2026年CoWoS產能，被誰瓜分？

當晶體管微縮逼近物理極限，先進封裝便成為決定芯片性能的“第二核心陣地”。

而EMIB的出現，恰逢其時。

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2026年CoWoS產能，被誰瓜分？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），是AI 時代名副其實的“香餑餑”。

作為臺積電在“超越摩爾定律” 道路上的核心技術，Chip-on-Wafer（CoW）工藝將多個芯片（如GPU、CPU和HBM等）堆疊并鍵合到硅中介晶圓上；然后，再將CoW芯片與封裝基板（Substrate）整合，形成完整的CoWoS封裝結構。

這意味著它允許將采用 5nm /3nm先進制程的 GPU 計算單元、專為存儲優化的 HBM 芯片，以及成熟制程的 I/O 接口芯片整合為單一系統級封裝，在性能、功耗與成本間找到最佳平衡點。

在 AI 算力競賽中，CoWoS 的高帶寬優勢更是不可或缺。數據顯示，采用 CoWoS 封裝的 AI 芯片與 HBM 間的數據傳輸帶寬可達 TB/s 級別，較傳統封裝提升一個數量級，完美解決了 “內存墻” 問題，成為高端 AI 訓練芯片的標配。

隨著 ChatGPT 等大模型迭代加速，全球云端 AI 芯片需求呈爆發式增長，全球CoWoS總需求將從2024年的37萬片，增長至2025年的67萬片，并在2026年達到100萬片，這種爆發式增長進一步加劇了產能缺口。

目前來看，僅少數 AI 芯片龍頭企業具備大規模 “鎖定產能” 的實力，其余專用芯片（ASIC）廠商及二線 AI 芯片企業，均面臨 CoWoS 產能獲取不足的困境。

日前摩根士丹利報告預測，到2026年，英偉達的CoWoS晶圓總需求量將達到59.5萬片，占全球總需求的60%。這筆龐大的訂單中，約51萬片將由臺積電承接，主要用于下一代Rubin架構芯片。據此推算，2026年英偉達芯片出貨量可達540萬顆，其中240萬顆將來自Rubin平臺。Amkor和日月光（ASE/SPIL）等外包封測廠（OSAT）也將為英偉達分擔約8萬片的CoWoS產能，主要用于其Vera CPU及汽車芯片等產品。

緊隨其后的是博通，預計需求達15萬片，占總需求的15%。其產能主要服務于大客戶的定制芯片（ASIC），包括為谷歌TPU預訂的9萬片（臺積電8.5萬片，日月光/矽品5千片）、為Meta預訂的5萬片，以及為OpenAI預訂的1萬片。

AMD預計將獲得10.5萬片CoWoS晶圓，占據約11%的市場份額。其中，8萬片將在臺積電生產，用于其MI355和MI400系列AI加速器。

其他玩家包括亞馬遜、Marvell、聯發科等。其中亞馬遜通過其合作伙伴Alchip預訂了5萬片；Marvell為AWS和微軟的定制芯片預訂了5.5萬片；聯發科（MediaTek）為谷歌TPU項目預訂了2萬片。

綜合來看，上述幾大客戶已鎖定臺積電CoWoS總產能的85%以上，留給二線AI芯片廠商、專用ASIC企業及初創公司的份額不足15%。在排期普遍延后至2026年甚至更晚的背景下，產能稀缺已從技術瓶頸演變為市場準入門檻。

當CoWoS成為少數巨頭的專屬資源，一個現實問題需要被重新考慮：除了CoWoS，還有沒有其他選擇？

02

英特爾EMIB，突襲！

英特爾（Intel）的 EMIB 先進封裝正成為芯片企業的備選方案之一。

相較于CoWoS，EMIB擁有數項優勢。

首先是結構簡化，EMIB舍棄昂貴且大面積的中介層，直接將芯片使用內嵌在載板的硅橋（Bridge）方式進行互連，簡化整體結構，相對于CoWoS良率更高。

其次是熱膨脹系數（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）問題較小，由于EMIB只在芯片邊緣嵌硅橋，整體硅比例低，因此硅與基板的接觸區域少，導致熱膨脹系數不匹配的問題較小，較不容易產生封裝翹曲與可靠度挑戰。

最后EMIB在封裝尺寸也較具優勢，相較于CoWoS-S僅能達到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前發展至3.5倍，預計在2027年達9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并預計2026到2027年可支援到8倍至12倍。價格部分，因EMIB舍棄價格高昂的中介層，能為AI客戶提供更具成本優勢的解決方案。

然而，EMIB技術也受限于硅橋面積與布線密度，可提供的互連帶寬相對較低、訊號傳輸距離較長，并有延遲性略高的問題。

英特爾自2021年宣布設立獨立的晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)事業群，耕耘EMIB先進封裝技術多年，已應用至自家Server CPU平臺Sapphire Rapids和Granite Rapids等。

EMIB關注度提升的背后，是以谷歌為代表的ASIC方案之崛起。

據悉，Marvell 美滿和聯發科已考慮將英特爾的 EMIB 先進封裝納入 ASIC 芯片設計的可選項中，谷歌也決定于2027 年的 TPU v9 AI 芯片中導入英特爾 EMIB 先進封裝試用。蘋果、博通和高通也可能很快成為英特爾晶圓代工業務的客戶。三家公司招聘信息顯示，招聘封裝工程師的關鍵要求之一是掌握英特爾 EMIB技術，這表明這些公司急于招聘熟悉英特爾 EMIB 技術的工程師，助力下一代產品設計。

