新 聞1: 長鑫存儲(chǔ)宣布已量產(chǎn)LPDDR5X產(chǎn)品
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2025年10月,長鑫存儲(chǔ)在IEEE 2025 ASICON會(huì)議上分享了LPDDR5X產(chǎn)品的最新進(jìn)展。目前長鑫存儲(chǔ)LPDDR5X的產(chǎn)品陣容包括顆粒、芯片及模組等形態(tài)。其中顆粒包括12Gb和16Gb兩個(gè)容量點(diǎn)。芯片形態(tài)提供了覆蓋12GB、16GB、24GB等多個(gè)容量點(diǎn)的解決方案。模組形態(tài)的LPCAMM產(chǎn)品容量為16GB和32GB。LPDDR5X產(chǎn)品的速率覆蓋了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps,同時(shí)兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X產(chǎn)品已于今年5月量產(chǎn),10667Mbps速率的產(chǎn)品已經(jīng)啟動(dòng)客戶送樣。
原 文 鏈接:長鑫存儲(chǔ)宣布已量產(chǎn)LPDDR5X產(chǎn)品 - 企業(yè)動(dòng)態(tài) - 長鑫存儲(chǔ)
作為最早也是最成功的國產(chǎn)DRAM廠商,長鑫存儲(chǔ)在這個(gè)金條時(shí)代拿出了自家的LPDDR5X產(chǎn)品,在近期終于宣布了量產(chǎn)信息,且速率不低。長鑫表示,旗下LPDDR5X的產(chǎn)品陣容包括顆粒、芯片及模組等形態(tài)。
目前,長鑫的LPDDR5X有12Gb和16Gb兩種容量,速率覆蓋了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps,絕對(duì)是世界主流水平,就看能在市場上占據(jù)多少份額了。
新 聞 2: 瀾起科技成功量產(chǎn)DDR5第四子代RCD芯片,速率達(dá)7200MT/s,助力下代計(jì)算平臺(tái)
瀾起科技宣布,已完成DDR5第四子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片(RCD04)的量產(chǎn)。該芯片是高性能服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心內(nèi)存系統(tǒng)的核心組件,將為下一代計(jì)算平臺(tái)帶來顯著的內(nèi)存性能提升。
瀾起科技表示,RCD04芯片的成功量產(chǎn),充分彰顯了其在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和卓越工程能力。瀾起科技始終致力于攻克內(nèi)存接口技術(shù)的性能瓶頸,這次突破不僅進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位,也將推動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)朝著更高性能、更優(yōu)能效的方向持續(xù)演進(jìn)。
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RCD04芯片的數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)7200MT/s,相比于上一代產(chǎn)品提升了超過12.5%。瀾起科技通過采用創(chuàng)新的電源管理架構(gòu)和先進(jìn)的信號(hào)處理技術(shù),使得芯片在實(shí)現(xiàn)更高傳輸速率的同時(shí),有效優(yōu)化了功耗表現(xiàn),并顯著增強(qiáng)了信號(hào)完整性,從而為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定、高效運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)保障。
RCD芯片用來緩沖來自內(nèi)存控制器的地址、命令及控制信號(hào),而DB(數(shù)據(jù)緩沖器)芯片用來緩沖來自內(nèi)存控制器或內(nèi)存顆粒 (DRAM) 的數(shù)據(jù)信號(hào)。RCD與DB組成套片,可實(shí)現(xiàn)對(duì)地址、命令、控制信號(hào)以及數(shù)據(jù)信號(hào)的全緩沖。僅采用了RCD芯片的內(nèi)存模組通常稱為RDIMM(寄存式雙列直插內(nèi)存模組),而采用了RCD和DB套片的內(nèi)存模組稱為LRDIMM(減載雙列直插內(nèi)存模組)。
未來瀾起科技將持續(xù)與全球服務(wù)器及內(nèi)存模組廠商的合作,推動(dòng)基于DDR5第四子代技術(shù)的產(chǎn)品快速落地商用,為下一代數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
原文鏈接:https://www.expreview.com/102380.html
在存儲(chǔ)器產(chǎn)品的另一領(lǐng)域,瀾起科技則盯上了寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,就在不久前,瀾起科技成功量產(chǎn)DDR5第四子代RCD芯片:速率達(dá)7200MT/s。作為服務(wù)器內(nèi)存的重要芯片,在這個(gè)存儲(chǔ)器需求旺盛,AI大行其道的時(shí)代,應(yīng)該也會(huì)有不小的需求量。
此前,瀾起科技的主要產(chǎn)品也是各類控制器芯片和內(nèi)存擴(kuò)展芯片,此次的新領(lǐng)域拓展也是經(jīng)驗(yàn)積累的結(jié)果,希望能有好的表現(xiàn)!
新 聞3: 江波龍基于靈活、高效制造的商業(yè)模式,推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD
江波龍,基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式,推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD(全稱“Micro SSD”)。通過重構(gòu)常規(guī)SSD介質(zhì)的定位與形態(tài),打造出“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類,進(jìn)一步創(chuàng)新了SSD的商業(yè)應(yīng)用靈活性,并提升了用戶參與感與創(chuàng)造性體驗(yàn)。目前新產(chǎn)品已完成開發(fā)、測試,并申請(qǐng)了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)專利,處于量產(chǎn)爬坡階段。
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據(jù)江波龍介紹,mSSD是通過特定的封裝工藝,將控制器芯片/存儲(chǔ)芯片(Die)、無源元件(電阻、電容等)以及不同功能的集成電路集成在一個(gè)封裝體內(nèi),實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接、物理保護(hù)與熱管理。這種做法不僅提升了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)管理成本,更推動(dòng)了存儲(chǔ)介質(zhì)的商品化,實(shí)現(xiàn)了一站式的靈活交付。
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mSSD采用Wafer級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合進(jìn)單一封裝體內(nèi),將原本PCBA SSD近1000個(gè)的焊點(diǎn)減少至0個(gè),尤其適用于M.2 2242/2230這類PCBA空間有限的形態(tài),全面提升產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)極大簡化了PCBA分離式SSD的復(fù)雜生產(chǎn)流程,省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)及各站點(diǎn)轉(zhuǎn)運(yùn),將交付效率提升了1倍以上。此外,集成封裝大幅壓縮了mSSD的體積,實(shí)現(xiàn)了輕薄化,并采用高導(dǎo)熱鋁合金支架、石墨烯貼片與強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠,構(gòu)建高效散熱系統(tǒng),可以滿足PCIe 5.0 SSD的散熱需求。
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mSSD可搭載TLC/QLC NAND閃存,提供512GB~4TB容量可選,并創(chuàng)新性地配備卡扣式散熱拓展卡,無需工具即可靈活拓展為M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規(guī)格,實(shí)現(xiàn)SKU多合一,靈活適配不同類型的應(yīng)用需求。客戶甚至可以通過彩噴/UV打印機(jī)等設(shè)備完成產(chǎn)品定制化信息噴繪,打造個(gè)性化外觀。
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最后,在SSD領(lǐng)域的新賽道——mSSD,國產(chǎn)存儲(chǔ)廠商江波龍帶來了全新的產(chǎn)品,推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD。江波龍本身也是比較成熟的封裝廠商,雖然不自己做存儲(chǔ)芯片,但是在封裝上總能整出點(diǎn)新花樣。這種產(chǎn)品似乎更適合用在嵌入式產(chǎn)品中,在該領(lǐng)域的SSD產(chǎn)品確實(shí)較少,作為首個(gè)吃螃蟹的人,不知道江波龍能做到什么程度。
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