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撰文| 常 笑/張 南
| 張 南
設(shè)計(jì)| 甄尤美
2025年10月30日晚上7點(diǎn)半,韓國(guó)首爾江南區(qū)三成洞“Kkanbu炸雞”餐廳,英偉達(dá)聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁兼CEO黃仁勛與三星董事長(zhǎng)李在镕、現(xiàn)代汽車(chē)董事長(zhǎng)鄭義宣一起吃炸雞喝啤酒。
這三位大佬穿圓領(lǐng)衫體驗(yàn)平民生活的故事被全球社交媒體瘋狂傳播。
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聚會(huì)結(jié)束離開(kāi)時(shí),黃仁勛對(duì)兩位董事長(zhǎng)說(shuō):“今天是我人生中最美好的一天。”李在镕則笑言:“發(fā)現(xiàn)幸福其實(shí)很簡(jiǎn)單——和好的人一起吃點(diǎn)好東西、喝上一杯,就是幸福。”
現(xiàn)在看來(lái),李在镕的感慨或許是心靈雞湯,但AI大佬黃仁勛的美好應(yīng)該是由衷的,他估計(jì)從三星又搞定了一批存儲(chǔ)芯片。鄭義宣看起來(lái)沒(méi)有發(fā)表臨別感言,想必現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)的內(nèi)存芯片不會(huì)存在保供問(wèn)題。
安世半導(dǎo)體引發(fā)的功率芯片危機(jī)尚未完全平息,如今主角又換成了存儲(chǔ)芯片。他們?cè)频L(fēng)輕的交談背后,是AI算力爆發(fā)式需求引發(fā)的全球內(nèi)存芯片搶奪戰(zhàn)。
“2026年,汽車(chē)行業(yè)會(huì)面臨前所未有的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)危機(jī),滿足率可能不到50%。”12月6日,理想汽車(chē)供應(yīng)鏈副總裁孟慶鵬在2025新汽車(chē)技術(shù)合作生態(tài)交流會(huì)上的發(fā)言,引起了整個(gè)行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)的關(guān)注與擔(dān)憂。
汽車(chē)為什么需要內(nèi)存芯片?
如今,全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)機(jī)械交通工具向“移動(dòng)智能計(jì)算平臺(tái)”的歷史性跨越。這種蛻變,使得汽車(chē)對(duì)數(shù)據(jù)的產(chǎn)生、處理、存儲(chǔ)和傳輸需求呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)。
隨著B(niǎo)EV+Transformer大模型成為高階輔助駕駛標(biāo)配、VLA端到端大模型向復(fù)雜場(chǎng)景滲透,傳統(tǒng)車(chē)載存儲(chǔ)在帶寬、時(shí)延與功耗方面的短板正逐步暴露。
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從當(dāng)前數(shù)據(jù)來(lái)看,單輛高階智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的閃存容量普遍在64-256GB區(qū)間。而隨著車(chē)載傳感器精度提升、端側(cè)大模型推廣及車(chē)載娛樂(lè)功能豐富,未來(lái)智能汽車(chē)的存儲(chǔ)容量將向TB級(jí)邁進(jìn)。
在此趨勢(shì)下,市場(chǎng)對(duì)車(chē)載存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求正朝著更高性能、更大容量、更低成本的方向快速升級(jí)。種種因素疊加之下,整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求達(dá)到了前所未有的高度。
但是,AI服務(wù)器需求暴漲為何會(huì)引發(fā)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)內(nèi)存短缺?供應(yīng)滿足率不到50%是否意味著明年車(chē)企交付將減半?單車(chē)成本與訂單交付又將受到怎樣的影響?
