硅光芯片，熱度飆升

“8年市值增長超10倍”、“短短幾個月股價翻倍并創20年新高”這不是妄言，而是半導體某一細分市場正在上演的真實場景。

上述提到的現象，正是中際旭創和Tower Semiconductor的成長表現，兩家企業均來自硅光賽道。

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硅光芯片公司，業績猛增

日前，Tower Semiconductor公布了第三季度財務業績。財報顯示，第三季度營收為3.96億美元，環比增長6%。毛利潤為9300萬美元，高于第二季度的8000萬美元。凈利潤為5400萬美元。Tower預計第四季度營收將達到創紀錄的4.4億美元，上下浮動5%。這意味著同比增長14%，環比增長11%。

最為吸睛的是，Tower的硅光子業務在第三季度營收達到約5200萬美元，較2024年同期增長約70%。市場對硅光子的需求持續激增，主要受到強于預期的1.6T產品以及穩健的400G和800G需求推動。

國內方面，進入2025年下半年以來，中際旭創、新易盛、光迅科技等光模塊企業的股價也出現明顯加速上漲，幾乎同步完成估值再定價。

中際旭創將業績增長的主要原因歸因于，算力基礎設施建設和相關資本開支的增長帶來800G等高端光模塊銷售的增加，1.6T訂單的持續增加及出貨。與此同時，新易盛與光迅科技的業績報告同樣引人注目，不管是第三季度營收還是前三季度合計營收均漲幅明顯。

11月10日，中際旭創發布公告稱，公司于2025年11月10日召開第五屆董事會第二十五次會議，審議通過了《關于授權公司管理層啟動公司境外發行股份(H股)并在香港聯合交易所有限公司上市相關籌備工作的議案》。

此外，根據Lightcounting 預測，光模塊的全球市場規模在2024-2029年或將以22%的CAGR 保持增長，2029 年有望突破 370 億美元。從中國市場來看，2024 年中國光模塊市場規模為 606 億元左右，預計 2025 年將達到 670 億元。

在光模塊行業整體增長的背景下，硅光技術正保持高速增長態勢。這一趨勢的背后，是多重因素的共同推動。

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硅光+CPO，這個賽道爆發中

硅光技術掀起熱潮，核心原因是AI算力需求的爆發。

其一，AI 算力集群的規模化部署，使數據傳輸面臨前所未有的帶寬壓力。單集群數萬張 GPU 的協同運算，需要超高帶寬支撐海量數據實時交互。傳統芯片依賴銅線傳輸電信號，但是帶寬低、功耗大、延遲高。

硅光芯片的原理是在硅片上集成微型光路（波導、調制器等等），數據以光脈沖形式傳輸。它的優點是，帶寬更高、速度更快、功耗更低。這使其完美適配AI數據中心、大規模訓練等場景。

其二，除了硅光，還有一個熱詞：CPO，硅光正是共封裝光器件 (CPO) 的技術底座。

CPO 的核心邏輯是將光引擎與計算芯片（GPU/ASIC）共封裝，縮短光電傳輸距離(從厘米級縮短至毫米級)以突破帶寬、功耗瓶頸。而硅光技術可以利用成熟的半導體CMOS制造設施，實現光子器件與電子芯片的高密度集成，這使得大規模生產高性能、低成本的CPO光引擎成為可能。如果沒有硅光，CPO的成本將難以控制。

英偉達在 GTC 大會發布 Quantum-X Photonics 系列 CPO 交換機，便通過硅中介層實現光引擎與芯片的近距互聯，與傳統方法相比，能源效率提高到3.5倍，信號完整性提高到63倍，大規模組網可靠性提高到10倍，部署速度提高到1.3倍。

當前火熱的超節點，正是硅光與 CPO 技術價值落地的核心載體。

超節點技術(SuperPod)是一種通過高帶寬、低時延互連技術，將大量 GPU芯片整合為統一超級計算單元的技術架構。它突破了傳統單服務器架構限制，將算力單元的概念擴展到了機柜，甚至跨機柜層面。

目前業界有兩種常見的超節點方案：一種是通過提升單機柜功耗來部署更多GPU，但受限于數據中心單機柜的功耗天花板，單機柜GPU密度提升存在瓶頸。另外一種則是采用光互連技術，通過增加機柜數量構建超節點，突破傳統互連方式下超節點的物理限制。正如上文所言相比銅纜，光纜的遠距離傳輸優勢可實現交付與機柜解耦。

為此，業界正在向更高集成度的光學產品演進。

首先是可插拔光模塊，它的問題是光電轉換芯片往往會離GPU距離比較遠，信號完整性、損耗與延遲都會成為挑戰。而超節點需要提升單通道互連帶寬，還要提升通道的密度和數量，這就催生新的光電融合技術——近封裝光學。它將光電轉換芯片從交換機下放到 GPU 板卡后，傳輸距離從 1 米縮短至 10 厘米，互連密度提高 2-3 倍，還可去除 DSP 芯片，大幅減少 GPU 間的通訊延遲。近封裝光學是目前已批量落地的互連方案。

