芯片供需失衡，存儲(chǔ)芯價(jià)格為何大漲？

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)近期呈現(xiàn)顯著升溫，自9月起價(jià)格便開(kāi)始上揚(yáng)，尤其進(jìn)入第四季度后漲幅進(jìn)一步擴(kuò)大。

下游廠(chǎng)商紛紛加大備貨力度，部分生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)線(xiàn)已處于滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，卻仍難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，呈現(xiàn)出明顯的供不應(yīng)求局面。

本輪存儲(chǔ)芯片價(jià)格大幅上漲，是多重因素在全球市場(chǎng)共同作用的結(jié)果。一方面，全球主要存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商為追求更高利潤(rùn)，將大量產(chǎn)能轉(zhuǎn)向用于人工智能和數(shù)據(jù)中心的高端芯片，導(dǎo)致傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)量明顯收縮。

另一方面，存儲(chǔ)芯片行業(yè)本身具有周期性特征，在經(jīng)歷前期價(jià)格持續(xù)低迷后，廠(chǎng)商主動(dòng)采取減產(chǎn)和去庫(kù)存策略，加速了市場(chǎng)供需關(guān)系的逆轉(zhuǎn)，從而推動(dòng)行業(yè)邁入價(jià)格上行周期。

據(jù)某半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)人透露，目前存儲(chǔ)芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)的價(jià)格普遍上漲60%至80%，部分熱門(mén)型號(hào)的漲幅甚至高達(dá)100%。

由于存儲(chǔ)芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游需求持續(xù)釋放，未來(lái)市場(chǎng)潛力依然可觀(guān)。

業(yè)內(nèi)分析指出，考慮到當(dāng)前市場(chǎng)需求旺盛、供給持續(xù)緊張以及行業(yè)整體處于上行周期等多重因素，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)仍將持續(xù)一段時(shí)間。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)是典型的周期性行業(yè)。

此前，由于產(chǎn)能過(guò)剩和需求疲軟，價(jià)格持續(xù)下跌，廠(chǎng)商陷入虧損。作為理性經(jīng)濟(jì)人，他們采取了 “減產(chǎn)去庫(kù)存” 這一標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)作。

當(dāng)供給被主動(dòng)壓縮到臨界點(diǎn)，而需求（即便是平穩(wěn)的需求）依然存在時(shí)，供需天平瞬間傾斜，價(jià)格觸底反彈。這是產(chǎn)業(yè)周期的自然規(guī)律，也是市場(chǎng)自我修復(fù)的體現(xiàn)。

但與以往不同的是，本輪周期的“去庫(kù)存”階段，被全球主要廠(chǎng)商以一種近乎“卡特爾式”的默契所強(qiáng)化和加速。

大家步調(diào)一致地削減傳統(tǒng)產(chǎn)能，這不僅是為了應(yīng)對(duì)當(dāng)下虧損，更是為了一場(chǎng)蓄謀已久的 “供給側(cè)革命” 。其目的，就是強(qiáng)行、快速地結(jié)束下行周期，并為接下來(lái)的價(jià)格暴漲鋪平道路。

不過(guò)，如果僅僅將原因歸結(jié)于周期性復(fù)蘇，那就忽略了本輪漲潮中最洶涌的暗流——AI帶來(lái)的“產(chǎn)能虹吸效應(yīng)”與“價(jià)值再分配”

這才是本次事件最核心的驅(qū)動(dòng)力，它揭示了一個(gè)更深刻的趨勢(shì)：正在重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈和資源分配方式。

人工智能

傳統(tǒng)的DRAM（如用于手機(jī)、電腦的內(nèi)存）和用于AI訓(xùn)練的HBM在物理結(jié)構(gòu)和制造工藝上截然不同。HBM通過(guò)TSV硅通孔技術(shù)將多個(gè)DRAM芯片像摞積木一樣垂直堆疊，并與GPU封裝在一起，實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)超傳統(tǒng)內(nèi)存的帶寬。

生產(chǎn)HBM不是在現(xiàn)有產(chǎn)線(xiàn)上“切換個(gè)開(kāi)關(guān)”就能完成的。

它需要全新的、更復(fù)雜的工藝、設(shè)備和材料。當(dāng)三星、SK海力士和美光將大量尖端產(chǎn)能和研發(fā)資源轉(zhuǎn)向HBM時(shí)，它們不僅僅是在“調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)”，而是在物理上擠占了傳統(tǒng)DRAM的產(chǎn)能。

這是一個(gè) “產(chǎn)能虹吸效應(yīng)”——高端、高利潤(rùn)的HBM像一個(gè)黑洞，吸走了原本可以用于生產(chǎn)普通內(nèi)存的晶圓、先進(jìn)制程和工程師精力。

