通信ETF（515880）大漲超6.6%，光模塊占比超50%，光模塊物料緊缺

相關(guān)機構(gòu)表示，2026年光模塊物料緊缺，2027年光入柜內(nèi)預(yù)期開始發(fā)酵。目前，市場預(yù)期2026年1.6T光模塊出貨量達2000-3000萬，相關(guān)公司產(chǎn)能緊缺較為嚴(yán)重。2026年供不應(yīng)求的狀態(tài)幾乎敲定，2027年預(yù)期開始導(dǎo)入。

Scale out和Scale up的區(qū)別主要在于擴展方式，Scale up主要為在柜內(nèi)增加資源，以此增強性能；Scale out主要為添加更多同構(gòu)或者異構(gòu)系統(tǒng)，借助并行計算提升整體能力。簡單來說，Scale out就是在單個機柜內(nèi)增加GPU，Scale out就是聯(lián)接不同的機柜。

展望2027年，伴隨GPU交換速率的提升和出貨量的增長，硅光等產(chǎn)品滲透可能加速。硅光集成技術(shù)以硅基襯底為光學(xué)介質(zhì)，通過CMOS兼容工藝制造光子器件，實現(xiàn)信號傳輸功能。相較于傳統(tǒng)光模塊，硅光方案在集成度、帶寬等方面具備一定優(yōu)勢，有望加速滲透。目前國內(nèi)相關(guān)龍頭廠商均有相關(guān)技術(shù)的布局，借助在可插拔光模塊中形成的技術(shù)和客戶粘性優(yōu)勢，有望進一步在硅光市場中大放異彩。

人工智能長坡厚雪，到2030 年人工智能基礎(chǔ)設(shè)施支出將達到3萬億至4萬億美元。當(dāng)前人工智能產(chǎn)業(yè)加速成長，但仍然具有廣闊空間，后續(xù)5年仍有望按照40%左右的CAGR成長，光模塊市場有望維持高景氣度。通信ETF（515880）規(guī)模同類第一，截至10月28日，通信ETF光模塊占比達52%，服務(wù)器占比達22%，疊加光纖、銅連接等環(huán)節(jié)，合計占比超81%，代表了海外算力的基本面底氣。

注：數(shù)據(jù)來源：中證指數(shù)公司，wind，截至2025/12/5，通信ETF規(guī)模為118.81億元，在同類15只產(chǎn)品中排名第一。權(quán)重占比截至2025/10/28。指數(shù)成分股可能隨指數(shù)編制規(guī)則發(fā)生變動，不構(gòu)成任何投資建議或個股推薦。如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。