商業(yè)航天+CPO+PCB，增長最快的10家公司

在科技浪潮的加速催化下，商業(yè)航天與算力硬件正以前所未有的協(xié)同效應(yīng)引發(fā)市場熱議，二者不僅各自迎來爆發(fā)式增長，更在底層技術(shù)層面深度交融。

具體來看，商業(yè)航天領(lǐng)域正經(jīng)歷歷史性轉(zhuǎn)折：朱雀三號火箭的圓滿首飛、低軌衛(wèi)星發(fā)射頻率的顯著提升，以及專門管理機(jī)構(gòu)的落地，共同推動行業(yè)從探索期邁入規(guī)模化量產(chǎn)新周期；

與此同時，AI技術(shù)的迅猛迭代——以谷歌Gemini 3為起點(diǎn)，Deepseek與亞馬遜相繼推出升級版模型——正持續(xù)引爆全球?qū)Ω咝阅芩懔τ布目是?，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)開辟萬億級市場空間。

尤為關(guān)鍵的是，高端PCB（印刷電路板）和CPO（共封裝光學(xué)）等核心技術(shù)，成為連接這兩大領(lǐng)域的隱形橋梁：它們既是AI服務(wù)器實(shí)現(xiàn)超高速數(shù)據(jù)處理的“神經(jīng)中樞”，也是航天器通信與導(dǎo)航系統(tǒng)的核心支撐。

這意味著，掌握此類硬科技的企業(yè)，將同步搭乘AI算力擴(kuò)張與商業(yè)航天崛起的“雙引擎”紅利，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)邊界的突破性拓展。

基于這一邏輯，接下來聚焦于橫跨“商業(yè)航天”“PCB”“CPO”三大賽道的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，通過深度分析技術(shù)關(guān)聯(lián)性與財務(wù)表現(xiàn)，精選出2023年第三季度歸母凈利潤同比增速領(lǐng)跑的十家上市公司。

這些企業(yè)不僅在技術(shù)卡位上占據(jù)先機(jī)，更以實(shí)打?qū)嵉臉I(yè)績增長印證了跨領(lǐng)域協(xié)同的價值，下面提供了一份兼具前瞻性與實(shí)操性的研究指南。

第十名：崇達(dá)技術(shù)

核心定位：高端多層板主力制造商，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。

增長邏輯與特色：在商業(yè)航天與光通信領(lǐng)域均有布局。PCB主業(yè)穩(wěn)健，并已通過子公司儲備了800G/1.6T光模塊技術(shù)能力，為未來切入高速算力市場打下基礎(chǔ)。當(dāng)前增長受到原材料成本等因素影響。

第九名：華工科技

核心定位：高端激光與硅光技術(shù)集成者。

增長邏輯與特色：增長引擎明確，其光連接業(yè)務(wù)（含光模塊） 已躍升為第一大業(yè)務(wù)板塊。公司在兩個行業(yè)的關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)扮演核心角色：自研硅光技術(shù)支撐高端光模塊，而激光裝備則是航空航天和PCB加工不可或缺的“工具”。

第八名：金信諾

核心定位：衛(wèi)星通信與高速互聯(lián)方案專家。

增長邏輯與特色：業(yè)務(wù)在“天”與“地”之間具有天然協(xié)同性。作為衛(wèi)星通信產(chǎn)品的批量供應(yīng)商，其核心能力可直接應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心等地面高速互聯(lián)場景，實(shí)現(xiàn)技術(shù)同源。

第七名：廣合科技

核心定位：高多層PCB與高速光模塊供應(yīng)商。

增長邏輯與特色：業(yè)績增長受益于算力需求。其核心競爭力在于 40層以上高多層PCB的量產(chǎn)能力，這既是高端服務(wù)器的核心部件，也支撐其5.5G低軌衛(wèi)星產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量供貨，是“星地融合”的硬件實(shí)干者。

第六名：本川智能

核心定位：高頻通信PCB技術(shù)專家。

增長邏輯與特色：在高頻高速PCB這一細(xì)分領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢。該技術(shù)是低空衛(wèi)星等商業(yè)航天通信載荷的剛需，同時也適用于地面高端通信設(shè)備，使公司能精準(zhǔn)切入兩大高成長賽道。

第五名：弘信電子

核心定位：高端軟板（FPC）方案專家。

增長邏輯與特色：以獨(dú)特的FPC技術(shù)解決行業(yè)痛點(diǎn)。其柔性電路板是衛(wèi)星減重的關(guān)鍵，同時又是AI服務(wù)器中連接光模塊、實(shí)現(xiàn)液冷散熱等重要配套方案的核心部件，深度綁定CPO產(chǎn)業(yè)鏈。

第四名：生益科技

核心定位：全球覆銅板（PCB核心材料）龍頭。

增長邏輯與特色：占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最上游、最不可或缺的環(huán)節(jié)。作為 “PCB之母” ，無論下游AI服務(wù)器還是衛(wèi)星PCB需求如何爆發(fā)，都對其高端覆銅板產(chǎn)生穩(wěn)定需求，是與銀河航天合作推動材料自主可控的關(guān)鍵力量。

第三名：中京電子

核心定位：剛?cè)峤Y(jié)合板技術(shù)領(lǐng)先者。

增長邏輯與特色：具備 “剛?cè)岵?jì)” 的批量生產(chǎn)能力，這在地面6G通信、AI服務(wù)器和天上衛(wèi)星通信設(shè)備中均有復(fù)雜應(yīng)用。公司已實(shí)現(xiàn)光模塊產(chǎn)品交付，并推進(jìn)更前沿的1.6T CPO模組研發(fā)，成長彈性大。

第二名：勝宏科技

核心定位：全球AI服務(wù)器PCB領(lǐng)先企業(yè)。

增長邏輯與特色：業(yè)績爆發(fā)式增長的典范。核心驅(qū)動力來自800G/1.6T光模塊及交換機(jī)用PCB的批量生產(chǎn)，深度綁定全球AI算力需求。同時，將全球領(lǐng)先的高端制造能力橫向擴(kuò)展至航空航天及衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，享受雙重紅利。

第一名：興森科技

核心定位：IC封裝基板國產(chǎn)化先鋒與高端PCB供應(yīng)商。

增長邏輯與特色：業(yè)績增長最為迅猛。其獨(dú)特價值在于 “PCB+載板” 的雙輪驅(qū)動：一方面，800G光模塊用PCB穩(wěn)定供貨；另一方面，其IC封裝基板（尤其是ABF載板） 業(yè)務(wù)技術(shù)壁壘極高，是高端芯片封裝的底層基礎(chǔ)，受益于芯片自主化大趨勢，未來增長空間廣闊。

總而言之，這10家公司共同繪制了一幅“星地算力融合”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖：既有引領(lǐng)增長的龍頭，也有提供關(guān)鍵材料的基石；既有解決特定難題的專家，也有保障產(chǎn)能供給的中堅(jiān)力量。他們的共同點(diǎn)是，都在PCB與光互聯(lián)這一硬件交匯點(diǎn)上，找到了服務(wù)于天上衛(wèi)星和地上算力的契合點(diǎn)。