北京
北京證券交易所消息，12月8日，北京康美特科技股份有限公司（簡稱“康美特”）收到了第二輪問詢，問題涉及市場空間及成長性、電子封裝材料產品業績持續增長的真實合理性等。
資料顯示，康美特主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品的研發、生產、銷售。電子封裝材料的主要產品形態為 LED 芯片封裝用電子膠粘劑，廣泛應用于新型顯示、半導體照明、半導體器件封裝及航空航天等領域，高性能改性塑料的產品形態為改性可發性聚苯乙烯，廣泛應用于運動及交通領域頭部安全防護、液晶面板及鋰電池等易損件防護以及建筑節能等領域。
根據招股書，康美特擬募資2.21億元，其中，6600萬元用于補充流動資金。截至2025年6月30日，康美特的貨幣資金為1866.05萬元，短期借款為998.07萬元、一年內到期的非流動負債為489.07萬元，手中現金尚能覆蓋短債。
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