一系列問(wèn)題接踵而至,中國(guó)車(chē)企該如何面對(duì)正在掀起的“搶芯大戰(zhàn)”。

AI引發(fā)內(nèi)存芯片新周期
《汽車(chē)商業(yè)評(píng)論》認(rèn)為,此次汽車(chē)行業(yè)面臨的內(nèi)存芯片供應(yīng)危機(jī),很大程度上符合存儲(chǔ)芯片行業(yè)顯著存在的3 - 5年一輪的周期規(guī)律。自2012年以來(lái),存儲(chǔ)芯片行業(yè)已走過(guò)三輪完整周期,周期時(shí)長(zhǎng)基本在3 - 5年。
2012 - 2015年,受益于智能手機(jī)普及推動(dòng)需求上漲,隨后因廠商集中擴(kuò)產(chǎn)出現(xiàn)供過(guò)于求,完成首輪周期;
2016 - 2019年,3D NAND技術(shù)推廣和DDR4內(nèi)存普及帶動(dòng)需求,后續(xù)又因產(chǎn)能釋放、消費(fèi)電子需求放緩使價(jià)格回落;
2020 - 2024年,疫情催生的“宅經(jīng)濟(jì)”拉動(dòng)需求,疫情緩解后則因產(chǎn)能過(guò)剩和需求疲軟陷入下行。
時(shí)間進(jìn)入2025年,當(dāng)OpenAI以“星際之門(mén)”為名鎖定每月高達(dá)90萬(wàn)片DRAM晶圓供應(yīng)(大致相當(dāng)于全球產(chǎn)量的40%),當(dāng)SK海力士、三星電子憑借HBM業(yè)務(wù)創(chuàng)下盈利新高時(shí),預(yù)示著內(nèi)存芯片行業(yè)新一輪周期的到來(lái)。
存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的分支之一,2024年全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額約1655億美元,占半導(dǎo)體總規(guī)模逾四分之一。
從應(yīng)用形態(tài)看,存儲(chǔ)芯片分為易失型(內(nèi)存,含DRAM、SRAM)和非易失型(閃存,含NAND、NOR等)兩種,其中DRAM與NAND合計(jì)占據(jù)99%以上的存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模。
目前,全球DRAM市場(chǎng)由韓國(guó)三星、SK海力士,以及美國(guó)美光三家壟斷(合計(jì)市占率超95%),NAND市場(chǎng)則由三星、SK海力士、鎧俠、美光、閃迪等五家企業(yè)主導(dǎo)(合計(jì)市占率超92%)。
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內(nèi)存芯片行業(yè)呈現(xiàn)典型的技術(shù)與資本雙密集型寡頭格局——巨頭們通過(guò)制程微縮、架構(gòu)創(chuàng)新及年投入數(shù)十億甚至上百億美元的研發(fā)保持領(lǐng)先,依托巨大產(chǎn)能攤薄成本,借“反周期投資”淘汰對(duì)手,最終形成壟斷。
過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間,三星、SK海力士等存儲(chǔ)芯片巨頭會(huì)依據(jù)不同場(chǎng)景需求預(yù)測(cè),均衡分配DRAM與NAND產(chǎn)能,覆蓋消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制及汽車(chē)等領(lǐng)域。
汽車(chē)電子作為重要但增速平穩(wěn)的細(xì)分領(lǐng)域,在內(nèi)存芯片產(chǎn)能分配中份額相對(duì)有限。在這種模式下,汽車(chē)制造商通常能通過(guò)Tier1等傳統(tǒng)渠道獲得穩(wěn)定的內(nèi)存供應(yīng)和價(jià)格。
過(guò)往,內(nèi)存芯片需求旺盛的主要驅(qū)動(dòng)力集中在PC、智能手機(jī)和傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心;現(xiàn)在,硅谷巨頭掀起的AI基建狂潮,徹底打破了內(nèi)存芯片原有的市場(chǎng)結(jié)構(gòu),正在重構(gòu)內(nèi)存芯片供需邏輯。
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AI服務(wù)器,尤其是用于大模型訓(xùn)練的AI服務(wù)器,對(duì)高帶寬、大容量?jī)?nèi)存提出了爆炸式需求。單臺(tái)AI服務(wù)器的DRAM搭載量是普通服務(wù)器的8-10倍,而訓(xùn)練大模型必需的高帶寬內(nèi)存(HBM),其市場(chǎng)規(guī)模正以驚人速度擴(kuò)張。
