中微公司，叫板北方華創！

晶圓制造主力軍中芯國際、刻蝕設備龍頭中微公司、封測大廠長電科技……眾多半導體巨頭，都默契地在一個地方建設了工廠。

那就是，上海臨港！

上海臨港被稱為“中國集成電路產業發展的一個奇跡”。

2019年之前，臨港芯片企業只有3家，產值僅1億。五六年時間過去，臨港集成電路企業數量突破300家，產值飆升至500億元，形成覆蓋裝備工藝、晶圓制造、材料封測的產業集群。

總部大樓建造在臨港的中微公司，同樣，在締造半導體設備領域的業績神話。

公司實現連續14年，營收同比增速超35%的傳說。

分產品看，2024年中微公司刻蝕設備實現收入72.8億元，其中ICP刻蝕設備為25.3億元，CCP刻蝕設備為46.5億元。

ICP（電感耦合等離子體）刻蝕用于硅和金屬等材料，技術含量更高，中微公司以該技術起家。CCP（電容耦合等離子體）技術用于刻蝕電介質材料。北方華創最初以CCP刻蝕入手，中微公司攻克了更難的ICP刻蝕。

2025上半年，中微公司實現凈利潤7.06億，同比增長26.62%。

要知道，公司在2024年營收同比增速達到44.7%的基礎上，2025上半年營收依舊同比增長43.9%。更值得一提的是，公司當期新產品LPCVD和ALD導體化學沉積設備銷售額，同比大增608.2%，市場開拓順利。

另外，中微公司以少數股東參股形式，投資拓荊科技、志橙半導體等公司。公司2025上半年投資收益為1.68億元，較去年同期虧損的0.08億元增加約1.76億元。增厚利潤表現。

中微公司業績“節節高”，并非曇花一現，背后有深刻原因。

從行業背景看，公司業績高增，與國內晶圓廠加快建設進度存在緊密聯系。

截至2025年8月底，國內14nm及以下先進制程晶圓產能達到16.7萬片/月，成熟核心制程與中低制程晶圓產能合計達到152.1萬片/月。比如中芯國際，就在上海臨港投資88.7億美元建設產能基地，預計最快2027年可達產。

國產化推進跟晶圓廠的策略選擇，也是推力之一。

一來國內半導體設備國產化率，整體仍有提升空間，自主化程度較高的刻蝕、薄膜沉積環節，國產化率尚未過50%。二來晶圓廠建設出于保險起見，同個設備需要對接兩個甚至更多供應商。

即使中微公司、北方華創業務布局有重合，競爭主戰場仍集中在跟海外公司的較量上。因此，行業發展下，半導體設備龍頭業績增速普遍較快。

另一邊，高額研發為公司業績增長和技術迭代注入強勁動力。

2025上半年中微公司研發費用率接近30%，2024年研發費用率為25.35%，遠超科創板平均10%-15%的水平。高研發帶來更高創收能力，2024年中微公司人均產值大于五百萬，人均年化營收超四百萬。

通過開發單雙臺設備、提高深寬比指標等策略，中微公司產品技術觸及海外高端水準。

7nm以下刻蝕設備，打入臺積電、SK海力士等大廠供應鏈。要知道，北方華創的客戶，幾乎全部集于中芯國際、華虹半導體、長江存儲和長鑫存儲等國內廠商。中微公司打進海外大廠供應鏈，偷偷撐起半導體設備領域的一片天。

近期，公司在攻克3nm刻蝕設備，下決心做到頂尖水平。

技術打底后，強悍的溢價能力隨之而來，中微公司毛利率基本在40%以上，近幾年與北方華創打得難舍難分。

北方華創，是國內唯一擁有完整產品線的平臺型半導體公司。

2024年其刻蝕、薄膜沉積、熱處理和濕法設備，占到總營收72%。后面又進入離子注入設備市場，還通過收購芯源微入局涂膠顯影，逐步做大做強。

雖說中微公司現下與北方華創經營規模相比，仍有一定差距。伴隨新業務延伸，中微公司逐漸具備“叫板”北方華創的能力。

一是薄膜沉積設備的拓展。

截至2024年底，中微公司已開發出六種金屬薄膜沉積產品，鎢金屬沉積設備已兌現1.56億元收入。公司仍有40種產品處于開發狀態，手上有4.76億元薄膜沉積訂單。

“刻蝕、薄膜沉積、光刻”，晶圓制造過程中三大環節，中微公司已布局兩個。

二是切入MOCVD設備。

MOCVD也是薄膜沉積設備的一種，但多應用在光學器件跟功率器件上，也就是我們常說的“類半導體”，因此與其他業務區別出來，單獨進行統計。中微公司該設備全球市占率接近三成，產品矩陣完備。

傳統業務“能打”，新業務開辟順利。合同負債作為訂單的先行指標，在2025上半年，中微公司合同負債高達30.67億。

未來，3D NAND技術的廣泛應用，有望令中微公司成為受益者，帶動更多訂單增長。

3D NAND，能提高存儲芯片的存儲密度，相對2D NAND讀寫速度更快，同時還具備更低的能耗與更高的可靠性。3D NAND每多一層，有望增加2次薄膜沉積、刻蝕過程。單層薄膜沉積面積更大，對溝道通孔深寬比要求更高。

換言之，這項技術對光刻設備需求較低，對刻蝕設備需求更高，恰好是中微公司擅長的領域。

最后，總結一下。

中微公司深耕于刻蝕設備，部分產品進入臺積電產線，當下集中火力突破3nm工藝制程節點，力求達到海外一流技術水平。

另一邊，薄膜沉積業務拓展和3D NAND的廣泛應用，則為公司打開更多可能性。在這場國產替代大戰中，中微公司已經整裝待行！