佰維存儲赴港IPO，創二代能否打破行業周期魔咒？

文|恒心

來源|博望財經

存儲芯片行業的劇烈波動如一面放大鏡，映照出中國半導體企業的掙扎與進取，佰維存儲的港股征程正是觀察這一現狀的絕佳窗口。

近日，佰維存儲正式向港交所遞交上市申請，計劃在香港主板實現雙重上市。此時，距離其2022年12月登陸科創板尚不足三年。

作為“全球唯一具備晶圓級封裝能力的獨立存儲解決方案提供商”，佰維存儲的科創板股價表現令人矚目——股價自上市發行價13.99元/股一路飆升，最高漲幅達十倍，市值一度突破600億元。截止2025年11月24日，佰維存儲股價報收104.1元/股，總市值486億元。

然而，這家備受資本熱捧的存儲芯片企業，在過去三年中經歷了業績的劇烈波動：2022年實現歸母凈利潤7122萬元，2023年巨虧6.24億元，2024年又反彈至盈利1.61億元。2025年上半年，在收入創下39.12億元歷史新高的同時，卻再次陷入凈虧損2.26億元的“增收不增利”困境。

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兩代人創業路：從鐵道部工程師到600億市值掌舵人

佰維存儲的發展歷程，是一部典型的中國民營科技企業奮斗史。

創始人孫日欣是20世紀80年代的大學生，畢業后被分配到鐵道部第一勘測設計院工作，捧上了那個時代人人羨慕的“鐵飯碗”。

1995年，在改革開放深入推進的浪潮下，孫日欣放棄體制內工作，南下深圳創業。他從計算機部件貿易業務起步，最初的公司注冊資本僅500萬元，名為“深圳泰勝微科技有限公司”。

天眼查數據顯示，孫日欣與妻子徐林仙各持股40%，兩位合伙人各持股10%。2000年，佰維存儲開始從事ODM代工業務，逐漸與英特爾、美光、東芝、三星等全球知名晶圓原廠建立長期穩定戰略關系。到2011年，佰維的閃存盤出貨量已占全球市場的11%，成為中國最大的存儲設備代工企業之一。

2008年金融風暴的逆勢投資成為佰維存儲發展的關鍵轉折點。在許多企業收縮自保之際，孫日欣卻果斷投資建設了自己的封裝測試工廠。這一決策為佰維存儲日后打造“研發封測一體化”模式奠定了基礎。

2016年8月，佰維存儲完成股份制改造，并于2022年底成功登陸上交所科創板。

在企業走向資本市場的過程中，一場代際傳承悄然完成。

37歲的孫成思——孫日欣的兒子，現已接棒成為佰維存儲掌舵者。

目前，孫成思通過直接及間接方式控制佰維存儲24.74%的投票權，成為單一最大股東，擔任執行董事兼董事長，負責整體戰略規劃、市場運營與管理決策。

這位年輕的“創二代”擁有牛津布魯克斯大學學士學位，于2012年8月加入佰維存儲，先后任副總經理、總經理，并自2015年11月起擔任董事長。

在孫成思的帶領下，佰維存儲管理團隊呈現出年輕化特點，五名執行董事平均年齡不到40歲。執行董事兼總經理何瀚年僅36歲，擁有北京大學學士和碩士學位。這支年輕團隊正試圖在強敵環伺的存儲芯片市場開辟一條差異化發展路徑。

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“研發封測一體化”模式：第三條道路的技術壁壘

在半導體存儲產業中，主流商業模式分為兩種：一種是三星、美光等巨頭采用的IDM模式，覆蓋從設計、制造到封測的全產業鏈；另一種是Fabless模式，企業專注于設計環節，制造和封測均外包。佰維存儲選擇了與眾不同的第三條路——“研發封測一體化”。

所謂“研發封測一體化”，是佰維存儲將其核心技術能力概括為“主控芯片×創新存儲方案設計×先進封測”的全棧技術能力。這種模式的核心在于覆蓋將NAND及DRAM晶圓轉化為最終存儲產品的關鍵環節，包括存儲介質分析、主控芯片設計、固件算法開發以及先進封測等。

