車載SOC芯片戰(zhàn)局復盤：國產(chǎn)替代到底打到了哪一關？

隨著國內新能源汽車不斷發(fā)展，智能化趨勢不斷明顯，智駕汽車儼然正在成為消費者購車的必選項。

車載SOC芯片作為智能駕駛和智能座艙系統(tǒng)的“核心大腦”，左右著汽車的聰明程度，在接下來的汽車產(chǎn)業(yè)競爭中也愈發(fā)關鍵。

一直以來，中國芯片高度依賴歐美國家，不過這幾年來，隨著美國對中國實施芯片出口限制，中國企業(yè)愈來愈重視汽車芯片的發(fā)展，所以如今車載SOC芯片行業(yè)發(fā)展狀況到底如何了？

行業(yè)發(fā)展向上：國產(chǎn)SOC芯片替代率有望提升

車載SOC芯片主要分為兩個部分：一是智能座艙SOC芯片；二是智能駕駛SOC芯片。

前者以高通為首的國際公司形成寡頭壟斷，后者則以英偉達一超多強為主，形成多元化競爭。

根據(jù)2024年統(tǒng)計，智能座艙SOC芯片領域，高通、AMD和瑞薩三家公司占據(jù)智能座艙領域85%的市場份額，其中高通以70%市占率占據(jù)絕對主導地位。

智能駕駛SOC芯片領域，2024年英偉達芯片裝機量占據(jù)39.8%，特斯拉為25.1%。

不過，在面對國際巨頭的壓力下，國產(chǎn)車載SOC芯片在去年依然取得了不錯的成績。

根據(jù)佐思汽研統(tǒng)計，2024年智能座艙SOC國產(chǎn)化率已超10%，在此前，國產(chǎn)智能座艙市占率不足3%，以芯馳科技、華為海思、芯擎科技等為代表的國產(chǎn)廠商正快速崛起。

智能駕駛SOC芯片領域，華為昇騰610和地平線J5等國產(chǎn)芯片裝機量顯著增加，分別達到9.5%和5.1%。

國產(chǎn)車載SOC芯片已經(jīng)邁出了0—1的關鍵一步，雖然在1—100階段仍有著非常大的距離，不過借助市場風口，未來國產(chǎn)車載SOC芯片將在1—100階段有望進一步提高市場占有率。

隨著新能源汽車下半場——智能化階段的到來，車載SOC已經(jīng)進入下沉普及階段，像比亞迪今年2月宣布，將高階智駕下沉至7萬元市場，打響了智駕平權的第一槍。

在“平權”趨勢推動下，國內車載 SOC 市場加速下沉，中低階方案占比將顯著提高。

基于車廠裝車下沉的成本考量，低成本優(yōu)勢和能力不斷提升的國產(chǎn)化方案有望在市場中突圍。

比如地平線的J6E/M系列芯片憑借高性價比，適配吉利、長安等車企的中低端車型，市場份額持續(xù)擴大。

垂直自研VS合資研發(fā)芯片：活下來的都是少數(shù)？

企業(yè)層面而言，國內車載 SOC 芯片企業(yè)已形成兩條主流路徑：一是新勢力車企“垂直自研”，二是傳統(tǒng)車企“合資/戰(zhàn)略合作”。

自研陣營里，國內蔚來、小鵬、理想等都在重金投入。其中，蔚來今年量產(chǎn)上車的 5 nm“神璣 NX9031”已覆蓋全系，單顆算力直追英偉達 Thor-X。

傳統(tǒng)車企更傾向于用合資+戰(zhàn)略投資的方式快速補齊芯片短板。

吉利拉上安謀科技孵化芯擎科技；北汽與Imagination組建核芯達；長安與地平線共建長線智能；上汽、長城則直接砸錢成為地平線、黑芝麻的股東，用資本綁定核心技術，既省時間又占賽道。

共同點是，無論是新能源車企還是傳統(tǒng)車企，為何都在努力往上游延伸把握芯片研發(fā)？

這背后意味著汽車產(chǎn)業(yè)鏈的深度變遷。

在過去燃油車時代，傳統(tǒng)車企掌握著動力系統(tǒng)核心技術，在產(chǎn)業(yè)鏈里有著毋庸置疑的話語權，傳統(tǒng)芯片企業(yè)僅屬于Tier2供應商，只是車企供應商中普通的一份子。