Trendforce提供的數(shù)據(jù)顯示,2024年整體HBM消耗量達(dá)6.47B Gb,年增237.2%;2025年預(yù)估整體HBM消耗量將達(dá)16.97B Gb,年增162.2%。
更關(guān)鍵的是,HBM的復(fù)雜堆疊結(jié)構(gòu)需消耗三倍于DDR5的晶圓產(chǎn)能,這意味著AI領(lǐng)域每新增一份內(nèi)存需求,都要搶占更多原本可分配給其他領(lǐng)域的產(chǎn)能。
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“我們正在見(jiàn)證一個(gè)前所未見(jiàn)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)。”摩根士丹利在研報(bào)中表示,本輪內(nèi)存需求核心是圍繞AI數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)商的“軍備競(jìng)賽”,這些客戶對(duì)價(jià)格敏感度遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)消費(fèi)者,更關(guān)心能否獲得足夠算力基礎(chǔ)設(shè)施支撐大語(yǔ)言模型和AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
這意味著,AI領(lǐng)域在內(nèi)存芯片的采購(gòu)上展現(xiàn)出極強(qiáng)的價(jià)格承受能力。
以英偉達(dá)為例,它2026年推出的Rubin架構(gòu)數(shù)據(jù)中心GPU鎖定了大量HBM4供應(yīng)。與SK海力士達(dá)成的協(xié)議顯示,HBM4單價(jià)達(dá)560美元,較上代HBM3E上漲50%以上。
英偉達(dá)也已開(kāi)始采購(gòu)三星的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E,用于其最新的AI加速芯片GB300。另?yè)?jù)了解,英偉達(dá)2026年SOCAMM2內(nèi)存模組約一半的供貨訂單來(lái)自三星。
不知道英偉達(dá)花多少錢(qián)從三星拿貨。摩根士丹利最新研報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2025年第四季度的服務(wù)器DRAM(內(nèi)存)報(bào)價(jià)已飆升近70%,NAND(閃存)合約價(jià)也上漲20%—30%。
SK海力士通過(guò)12層堆疊的HBM3E及服務(wù)器DDR5等高端產(chǎn)品推動(dòng)2025年Q3毛利率攀升至57%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次突破10萬(wàn)億韓元大關(guān);三星也憑借類(lèi)似高端產(chǎn)品組合,同期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)環(huán)比大增158.55%。

被忽略的“前期預(yù)警”
不難看出,這場(chǎng)由AI引發(fā)的內(nèi)存芯片新周期,本質(zhì)上是高附加值領(lǐng)域?qū)鹘y(tǒng)領(lǐng)域產(chǎn)能的“擠壓式替代”。
三星電子、SK海力士、美光科技的產(chǎn)能先前主要分為服務(wù)器、PC、手機(jī)及汽車(chē)等其他領(lǐng)域共計(jì)四類(lèi),服務(wù)器占比為55%—60%,其余三類(lèi)合計(jì)占30%—35%。
2025年,三大原廠產(chǎn)能分配已大幅向服務(wù)器傾斜,占比提升至70%,其余類(lèi)別總量縮減10%—15%,從而直接導(dǎo)致手機(jī)、PC、消費(fèi)電子及汽車(chē)領(lǐng)域的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)收緊。
對(duì)三星電子、SK海力士、美光科技這三大原廠而言,選擇并不復(fù)雜——AI相關(guān)的HBM、DDR5產(chǎn)品利潤(rùn)是傳統(tǒng)內(nèi)存的數(shù)倍,自然成為資本支出和先進(jìn)制程產(chǎn)能的優(yōu)先項(xiàng)。
