在PCB制造過程中,銅厚是決定電路性能、電流承載能力和可靠性的關鍵參數。銅厚不足,可能導致線路電阻過大,影響信號傳輸;銅厚超標,則可能增加成本,甚至影響蝕刻精度。面對這一挑戰,國內領先的PCB測量儀器、智能檢測設備等專業解決方案供應商——Bamtone班通科技,憑借其自研的T60/T70/T90系列國產高精度銅(Cu)厚測試儀,為PCB行業提供了全面且極具競爭力的解決方案,實現了關鍵測試設備的國產化替代。
T60系列:手持便攜,國產替代的先鋒
Bamtone班通T60系列手持式銅(Cu)厚測試儀,是國內首款實現國產替代的手持式銅(Cu)厚測試儀。它徹底打破了長期以來歐美設備在這一領域的壟斷,為線路板行業客戶提供了高性價比和高競爭力的替代選擇。
T60系列采用先進的微電阻測試技術或渦流效應技術(取決于具體型號),實現對PCB表面銅(Cu)箔厚度的無損、高精度測量。其手持式設計,小巧輕便,操作便捷,特別適用于生產線上的快速抽檢、來料檢驗以及現場故障排查。它不僅能精準測量面銅(Cu)厚度,還具備多點校準功能,確保了在大范圍銅(Cu)厚測量中的準確性,是PCB質量控制人員的得力助手。
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T70系列:臺式高精,科研實驗室的中梁頂柱
對于需要更高精度和更穩定測量環境的實驗室或品控中心,Bamtone班通T70系列臺式銅(Cu)厚測試儀提供了理想的選擇。T70系列通常具備更強大的數據處理能力和更穩定的機械結構,能夠實現更精細的測量和更全面的數據分析。
臺式設計使其在重復性測試和長期數據監控方面表現出色。T70還具備孔銅(Cu)和面銅(Cu)雙功能測量的能力,能夠一機多用,極大地提高了測試效率和設備的利用率,是PCB制造和研發環節中不可或缺的中堅力量。
T90系列:自動高效,邁向智能制造的基石
隨著PCB制造向工業4.0邁進,對自動化、智能化檢測的需求日益迫切。Bamtone班通T90系列自動銅(Cu)厚測試儀正是為滿足這一需求而生。
T90系列是一款自動銅(Cu)厚檢查機,它能夠集成到PCB生產線上,實現全自動、非接觸式的銅(Cu)厚檢測。通過導入鉆孔資料,T90可以自動定位并對PCB板上的關鍵區域進行批量、快速的測量。它不僅大幅提升了檢測速度,降低了人工誤差,還能實時生成銅(Cu)厚分布圖和質量報告,幫助企業實現對產品質量的全流程追溯和大數據分析,是推動PCB智能制造的關鍵設備。
除此之外,Bamtone班通還構建了一個完整的PCB銅(Cu)厚、阻抗、離子污染、耐電流測試等服務產品矩陣。它們不僅在技術上媲美乃至超越當前國際先進水平,更以國產替代的身份,為中國PCB產業的提質增效提供了堅實的保障。選擇Bamtone班通,就是為您的產品選擇了一把精準的“把關”利器,確保每一塊PCB都擁有可靠的“銅墻鐵壁”。
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