其中蘋果以自研云端 ASIC 為核心方案，高通則聚焦 Tier 2 AI 加速卡產品，二者的應用場景均無需依賴 CoWoS 封裝；相比之下，EMIB 封裝具備更優成本效益，反而能更好適配其產品需求。此外，對于運算需求相對較低的 ASIC 推論場景，EMIB 封裝同樣具備技術支持能力。

03

先進封裝，三強混戰

EMIB的崛起，正將先進封裝市場拖入 “臺積電、英特爾、三星” 的三強混戰。

臺積電方面，有一點需要特別注意，臺積電2026年CoWoS產能的大客戶大都屬于美國公司，如今美國客戶希望實現全產業鏈的在美生產，但臺積電和上下游暫無可用的在美后端產能。

今年中旬，市場消息稱臺積電正在大規模推進在美生產計劃，包括建設晶圓廠、研發中心和先進封裝設施。除芯片制造外，CoWoS等先進封裝技術是供應鏈中最關鍵的環節之一。據報道，臺積電似乎正將戰略重心轉向該領域，計劃2026年啟動封裝廠建設，預計將于2029年竣工投產。

該封裝廠將選址在亞利桑那州，臺積電已開始招募CoWoS設備服務工程師。這座先進封裝工廠將負責生產CoWoS及其衍生技術，以及SoIC和CoW等下一代封裝方案，這些技術將應用于英偉達Rubin系列和AMD Instinct MI400等產品線。根據初步規劃，亞利桑那州的封裝廠將與當地晶圓廠實現聯動，因為SoIC等產品需要使用帶有中介層（interposer layer）的芯片。

美國客戶在封裝環節仍依賴中國臺灣產能。臺積電美國晶圓廠制造的芯片需空運至中國臺灣進行封裝，導致整體成本攀升。因此，倘若美國沒有本土化CoWoS制造能力，或許英特爾不失為一個選擇。

三星也在趁機攪局。三星的先進封裝技術體系分為2.5D的I-Cube和3D的X-Cube兩大系列。其中X-Cube作為三星3D封裝的核心，通過TSV技術實現芯片垂直電氣互連，分為凸點互連和混合鍵合兩種工藝路徑。

此外，三星電子先進封裝（AVP）部門還正在主導開發“半導體3.3D先進封裝技術”，目標應用于AI半導體芯片，2026年第二季度量產。該技術通過安裝RDL中介層替代硅中介層來連接邏輯芯片和HBM；并通過3D堆疊技術將邏輯芯片堆疊在LLC上。三星預計，新技術商業化之后，與現有硅中介層相比，性能不會下降，成本可節省22%。三星還將在3.3D封裝引進“面板級封裝(PLP)”技術。

真正的變量在英特爾。今年英特爾代工大會上，英特爾公布了 EMIB 技術的新變體 —— EMIB-T，其中 T 指的應是 TSV 硅通孔；此外還有分別采用 RDL 重布線層和 Bridge 橋片的 Foveros-R、Foveros-B 封裝。這一面向HBM4、UCIe 芯片集成的工藝通過 TSV 和 M Bridge 技術在基板中構建垂直的電力通道，而不會像傳統方案一樣需要“繞路”。這意味著 EMIB-T 可實現更低的直流 / 交流電噪聲，有利于信號傳輸的穩定性。

英特爾表示EMIB-T支持從其它 2.5D 先進封裝技術遷移，同時這一過程無需重大重新設計。對于未來的 EMIB，英特爾預告其到 2026 年可通過超過 20 個 EMIB 橋實現約 120mm×120mm 的總封裝尺寸，集成 12 個 HBM 內存堆棧；而到 2028 年，封裝尺寸將進一步擴展到 120mm×180mm，HBM 數量將超過 24 個。

全球第二大OSAT（外包封測）企業 Amkor 安靠在今年的英特爾代工 Direct Connect 大會上曾宣布與英特爾建立戰略合作伙伴關系，Amkor 將在其多地制造工廠采用 EMIB 封裝工藝，為 EMIB 建立替代來源。據悉，Amkor 決定在其韓國仁川松島 K5 工廠建設 EMIB 產能，這是因為此地的設備足以滿足 EMIB 先進封裝工藝的需求，同時現有的材料、零部件、人才資源豐富。

消息人士表示，Amkor 韓國仁川松島 K5 工廠不僅將承擔英特爾產品部門芯片的 EMIB 封裝，也將為英特爾代工的外部客戶提供服務。除韓國外，Amkor 的葡萄牙和美國亞利桑那州制造工廠也將導入英特爾 EMIB 工藝。

據Yole數據，預計2025年全球先進封裝市場規模占比將首次超過傳統封裝，達到51%，并持續以10.6%的CAGR增長至2028年的786億美元。 EMIB 的崛起正在打破“一家獨大” 的格局。

與此同時，EMIB的崛起并不意味著CoWoS的衰落，而是先進封裝行業邁入場景化精準匹配的新發展階段。CoWoS在互聯密度和超高頻段信號完整性上的優勢，仍是英偉達、AMD等高端GPU廠商的核心需求，短期內難以被替代。而EMIB則在ASIC、中端AI芯片等領域或可打開增量空間。