在最受關(guān)注的HBM領(lǐng)域,頭部廠商的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作尤為激進(jìn)。SK海力士憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì),2025年已將HBM產(chǎn)能翻番,一舉拿下全球超60%的市場(chǎng)份額,幾乎壟斷了英偉達(dá)的HBM訂單。
為延續(xù)這一優(yōu)勢(shì),其針對(duì)英偉達(dá)HBM4需求的產(chǎn)能擴(kuò)張正穩(wěn)步推進(jìn)——位于韓國(guó)忠清北道清州園區(qū)的M15X工廠,計(jì)劃于2025年四季度正式投產(chǎn)。
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三星電子緊隨其后,將1Y納米工藝的16Gb DDR4產(chǎn)能轉(zhuǎn)向DDR5后,毛利率較DDR4時(shí)代提高12個(gè)百分點(diǎn)。12月2日,三星電子宣布完成HBM4的量產(chǎn)準(zhǔn)備認(rèn)證(PRA),正全力推進(jìn)進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈的進(jìn)程。
美光科技計(jì)劃斥資1.5萬(wàn)億日元(約96億美元),2026年5月在日本廣島現(xiàn)有廠區(qū)開(kāi)始新建專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)HBM的工廠,預(yù)計(jì)2028年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨,產(chǎn)品將重點(diǎn)供應(yīng)OpenAI、谷歌云、微軟Azure等全球頂級(jí)云服務(wù)商與AI基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)。
今年初開(kāi)始,三星率先傳出減產(chǎn)DDR4的消息,并要求客戶在6月前完成訂單確認(rèn)。SK海力士也計(jì)劃將現(xiàn)有DDR4產(chǎn)能壓縮至總產(chǎn)能的20%以下,并計(jì)劃2026年4月停產(chǎn)。而NAND市場(chǎng),廠商也紛紛縮減消費(fèi)級(jí)產(chǎn)能,將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向企業(yè)級(jí)3D QLC產(chǎn)品。
由此,也有頭部車(chē)企采購(gòu)負(fù)責(zé)人向《汽車(chē)商業(yè)評(píng)論》透露:“其實(shí),半年前(也就是今年5、6月)就有預(yù)兆了,當(dāng)時(shí)能預(yù)判到這個(gè)情況并提前布局,是需要一些魄力的。現(xiàn)在再想解決方案,相當(dāng)于亡羊補(bǔ)牢,效果有限。”
他說(shuō):“像英偉達(dá)這些企業(yè)要建很多大型主機(jī),需要算力支撐,而算力又必須配套存儲(chǔ),這兩者是綁定的。所以 AI 行業(yè)的玩家下手很早,搶占了大量產(chǎn)能。畢竟 AI 競(jìng)賽的核心,一是算力,二是電能,他們得先把這兩樣牢牢掌握住。”
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這些大廠的產(chǎn)能調(diào)整,直接導(dǎo)致了高端HBM與DDR5仍舊無(wú)法滿足AI服務(wù)器巨大增量的同時(shí),中低端DDR4因減產(chǎn)速度超過(guò)需求下降速度,出現(xiàn)嚴(yán)重的供給不足。
《汽車(chē)商業(yè)評(píng)論》了解到,這使得本已緊張的DRAM整體產(chǎn)能徹底雪崩,甚至出現(xiàn)前代產(chǎn)品(DDR4)價(jià)格反超新一代產(chǎn)品(DDR5)一倍的“價(jià)格倒掛”現(xiàn)象。
而DDR4內(nèi)存恰好能滿足當(dāng)下車(chē)載系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)處理速度、存儲(chǔ)容量的實(shí)際需求。其成熟的技術(shù)方案與供應(yīng)鏈體系,使其占據(jù)當(dāng)前汽車(chē)電子內(nèi)存市場(chǎng)60%以上的份額。
這意味著,在高端車(chē)規(guī)級(jí)芯片上,車(chē)企要和那些“AI基建狂魔們”正面硬剛,給高端智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)型搏一個(gè)“未來(lái)”,而在DDR4這類(lèi)“入門(mén)產(chǎn)能”上,車(chē)企又要面對(duì)三大原廠戰(zhàn)略收縮的窘境。