在如今中國新能源汽車成為主流，ADAS裝車率達到82.6%的當下，軟件正在定義汽車，芯片企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈的價值不斷拔高。

芯片廠商不再只賣芯片，開始直接打包交付“芯片+系統(tǒng)”的完整方案，像地平線、英偉達、包括華為都在做軟硬一體方案提供；結果原本涇渭分明的Tier1與Tier2角色開始重疊，產(chǎn)業(yè)鏈層級逐漸模糊。

此前，華為的全棧式一體化提供方案，甚至讓傳統(tǒng)車企直呼不能把汽車制造靈魂交到第三方手里。

為了將汽車的“靈魂”牢牢攥在自己手里，這也是整車廠要么自研芯片，要么用資本“綁定”芯片公司，把它們變成“自己人”的原因之一。以地平線為例，據(jù)天眼查APP顯示，廣汽、奇瑞、長城、比亞迪等車企都已對其進行戰(zhàn)略投資，把它納入了自己的陣營。

所以芯片企業(yè)與車企的關系變得很微妙。

一方面二者互為命門。

芯片商縱有算力霸權，也需整車廠把硅片變成現(xiàn)金流；車企即便高舉自研大旗，一旦踏入制程與架構的深水區(qū)，仍須借芯片商的技術救生艇。于是，資本與訂單雙向奔赴——一方用整車銷量為芯片續(xù)命，一方用硅基架構為汽車賦魂。

像地平線存在顯著的大客戶依賴：2023 和 2024 年，其最大客戶均為與大眾合資成立的“酷睿程”，貢獻占比分別高達 40.4% 與 31.5%。

黑芝麻智能2024年前五大客戶收入占比為47.7%，離不開主要車企的支持。

另一方面國內芯片企業(yè)陷入“備胎”危機。2021年的全球芯片危機，以及智駕方案提供讓更多車企意識到芯片供應這一軟肋。

英偉達的跳票，更是讓國內車企更是吃盡了苦頭。

由于Thor芯片一再延期，小鵬汽車被迫放棄在P7+和G7上原定的搭載計劃，轉而采用OrinX作為替代。

這讓眾多車企急于擺脫對第三方芯片的依賴。

如果未來車企研發(fā)不斷成功，像地平線這樣的芯片供應商也有可能淪為“備選方案”。

不過，談擎說AI更傾向認為，未來車載芯片行業(yè)競爭雖然會變大，但芯片作為一個高技術密集的行業(yè)，車企能真正做到自研芯片并實現(xiàn)商業(yè)回報的，終究只是極少數(shù)。

芯片不是手機類消費品產(chǎn)品邏輯，作為硬核技術產(chǎn)品，只有性能與性價比的區(qū)別，指標硬核，領先的產(chǎn)品不是大魚吃小魚，而是鯨魚吃海蝦，無論是在智能座艙領域獨大的高通，還是智駕芯片領域一超多強的英偉達，市場集中化程度都證明了這一點。

未來更大可能是多了個中國的“高通”和“英偉達”。

而且芯片投入大，回報周期長，對現(xiàn)金流要求極高。

上半年，地平線期內虧損擴大至52.33億元，但即使虧損擴大，研發(fā)投入上的真金白銀一點兒也不能少，僅上半年研發(fā)費用就為23億元，同比增長62%。

蔚來神璣NX9031整個項目周期約四年半，投入產(chǎn)出周期不可謂不長。

此外，手機廠商跨界造芯已有前車之鑒：OPPO 在 2023 年砍掉哲庫，最直接的原因就是“燒錢無底洞”與“自用規(guī)模撐不起攤銷”——投入百億，卻換不來足以覆蓋成本的終端銷量，最終只能止損離場。

汽車市場也同理，車廠自研芯片大概率只能“自產(chǎn)自銷”，即便性能追平高通、英偉達，同行也不會放棄現(xiàn)成供應鏈轉用競爭對手的芯片，最終還是看自家汽車銷量規(guī)模，但有如此規(guī)模的車企能有幾家呢？

今年芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱更是直言，“未來不管是座艙芯片，還是智駕芯片，都不會超過三家。”

