芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)合作研發(fā) EDA Agent

2025年11月19日，芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)正式簽署 EDA Agent 戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦EDA設(shè)計(jì)全流程智能化升級(jí)，加速 AI 驅(qū)動(dòng)的智能終端及系統(tǒng)設(shè)計(jì)落地。這也是芯和半導(dǎo)體“為 AI 而生”戰(zhàn)略的一次重要實(shí)踐。

聯(lián)想集團(tuán)研發(fā)副總裁馬朝春，

與芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總裁代文亮簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

AI 被普遍認(rèn)為將成為第四次工業(yè)革命的核心驅(qū)動(dòng)力，推動(dòng)千行百業(yè)智能化升級(jí)。根據(jù)國(guó)務(wù)院“人工智能+”倡議意見，2027年，智能終端和智能體市場(chǎng)普及率將超過(guò) 70%。與此同時(shí)，傳統(tǒng)的以規(guī)則驅(qū)動(dòng)和工藝約束為核心的設(shè)計(jì)方法，已無(wú)法滿足以 AI PC為代表的智能終端，在設(shè)計(jì)場(chǎng)景中所面臨的多芯片協(xié)同、系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化和多物理場(chǎng)耦合帶來(lái)的挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)效率與驗(yàn)證周期成為制約創(chuàng)新的關(guān)鍵瓶頸。

AI 技術(shù)的引入，為 EDA 開辟了全新的發(fā)展路徑：從電路設(shè)計(jì)到封裝布局，從信號(hào)通道優(yōu)化到系統(tǒng)級(jí)電-熱-應(yīng)力協(xié)同仿真，AI正在通過(guò)學(xué)習(xí)與推理能力大幅提升設(shè)計(jì)效率、縮短驗(yàn)證周期。

聯(lián)想集團(tuán)研發(fā)副總裁馬朝春表示，聯(lián)想與芯和聯(lián)合研發(fā)的 EDA Agent 已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)關(guān)鍵突破。雙方的此次合作對(duì)業(yè)內(nèi)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。一方面，聯(lián)想的先進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程、數(shù)據(jù)與芯和的全棧 EDA 技術(shù)深度互補(bǔ)、協(xié)同創(chuàng)新。它打破了傳統(tǒng) EDA 工具碎片化的局限，為 EDA 生態(tài)提供了 “技術(shù)融合 + 場(chǎng)景落地” 的可復(fù)制范本。

另一方面，EDA Agent和 AI PC 的多模態(tài)交互方案、基于硬件的知識(shí)庫(kù)加密方案、以及端云結(jié)合的智能調(diào)度方案深度耦合。這一耦合不僅為 AI PC 賦能行業(yè)設(shè)計(jì)、重塑生產(chǎn)力范式提供了 “標(biāo)桿案例”，更顯著提升了業(yè)內(nèi)對(duì) AI PC “垂直領(lǐng)域賦能能力” 的整體認(rèn)可度，拓展了 AI PC 的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用邊界。聯(lián)想期待未來(lái)與芯和在更多領(lǐng)域深化協(xié)作。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士表示，芯和與聯(lián)想在 EDA Agent方向上的深度合作，將芯和半導(dǎo)體獲得國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)的多物理場(chǎng)引擎技術(shù)，與聯(lián)想國(guó)際領(lǐng)先的系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程和經(jīng)驗(yàn)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，將賦能國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是以聯(lián)想 AI PC 為代表的新一代智能系統(tǒng)終端加速規(guī)模化落地。

隨著 AI PC算力提升與智能體生態(tài)逐步成熟，EDA Agent 將成為貫穿設(shè)計(jì)、審查、生產(chǎn)全生態(tài)的 “智能合伙人”，構(gòu)建 “人機(jī)共創(chuàng)” 全新范式：人類聚焦創(chuàng)意構(gòu)思、核心決策與復(fù)雜問(wèn)題突破；EDA Agent 承接繁瑣執(zhí)行、智能優(yōu)化與全流程協(xié)同，形成覆蓋從芯片到系統(tǒng)的全鏈路智能設(shè)計(jì)體系，讓電子設(shè)計(jì)更高效、更創(chuàng)新、更可靠。

聯(lián)想集團(tuán)與芯和半導(dǎo)體簽約雙方團(tuán)隊(duì)

芯和半導(dǎo)體自 2025 年起全面開啟“為 AI 而生”戰(zhàn)略，持續(xù)推進(jìn)“ EDA for AI ”與“ AI+EDA ”雙線并進(jìn)。本次芯和與聯(lián)想的合作，既是芯和為 AI 而生戰(zhàn)略落地成果，也展示了芯和在智能終端場(chǎng)景中的廣泛賦能潛力。

接下來(lái)，芯和將繼續(xù)攜手眾產(chǎn)業(yè)合作伙伴，推動(dòng)電子設(shè)計(jì)從“工具輔助”邁向“智能協(xié)同”，為 AI 產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入更強(qiáng)的技術(shù)動(dòng)能。