正面硬剛的結(jié)果基本上也是確定的。長(zhǎng)期以來(lái),汽車(chē)行業(yè)給內(nèi)存芯片的出價(jià)根本不能與科技企業(yè)相比,而且出貨量也無(wú)法與之相比。三大原廠必然更青睞科技企業(yè)。
而對(duì)于這種戰(zhàn)略收縮,《汽車(chē)商業(yè)評(píng)論》認(rèn)為,并不排除內(nèi)存芯片廠商聯(lián)合做局抬升DDR4之類(lèi)價(jià)格的可能,畢竟過(guò)去已經(jīng)虧得太多。
實(shí)際上,這也導(dǎo)致了很多車(chē)企忽略了產(chǎn)業(yè)端的“前期預(yù)警”,因?yàn)楸藭r(shí)AI服務(wù)器的龐大需求尚未完全釋放,導(dǎo)致很多車(chē)企以為內(nèi)存芯片廠商故意在“哄抬物價(jià)”,從而在當(dāng)時(shí)選擇持續(xù)觀望。
2025WNAT-CES新汽車(chē)技術(shù)合作生態(tài)交流會(huì)上,諸多國(guó)內(nèi)主機(jī)廠以及Tier1表示,內(nèi)存芯片短缺問(wèn)題將在2026年成為鐵定風(fēng)險(xiǎn),全年將無(wú)法解決,并對(duì)高端和旗艦車(chē)型影響最大。

道路好像千萬(wàn)條
《汽車(chē)商業(yè)評(píng)論》了解到,除了與聯(lián)想、小米等少數(shù)企業(yè)提前鎖單的產(chǎn)能之外,三大原廠2026年的全部產(chǎn)能幾乎已名花有主。
既然缺口已定,北斗智聯(lián)科技產(chǎn)品經(jīng)理李家逵說(shuō),按照目前內(nèi)存芯片漲價(jià)幅度來(lái)測(cè)算,中低端車(chē)型的單車(chē)成本上漲大約在500元以下,而高端智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)型由于對(duì)內(nèi)存需求更大,單車(chē)成本上漲可能會(huì)在1000元左右。
亦有業(yè)內(nèi)著名采購(gòu)經(jīng)理人表示,這波行情大概率在明年 Q3 之前不會(huì)降溫,除非 AI 泡沫破裂。但有車(chē)企采購(gòu)負(fù)責(zé)人明確指出,接下來(lái)兩年AI需求肯定是旺盛的,明年分給汽車(chē)行業(yè)的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能肯定不足。
那么,內(nèi)存芯片短缺,從整個(gè)行業(yè)來(lái)看,是否會(huì)導(dǎo)致大面積、長(zhǎng)周期的交付延遲現(xiàn)象?業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為不可能,但不排除部分車(chē)企產(chǎn)能交付延后。
樂(lè)觀理由主要并非來(lái)自國(guó)產(chǎn)替代。
知行科技董事長(zhǎng)宋陽(yáng)表示,包括他們?cè)趦?nèi)的一些公司已經(jīng)在用國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片做試驗(yàn),涉及芯片包括長(zhǎng)鑫、江波龍、ISSI、晶存等等。
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《汽車(chē)商業(yè)評(píng)論》咨詢了多位業(yè)內(nèi)人士,他們普遍認(rèn)為,當(dāng)下國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片企業(yè)在高端產(chǎn)品上與國(guó)際巨頭仍存在明顯技術(shù)斷層。而在DDR4等中低端產(chǎn)線,以長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)為代表的國(guó)產(chǎn)廠商雖技術(shù)相對(duì)成熟,但由于面臨DDR5的換代升級(jí),其對(duì)DDR4的產(chǎn)能布局相對(duì)保守。
看起來(lái),主要的路只剩下一條,就是高價(jià)掃貨,“沒(méi)有中國(guó)人掃不到的貨。”這些業(yè)內(nèi)人士表示。至于背后的原因,探索科技(techsugar)首席分析師王樹(shù)一認(rèn)為,此輪內(nèi)存芯片短缺,既有AI新增需求的系統(tǒng)性因素,也在很大程度上源于三大原廠的市場(chǎng)操控。