艙駕一體化能否成為行業(yè)主流？

主打座艙芯片企業(yè)也好、智駕芯片也好，未來有沒有種可能成為一個單芯片？

高通則是和德賽西威率先打響艙駕融合第一槍，率先實現(xiàn)行業(yè)首個量產(chǎn)在即的單芯片艙駕一體方案。

此外，近半年關于“艙駕一體化”的利好不斷涌現(xiàn)。

今年7月，比亞迪近期引入斑馬智行原CTO王軍負責智能座艙研發(fā)，并宣布將推出“One-Board”艙駕一體產(chǎn)品。

智能駕駛車圈近日又拋出重磅消息，地平線將推出新一代產(chǎn)品。這是一款面向整車智能的艙駕一體芯片，計劃于 2026 年發(fā)布，并在明年內實現(xiàn)量產(chǎn)。

“艙駕一體化”正在成為新技術趨勢。

從行業(yè)來看，支持艙駕融合的芯片方案已分化為三大陣地：

一是 高通 SA8775 及其合作平臺，主打中端車型規(guī)模化落地；

二是英偉達 Thor，面向高階自動駕駛與集中式架構，提供高級算力；

三是 黑芝麻武當 C1296、芯馳 X9CC、芯擎“龍鷹一號”等國產(chǎn)芯片，以本土化供應和成本優(yōu)勢切入不同價位車型。

目前來看，高通8775成為了單芯片方案的主要選擇之一。

公開消息來講，德賽西威、車聯(lián)天下、中科創(chuàng)達、卓馭科技等均采用的該芯片平臺。

高通表示第二代則是在明年要量產(chǎn)的8397/8797。

目前已經(jīng)有零跑、理想、蔚來、嵐圖、極氪等車企宣布明年確定使用。

高通在艙駕一體化上實現(xiàn)技術跑通，對行業(yè)可能會產(chǎn)生不小的影響。

最主要的就是降低成本。艙駕一體通過將座艙域與智駕域集成于同一高算力平臺，艙駕一體化大幅減少硬件物料、線束和接口數(shù)量，降低了開發(fā)、制造和維護成本。同時，算力和傳感器資源實現(xiàn)復用，顯著提升整體資源利用率。

此前億咖通表示，稱其艙駕一體方案可以讓整車線束減少5%，研發(fā)成本降低15%，BOM成本降低20%。

在如今智駕平權的行業(yè)背景下，此舉無疑是錦上添花。

艙駕一體目前主要瞄準的是中低端的智駕市場，對希望標配基礎智駕功能、同時兼顧智能座艙體驗的車企來說，艙駕一體芯片是個不錯選擇。

尤其是在10萬—20萬車型的中低端市場，價格戰(zhàn)頻發(fā)，成本壓力更大，L2級智能駕駛是主流需求。

由于功能復雜度與安全門檻相對可控，“艙駕一體”方案通過硬件共享和架構簡化，正成為推動L2智駕快速普及的重要路徑。

如果高通量產(chǎn)后反饋不錯，有可能會對英偉達與國產(chǎn)智駕芯片造成不小的挑戰(zhàn)。

高通此前只是在智能座艙芯片上占據(jù)絕對主導地位，如今能夠實現(xiàn)智駕與座艙SOC融合，這意味著攻略至英偉達的腹地。

以地平線為主的國產(chǎn)芯片勢力雖然正在向高端邁進，但中低端依然是基本盤，將可能面臨高通的帶來的壓力。

不過，艙駕一體化只是一個新的趨勢，并非是智能駕駛的最終解決方案。

雖然能夠降低硬件成本，但是對軟件部分的要求太高了。而且系統(tǒng)綜合起來產(chǎn)生的系統(tǒng)可靠性也可能出現(xiàn)大的問題。

同時智駕任務（如緊急避讓）要在微秒級回令，而座艙應用（動畫、音頻）慢到毫秒級也無妨，當二者共用同一 SOC 時，座艙側的高負載圖形作業(yè)可能搶走算力與內存帶寬，把智駕線程擠到后臺，結果就是讓救命指令晚到幾個毫秒，安全窗口受到影響。

這條路沒那么容易走。無論是對軟件部分要求，還是后期市場反饋，都要走一步看一步。