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全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電再度展示其強(qiáng)勁擴(kuò)產(chǎn)決心。公司董事會(huì)于11月11日批準(zhǔn)一項(xiàng)高達(dá)149.8 億美元的重大資本預(yù)算,用于支持未來(lái)數(shù)年的產(chǎn)能規(guī)劃與技術(shù)演進(jìn),被多家機(jī)構(gòu)列為“當(dāng)前最值得買(mǎi)入的高潛力成長(zhǎng)股之一”。
根據(jù)臺(tái)積電公告,這筆資金將重點(diǎn)投入于以下領(lǐng)域:
- 先進(jìn)制程晶圓廠的新建工程
- 既有晶圓廠的設(shè)備安裝與系統(tǒng)升級(jí)
- 先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)展(包括CoWoS、InFO等關(guān)鍵先進(jìn)封裝技術(shù))
- 2026年前的前瞻性研發(fā)投入
業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為,本次預(yù)算規(guī)模顯示臺(tái)積電正加快應(yīng)對(duì)AI算力爆發(fā)帶來(lái)的巨量芯片需求,特別是在3nm與更先進(jìn)制程、以及HBM相關(guān)封裝能力方面。
營(yíng)收持續(xù)回暖,AI需求成為關(guān)鍵引擎
在產(chǎn)能擴(kuò)張持續(xù)推進(jìn)的同時(shí),臺(tái)積電公布了最新?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)。
公司在11月10日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示:
- 10 月?tīng)I(yíng)收達(dá)到 3674.7 億新臺(tái)幣
環(huán)比增長(zhǎng)11%,同比提升16.9% - 2025 年前十個(gè)月累計(jì)營(yíng)收達(dá) 3.13 兆新臺(tái)幣
較去年同期大增33.8%
市場(chǎng)普遍認(rèn)為,AI 服務(wù)器芯片(包括NVIDIA、AMD訂單)、高性能計(jì)算(HPC)、以及先進(jìn)封裝訂單的快速提升,是臺(tái)積電維持高成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。
作為全球最先進(jìn)的純晶圓代工企業(yè),臺(tái)積電不僅提供從制造、封裝到測(cè)試的完整服務(wù),也持續(xù)掌握著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)制高點(diǎn)。
投資觀點(diǎn):臺(tái)積電仍具潛力,但AI賽道出現(xiàn)更“被低估的機(jī)會(huì)”
盡管臺(tái)積電被認(rèn)為是成長(zhǎng)性與穩(wěn)定性兼具的龍頭資產(chǎn),但業(yè)內(nèi)也指出,部分人工智能(AI)賽道股票目前處于“低估區(qū)間”,具備更大的上漲空間與相對(duì)更低的風(fēng)險(xiǎn)敞口。
對(duì)于尋求在AI革命中布局的投資者而言,臺(tái)積電是一檔穩(wěn)健選項(xiàng),但若希望獲取更顯著的成長(zhǎng)彈性,還可以關(guān)注那些被低估但具爆發(fā)潛力的AI企業(yè)。
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