佰維存儲在招股書中強調，其“全棧技術能力”使其能夠將NAND和DRAM晶圓轉化為多樣化、定制化的存儲解決方案，以“精準契合AI時代對應用持續演變的需求”。

隨著AI應用對數據傳輸效率、功耗和集成度的要求不斷提高，先進封裝技術成為突破“存儲墻”瓶頸的關鍵。

據弗若斯特沙利文的資料，佰維存儲是“全球唯一一家具備晶圓級封裝能力的獨立存儲解決方案提供商”。其中，佰維存儲旗下的ePOP（封裝疊層）是其明星解決方案。

這類超薄存儲解決方案，最小尺寸僅為8.0×9.5×0.7毫米，通過貼裝在SoC上方，既節省了空間，又提升了性能。佰維存儲也是“國內少數能量產ePOP的公司之一”。

為強化技術壁壘，佰維存儲持續加大研發投入。據2024年財報顯示，當年研發費用達4.47億元，同比增長79%，占收入的6.68%；期末研發人員898人，占總員工數的43.21%。

截至2025年6月30日，佰維存儲在中國內地擁有超過390項注冊專利。

佰維存儲在東莞松山湖投資建設的晶圓級先進封測項目，預計將于2026年投產。晶圓級封裝是先進封裝技術的制高點，目前主要掌握在臺積電等少數廠商手中。如果佰維能成功量產，將在國內市場形成獨特優勢。

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行業周期下的挑戰：資金需求與市場估值

存儲芯片行業具有典型的強周期性特征，佰維存儲的財務報表充分反映了這一行業特性。

2022年至2024年間，佰維存儲收入從29.86億元增長至66.95億元，兩年復合年增長率近50%。

然而，佰維存儲的盈利能力卻極不穩定：2022年實現歸母凈利潤7122萬元；2023年，行業低迷導致價格大幅下跌，巨虧6.24億元；2024年，隨著行業復蘇及AI需求爆發，業績反彈至盈利1.61億元。

毛利率的波動更為直觀地反映了存儲市場的劇烈變化。2023年，佰維存儲銷售毛利率低至1.76%；2024年市場回暖帶動毛利率飆升至18.19%；而2025年上半年，毛利率又回落至9.07%。

這種業績的劇烈波動，折射出存儲芯片行業的周期性魔咒。2025年第三季度，佰維存儲實現營收26.63億元，同比增長68.06%；歸母凈利潤2.56億元，同比大幅增長563.77%，實現扭虧為盈。但能否持續改善，仍需觀察后續市場表現。

在此背景下，佰維存儲急于赴港上市引發市場關注。

科創板上市不到三年，且剛剛于2025年4月完成A股定向增發，募資約19億元。佰維存儲為何如此急需資金？

從財務數據看，佰維存儲確實面臨明顯的資金壓力。截至2025年9月底，佰維存儲總負債為84.68億元，資產負債率達64.18%。2022年、2023年及2025年前三季度，佰維存儲經營活動產生的現金流均為凈流出，分別凈流出6.93億元、19.66億元和14.83億元。

存儲芯片行業是資本密集型行業，技術迭代快，產能擴張需要大量投入。東莞的晶圓級封測項目預計2026年投產，需要持續資金支持。

此次赴港上市，募資用途包括提升研發能力、全球擴張戰略、潛在并購以及營運資金等。

據《21世紀經濟報道》顯示，從估值角度看，截至2025年11月3日，佰維存儲A股總市值高達627億元人民幣，股價年初以來漲幅約111%。對應2024年66.95億元的營收，市銷率約9.4倍；對應1.35億元的凈利潤，靜態市盈率高達約465倍。這一估值水平已充分反映了存儲芯片市場的樂觀預期。

總結

港股IPO將成為佰維存儲發展的新起點，也為觀察中國半導體行業發展的提供了一個絕佳窗口。

隨著AI與智能駕駛等新興產業對存儲需求的持續增長，佰維存儲憑借其在晶圓級封測領域的技術優勢，可能在未來市場競爭中占據一席之地。

然而，能否真正突破周期魔咒，還要看這位37歲的“創二代”能否在資本與產業的雙重波動中把握平衡。至于結局如何，博望財經將持續關注。