下一階段的核心技術便是CPO。可以說，CPO與硅光芯片是驅動下一代數據中心光互聯的兩大核心技術支柱。

后續硅光技術還將逐步擴展到更多應用領域之中，車載激光雷達便是增量藍海之一。

傳統激光雷達系統通常使用離散的機械和光學組件來制造，從而導致解決方案的可靠性驗證難度大，同時成本較高。如果通過半導體制造工藝，將數千個光學和電子元件組合到一個芯片上，便可以很好地解決這個問題。

國科光芯創始人劉敬偉曾表示：硅光技術是實現激光雷達的最好路徑。硅光技術可將復雜的光學器件組成的激光雷達系統集成（或大部分集成）于一顆硅光芯片上，并采用CMOS工藝進行加工，在實現很低成本的同時獲得卓越性能。近年來已經有不少光通訊器件廠商開始把下一個應用市場轉向激光雷達賽道，并將激光雷達核心收發功能集成到一顆芯片中。

此外，在生物傳感、量子科技等諸多方面，硅光技術正展現出巨大潛力。

03

硅光芯片，誰在競逐？

縱觀硅光子在全球的發展情況，美國是硅光子最先興起的，也是目前發展最超前的國家。

早在1969年，貝爾實驗室的S.E.Miller首次提出了集成光學的概念，但是由于InP波導的高損耗和工藝落后難以實現大規模集成，這一技術在當時未能掀起波瀾，之后將這一技術發揚光大的是Intel。2010年Intel開發出首個50Gb/s超短距硅基集成光收發芯片后，硅光芯片開始進入產業化階段。隨后歐美一批傳統集成電路和光電巨頭通過并購迅速進入硅光子領域搶占高地。目前Intel也是在硅光領域布局最全面的公司。

中國真正開始大規模研究硅光子是在2010年左右，之前多為學術上的研究，起步晚導致中國在硅光子的產品化進程上不如美國。隨著時間進入2017年，中國的硅光產業迎來快速發展。

從全球產業鏈進展看，以Intel、思科為代表的美國企業占據了硅光芯片和模塊出貨量的大部分，成為業內領頭羊。國內廠商主要有中際旭創、新易盛、熹聯光芯、華工科技、光迅科技、博創科技、華為、亨通光電等。

在2024年光模塊全球前10大廠商排名中，中國廠商表現尤為突出。

中際旭創以114%的營收增長率和33億美元的營收規模蟬聯榜首，進一步拉大了與長期競爭對手Coherent的差距。

新易盛則以175%的營收增長率和12億美元的營收規模，從2023年的第7位躍升至2024年的第3位。

除中際旭創和新易盛外，華為排名第4，光迅科技位列第6，海信寬帶、華工正源分列第7與第9位。這一格局充分展現了中國廠商在全球光模塊市場的領先地位。

2025年Q2，全球光模塊的銷售額環比增長10%，主要來自800G以太網光模塊的貢獻，1.6T產品亦有貢獻。隨著亞馬遜和Meta等云計算巨頭向更高速光模塊過渡，400G以太網光模塊的銷售將下降。

不難發現，800G的部署速度明顯加快，在一定程度上驅動了光模塊市場的增長，Coherent高意此前也表示，800G的部署速度明顯快于400G。與此同時，800G產品仍然是高毛利產品，凈利潤的高增長有跡可循。

LightCounting 預測，2025 年全球 800G 光模塊出貨量將突破 500 萬只，其中 LPO 方案占比有望超過 40%，而這一數據在 2023 年還不到 50 萬只 。800G 光模塊，尤其是采用 LPO 技術的產品，正處于快速發展階段，在 AI 算力爆發時代扮演著愈發關鍵的角色，持續推動著數據中心光互連格局的重塑與變革。

800G光模塊之后，隨著AI服務器集群對互聯速率提出更高要求，英偉達已在GB300服務器中選擇轉向1.6T光模塊，同時在GB200上也提供了升級至1.6T光模塊的選項，因此1.6T光模塊開始登上舞臺。

關于接下來的發展預測，未來1-2 年將進入 1.6T速率，預計到 2029 年，AI 應用的光模塊速率將達到 3.2T，2030 年 3.2T將走向規模應用。

光迅科技、中際旭創的1.6T產品均已完成驗證。

今年第二季度中際旭創，1.6T光模塊已開始小批量出貨，預計下半年將實現持續批量或規模出貨。在2025年OFC光博會上，中際旭創子公司展示了搭載新型3nm DSP芯片的1.6T-DR8及2xFR4 OSFP光模塊產品，以及基于TFLN MZM技術的1.6T-2xLR4光模塊。

光迅科技也推出基于OSFP-XD封裝的1.6T DR8系列和2FR4/4FR2系列產品，基于VCSEL技術的1.6T OSFP 2VR4光模塊計劃于今年第四季度進入量產階段，而1.6T LRO光模塊已獲得訂單。

近日，野村發布研報稱，隨著1.6T 光模塊出貨加速與硅光（SiPh）技術滲透率提升將成核心驅動力，中際旭創有望成為行業上行周期的核心受益者。該投行大幅上調了公司2026-2027年業績預期，營收預期調升44%-53%，凈利潤預期上調64%-75%。野村基于2026年預期每股收益20.41元，給予30倍市盈率估值。野村尤其看好中際旭創在高速光模塊市場的領先地位，預計公司有望在800G和1.6T市場分別占據30%-35%和40%-45%的市場份額。