他說(shuō):“只要利潤(rùn)足夠大,所有的工業(yè)品都可能會(huì)供過(guò)于求,當(dāng)然因?yàn)槟壳按笞诖鎯?chǔ)市場(chǎng)非常壟斷,只有屈指可數(shù)的幾個(gè)玩家,所以他們操縱價(jià)格的能力比較強(qiáng),不會(huì)類(lèi)似我國(guó)光伏一樣出現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間大面積深度虧損。”
畢竟,前兩年適逢下行周期,甚至直到今年二季度前,三家原廠均維持大面積虧損。從商業(yè)邏輯看,在內(nèi)存芯片這個(gè)相對(duì)封閉的圈子,哪里虧了錢(qián),最終還得從哪里掙回來(lái)。三家自2024年Q4便開(kāi)始統(tǒng)一延遲出貨、抬高價(jià)格。目前,DDR4和DDR5內(nèi)存條價(jià)格相較年初已上漲5-6倍,市場(chǎng)形成搶購(gòu)氛圍。
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有業(yè)內(nèi)人士指出,三大原廠通常在每個(gè)季度初公布訂單報(bào)價(jià),但今年Q4的報(bào)價(jià)直到12月初才公布。此舉若說(shuō)沒(méi)有待價(jià)而沽的心思,恐怕難以令人信服。既然是待價(jià)而沽,說(shuō)明芯片仍可買(mǎi)到,只是可能需要等待,且價(jià)格更高,而這些都會(huì)直接體現(xiàn)在車(chē)企的成本上。
為了解決存儲(chǔ)芯片問(wèn)題,《汽車(chē)商業(yè)評(píng)論》認(rèn)為,主機(jī)廠可能會(huì)在配置上做減法,比如降低算力和存儲(chǔ)配置,原來(lái)高配的車(chē)型或許會(huì)調(diào)整,這樣原來(lái)生產(chǎn)一臺(tái)車(chē)的存儲(chǔ)芯片,可能能滿足兩臺(tái)車(chē)的需求,這是主機(jī)廠自己可以做的調(diào)整。
而且,對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō),這場(chǎng)存儲(chǔ)危機(jī)的影響并非均質(zhì)化,而是呈現(xiàn)出明顯的“車(chē)型分化”特征。傳統(tǒng)汽車(chē)對(duì)內(nèi)存需求相對(duì)較低,受影響也較小;而搭載高階智駕的智能旗艦車(chē)型則截然相反,所受沖擊明顯更大。
有車(chē)企采購(gòu)負(fù)責(zé)人表示,之前很多車(chē)型用的都是 DDR4,用戶使用體驗(yàn)都很好,并不是必須用最高端的產(chǎn)品。高端存儲(chǔ)芯片能讓車(chē)型賣(mài)得更貴,作為高端配置存在;但對(duì)普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō),當(dāng)前的智駕功能已經(jīng)能滿足日常使用需求,沒(méi)有問(wèn)題。
若從長(zhǎng)線布局,車(chē)企也可親自下場(chǎng),憑借自身規(guī)模與影響力,與國(guó)際大廠或國(guó)產(chǎn)企業(yè)構(gòu)建穩(wěn)固合作關(guān)系。車(chē)企采購(gòu)負(fù)責(zé)人表示,存儲(chǔ)芯片圈子有其獨(dú)特“玩法”,價(jià)格固然重要,但合作關(guān)系及長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作模型,同樣決定芯片分配結(jié)果。
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此前,特斯拉與三星簽訂的那份價(jià)值165億美元、橫跨8年的芯片代工協(xié)議,便是典型案例。盡管長(zhǎng)期合約可能意味著更高成本,但對(duì)特斯拉而言,穩(wěn)定供應(yīng)是保障其智能化進(jìn)程不被打斷的關(guān)鍵。
還有一種辦法就是車(chē)企可以通過(guò)更多影響力較大的Tier1提早圈定產(chǎn)品訂單,車(chē)企得以擴(kuò)大供應(yīng)商基礎(chǔ),避免對(duì)單一來(lái)源的過(guò)度依賴(lài),從而有效降低斷供風(fēng)險(xiǎn)。
不過(guò),遠(yuǎn)水解不了近渴。《汽車(chē)商業(yè)評(píng)論》了解到,已經(jīng)有車(chē)企采購(gòu)負(fù)責(zé)人前往韓國(guó)拜會(huì)三星。他們甚至在黃仁勛與李在镕、鄭義宣吃炸雞的同一個(gè)餐廳同一個(gè)位置吃飯,祈求能夠獲得更多訂單。
“去總比不去好。”他說(shuō)。
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