凈利潤+38%毛利率50%！CMP拋光墊現金牛輸血，鼎龍股份高端光刻膠要量產了？

最近，中國半導體行業傳來了一個振奮人心的消息：10月27日，我國首個 EUV光刻膠標準正式立項了！

可能很多朋友不太了解EUV光刻膠是什么。這里簡單打個比方：如果說光刻機是雕刻芯片的“刻刀”，那么光刻膠就是覆蓋在芯片上的“高級感光涂料”。

沒有它，再好的刻刀也無用武之地。而EUV（極紫外）光刻膠，正是生產7納米及以下頂級芯片的必備材料，技術難度最高，此前國產化率一直是0%。

這個標準的制定，意味著我們正在為攻克芯片制造“皇冠上的明珠”材料，建立統一的規則和測試方法，吹響了全面攻堅的號角。

誰是沖鋒在前的破局者？他們又面臨著怎樣的機遇與挑戰？

兩條路線，一個目標：國產光刻膠的“雙子星”。

國內在光刻膠領域實現突破的廠商主要有四家：彤程新材、南大光電、鼎龍股份、晶瑞電材。它們大致分成了兩個陣營，走出了兩條不同的發展路線：

1. 全面布局型：以彤程新材和晶瑞電材為代表。它們通過收購老牌廠商（如：北京科華、蘇州瑞紅）快速擴大版圖，產品線覆蓋從相對基礎的G/I線到高端的KrF光刻膠。彤程是目前國內最大的KrF光刻膠供應商，而晶瑞的某些產品在中芯國際、華虹半導體等大廠已有供貨。

2. 主攻高端型：以南大光電和鼎龍股份為代表。它們選擇“跳過”中低端，直接挑戰技術壁壘最高的ArF光刻膠。南大光電在2021年研發成功國內首款通過驗證的ArF光刻膠，走在了前面。

它雖然是2022年才布局光刻膠的“后來者”，但進展神速，僅用兩年就完成了從研發到拿下國內主流晶圓廠訂單的閉環，切入的還是難度最高的浸沒式ArF光刻膠（用于65-7nm先進制程）。

截至目前，鼎龍已布局近30款高端光刻膠，超過15款已送樣驗證，幾款產品有望在2025年下半年收獲訂單。

這種速度的背后，是公司高達14.41%的研發費用率（2025前三季度達3.89億元），在四家企業中位居第一，真金白銀地投入技術攻堅。

為什么鼎龍能后來居上？

公司創始人曾表示：“我們堅信，解決卡脖子問題沒有捷徑，唯有持續的高強度研發和對產業鏈全流程的自主可控。中國半導體材料的崛起是天時地利人和，我們對實現高端光刻膠的全面突破充滿信心。”這種對技術深耕和全鏈條布局的執著，是其快速追趕的核心動力。

不止于光刻膠，鼎龍的“第二增長曲線”。

如果認為鼎龍股份只是一家光刻膠公司，那就大錯特錯了。

它更像一個“半導體材料平臺型企業”，而光刻膠只是這個平臺上最閃亮的新星。

在光刻膠業務尚未大規模盈利的當下，支撐公司業績高速增長的，是其早已布局并日益壯大的半導體材料業務。

1.核心支柱，CMP拋光材料。

這是鼎龍目前最核心、最成熟的半導體業務。芯片制造過程中需要反復拋光晶圓使其平坦化，否則后續光刻無法精準對焦。隨著芯片制程從14nm進階到7nm，拋光次數從21次增加到30次，對拋光材料的需求激增。

鼎龍是國內唯一掌握全流程核心技術的CMP拋光墊供應商，打破了國外壟斷。2025年前三季度，該業務營收達7.95億元，同比增長52%，單季度銷量穩定在3萬片以上，成為公司穩健的“現金牛”。

2.潛在王牌，拋光液與先進封裝材料。

不僅如此，鼎龍還在積極拓展CMP拋光液和清洗液，并已拿下組合訂單，前三季度該部分營收2.03億元，同比增長45%。同時，公司還布局了用于2.5D/3D先進封裝的臨時鍵合膠和封裝用PI材料，這些都是未來高端芯片制造的關鍵。

正是得益于高毛利的半導體業務收入占比從去年的46%提升至當前的57%，鼎龍股份2025年前三季度的整體毛利率達到了驚人的50.82%，遠超同行，展現出強大的盈利能力和產品競爭力。

財報里的“加速度”，平臺化戰略的勝利。

平臺化布局的優勢，在鼎龍股份的最新財報中得到了充分體現。

2025年前三季度，公司實現營收26.98億元，同比增長11.23%。凈利潤5.19億元，同比增長38.02%。半導體業務營收15.34億元，同比增長41.27%。凈利潤增速遠高于營收增速，這說明了什么？

這說明公司產品結構在優化，高利潤的半導體業務占比提升，帶動了整體盈利能力的增強。這個增速，在南大光電、彤程新材等同行中也是領先的。

這就是平臺型公司的抗風險能力和增長潛力。它不把雞蛋放在一個籃子里，光刻膠是它的未來和戰略制高點，而CMP拋光材料等則是它當下征戰市場的利器和高利潤的保障。兩者相輔相成，共同驅動公司前進。

言西認為鼎龍股份的路徑選擇展現了中國半導體材料企業一種非常務實且富有遠見的發展模式。

1. “雙翼戰略”是明智之舉：一條翅膀（CMP拋光墊/液）負責當下賺錢，為研發輸血，保證公司健康發展；另一條翅膀（高端光刻膠）負責搏擊未來，瞄準的是國家最急需、價值也最高的戰略領域。這種布局使其在激烈的市場競爭和漫長的研發周期中，擁有了更強的韌性和底氣。

2. 產能擴張是下一個關鍵賽點：技術突破之后，規模化量產和穩定的良率是決定商業成敗的最后一關。南大光電已有25噸ArF光刻膠產線，而鼎龍潛江一期產能達30噸，且年產300噸的更大產線投資進度已過半，計劃在2025年第四季度試運行。誰能率先實現穩定、大規模的高端光刻膠供貨，誰就能在國產替代的浪潮中占據主導地位。

3. 挑戰依然嚴峻：國際巨頭技術仍在飛速進步，國內企業必須保持極高的研發投入才能不掉隊。芯片制造對于材料的一致性、穩定性要求極為苛刻，導入晶圓廠供應鏈并成為主力供應商需要漫長而嚴格的驗證過程，這需要極大的耐心。

光刻膠研發投入巨大，目前仍處于燒錢階段，公司需要平衡好短期業績與長期戰略投入的關系。

國產光刻膠的征程，是一場艱苦的馬拉松，而不是短跑。EUV光刻膠標準的立項，是發令槍，更是集結號。

在這場比賽中，我們有彤程新材、晶瑞電材這樣的全系列選手，也有南大光電這樣的高端尖兵。而鼎龍股份，則憑借其“半導體材料平臺”的生態優勢，以及“高端光刻膠攻堅”與“成熟業務導流”相結合的雙翼戰略，走出了自己獨特的發展路徑。

它或許不是入局最早的，但其發展勢頭、研發決心和平臺化帶來的綜合實力，讓人無法忽視。隨著其潛江產能的逐步釋放和在客戶端的持續突破，鼎龍股份有望在國產光刻膠，乃至整個半導體材料領域的版圖上，占據越來越重要的位置。

這條路注定不易，但正如黎明前的曙光，國產高端光刻膠量產的那一刻，值得我們所有的期待和努力。

注：（聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

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