研報 | Rubin平臺無纜化架構與ASIC高HDI層架構，驅動PCB產業(yè)成為算力核心

Nov. 20, 2025

產業(yè)洞察

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，AI服務器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA （英偉達）Rubin平臺的無纜化架構，到云端大廠自研ASIC服務器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的“三高時代”。

Rubin世代服務器采用的無纜化（Cableless）互連設計，是PCB產業(yè)地位翻轉的起點。過去GPU與Switch間的高速傳輸依賴線纜，如今改由Switch tray、Midplane與CX9/CPX等多層PCB板直接承接，使訊號完整性（Signal Integrity, SI）與傳輸穩(wěn)定性成為設計的核心指標。

而Rubin平臺為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括Switch Tray采用M8U等級（Low-Dk2 + HVLP4）和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9（Q-glass + HVLP4），層數(shù)最高達104層。這讓單臺服務器的PCB價值比上一代提升逾兩倍，并使設計重點從板面布線轉向整機互連與散熱協(xié)同。此外，Rubin的設計邏輯已成為產業(yè)共同語言，包括Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服務器同樣導入高層HDI、低Dk材料與極低粗糙度銅箔。

材料升級鏈啟動，上游重掌主導權

另一方面，AI服務器對PCB性能的需求也直接帶動上游材料的質變，以介電與熱穩(wěn)定為核心指標的玻纖布與銅箔，成為影響整機效能的關鍵。

在玻纖布方面，日本Nittobo（日東紡）斥資150億日圓擴產缺料的T-glass，預計2026年底量產、產能較現(xiàn)況提升三倍。T-glass具低熱膨脹系數(shù)與高模量特性，是ABF與BT載板的核心材料，價格約為E-glass的數(shù)倍。另一端CCL所使用的Q-glass和Low-DK2則以極低介電常數(shù)與介質損耗成為未來方向。

銅箔方面，隨著高速傳輸與集膚效應（Skin Effect）影響加劇，低粗糙度HVLP4銅箔成為主流，但每升一級產能即減少約半，使供應呈現(xiàn)長期緊張，議價權也逐步由下游整機回流至上游材料端。

TrendForce集邦咨詢認為，2026年將是PCB以“技術含量驅動價值”的新起點。

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