而且，在AI時(shí)代之前，存儲(chǔ)芯片更多被視為一種大宗商品，其價(jià)值體現(xiàn)在“每GB成本”。

廠(chǎng)商間競(jìng)爭(zhēng)的是規(guī)模和效率。

而現(xiàn)在，存儲(chǔ)芯片的價(jià)值鏈不一樣了。

位于金字塔頂端的，是直接決定AI算力效率的HBM，它不再是商品，而是高附加值的核心系統(tǒng)組件。

其下是服務(wù)于數(shù)據(jù)中心SSD的高耐久性NAND Flash。

最底層的，才是我們熟悉的消費(fèi)級(jí)內(nèi)存和閃存。

所以，本輪漲價(jià)，本質(zhì)上是產(chǎn)業(yè)價(jià)值從金字塔底層向頂端的“價(jià)值再分配”。

廠(chǎng)商們主動(dòng)“拋棄”低利潤(rùn)的底層市場(chǎng)，并非因?yàn)樾枨笙В且驗(yàn)樗麄冋业搅藘r(jià)值高出數(shù)倍的需求洼地。下游廠(chǎng)商爭(zhēng)相備貨，正是恐慌于這種“底層供給被永久性抽離”的未來(lái)。

如果我們?cè)偻谝煌?，?huì)發(fā)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)需求的，不僅僅是經(jīng)濟(jì)和技術(shù)，還有政治與戰(zhàn)略。

從“Just-in-Time”到“Just-in-Case”是一個(gè)顯著的變化。

過(guò)去幾十年，全球供應(yīng)鏈信奉的是準(zhǔn)時(shí)化生產(chǎn)，追求零庫(kù)存以最大化資金效率。

但在經(jīng)歷了疫情沖擊、地緣政治緊張和科技制裁之后，整個(gè)產(chǎn)業(yè)界的心態(tài)發(fā)生了根本轉(zhuǎn)變。大家開(kāi)始追求 “以防萬(wàn)一” 的供應(yīng)鏈安全。

對(duì)于中國(guó)等地區(qū)的下游廠(chǎng)商而言，囤積存儲(chǔ)芯片不再僅僅是應(yīng)對(duì)價(jià)格上漲的商業(yè)決策，更是一種構(gòu)建戰(zhàn)略安全庫(kù)存的地緣政治行為。

這種由 “安全冗余” 驅(qū)動(dòng)的新需求，是具有價(jià)格彈性的。

即使價(jià)格持續(xù)上漲，為了保障生產(chǎn)連續(xù)性和國(guó)家安全，部分需求也不會(huì)消失，這反過(guò)來(lái)又為價(jià)格提供了堅(jiān)實(shí)的“地板”，使得本輪上行周期可能比以往更持久、更堅(jiān)韌。

另一個(gè)關(guān)鍵要素，是全球科技霸權(quán)的“存儲(chǔ)維度”也開(kāi)始有變化了。

存儲(chǔ)芯片，尤其是HBM，已成為AI算力的關(guān)鍵基石。

誰(shuí)控制了先進(jìn)存儲(chǔ)的產(chǎn)能和技術(shù)，誰(shuí)就在AI軍備競(jìng)賽中占據(jù)了有利位置。

因此，本輪漲價(jià)和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，也是全球科技巨頭和國(guó)家間，在戰(zhàn)略資源層面進(jìn)行博弈的體現(xiàn)。

它加劇了全球科技供應(yīng)鏈的“陣營(yíng)化”趨勢(shì)，擁有存儲(chǔ)芯片自主生產(chǎn)能力的地區(qū)，將在未來(lái)的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中獲得巨大的戰(zhàn)略主動(dòng)權(quán)。

我們正在見(jiàn)證的，不是一次簡(jiǎn)單的存儲(chǔ)芯片漲價(jià)，而是由“AI技術(shù)”作為核心引擎，以“產(chǎn)業(yè)周期性調(diào)整”為表象，并被“地緣政治重構(gòu)”大幅加速的全球高科技產(chǎn)業(yè)鏈。

從短期看，我認(rèn)為價(jià)格強(qiáng)勢(shì)將持續(xù)，因?yàn)镠BM的產(chǎn)能爬坡需要時(shí)間，而地緣政治帶來(lái)的安全需求方興未艾。

在中期的話(huà)，首先，大概是巨頭們會(huì)持續(xù)擴(kuò)大HBM和高端存儲(chǔ)的資本開(kāi)支，但資本是有限的，這可能導(dǎo)致傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性短缺常態(tài)化，那么，消費(fèi)電子產(chǎn)品的成本可能會(huì)因此承受長(zhǎng)期壓力。

長(zhǎng)期而言，是一個(gè)好事。

這將強(qiáng)力刺激中國(guó)等國(guó)家加速在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈自主攻關(guān)。

不僅是為了商業(yè)利益，更是為了打破“產(chǎn)能虹吸”帶來(lái)的戰(zhàn)略桎梏。

一場(chǎng)圍繞存儲(chǔ)芯片，特別是HBM的全球競(jìng)爭(zhēng)，才剛剛拉開(kāi)序幕。

理解這一點(diǎn)，遠(yuǎn)比追蹤每日的報(bào)價(jià)漲幅更為重要。

本文作者 | 東叔

審校 | 童任

配圖/封面來(lái)源 | 騰訊新聞圖庫(kù)

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