產(chǎn)量大增100%，中科飛測(cè)，勢(shì)不可擋！

上市不足三年，募資近44億!

中科飛測(cè)2023年成功上市，首發(fā)IPO實(shí)際募資18.88億元。

一年多時(shí)間過去，2024年12月中科飛測(cè)再次發(fā)布公告，擬籌資25億元，用于半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心升級(jí)和補(bǔ)充流動(dòng)資金事項(xiàng)。

要知道，公司上市以來，累計(jì)實(shí)際募集金額近44億，的確不是一筆小數(shù)額。其中，還有14億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

尋求“外部輸血”的同時(shí)，公司利潤(rùn)端的表現(xiàn)也不甚樂觀。2025年前三季度，中科飛測(cè)凈利潤(rùn)虧損0.15億元。2024上半年開始的虧損局面，至今尚未扭轉(zhuǎn)。

業(yè)績(jī)疲軟、現(xiàn)金流失血的“陰云”，逐漸籠罩在公司上空……

中科飛測(cè)此刻募資，是要提前儲(chǔ)備糧草準(zhǔn)備日后打場(chǎng)硬仗？還是依賴外界輸血，緩解自身的流動(dòng)性困境？

兩種原因，兼而有之。

01

量檢測(cè)設(shè)備“先行者”

中科飛測(cè)成立于2014年，業(yè)務(wù)方向聚焦于半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體質(zhì)量檢測(cè)，可分為前/中道檢測(cè)和后道測(cè)試。量檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備里，份額占比約為11%，次于光刻、刻蝕和薄膜沉積環(huán)節(jié)，在保障和提升芯片良率過程中，作用不可替代。

雖然我們常將應(yīng)用于前道支撐、先進(jìn)封裝的量檢測(cè)設(shè)備一塊提及，但檢測(cè)設(shè)備與量測(cè)設(shè)備的具體功能，存在不小區(qū)別。

檢測(cè)設(shè)備，主要檢查晶圓表面是否存在顆粒污染、氣泡缺陷和表面劃傷等情況；量測(cè)設(shè)備則對(duì)晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性，做出量化描述，諸如對(duì)薄膜厚度、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測(cè)。

換言之，檢測(cè)設(shè)備更注重“表面”，量測(cè)設(shè)備更注重“內(nèi)在”。此前北方華創(chuàng)收購(gòu)芯源微，入主的便是量檢測(cè)設(shè)備這一領(lǐng)域。

作為國(guó)內(nèi)量檢測(cè)設(shè)備龍頭，中科飛測(cè)在招股說明書中披露，公司已經(jīng)積累中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)電科技和通富微電等優(yōu)質(zhì)客源。

2020-2024年，中科飛測(cè)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)量從52臺(tái)快速增長(zhǎng)至245臺(tái)，量測(cè)設(shè)備產(chǎn)量從110臺(tái)穩(wěn)步增長(zhǎng)至139臺(tái)。2024年，公司檢測(cè)、量測(cè)設(shè)備產(chǎn)量同比增速分別為96%、93.06%，基本勢(shì)不可擋。

除了產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，高位毛利率，也為公司技術(shù)水平提供有力背書。

財(cái)報(bào)顯示，2025年第一季度，中科飛測(cè)毛利率一度達(dá)到驚人的58.08%，三季度數(shù)據(jù)雖降至51.97%，但也高于盛美上海、北方華創(chuàng)、中微公司整體盈利表現(xiàn)。

結(jié)合公司財(cái)報(bào)披露的銷量數(shù)據(jù)、量檢測(cè)設(shè)備收入情況，計(jì)算后不難發(fā)現(xiàn)，近兩年中科飛測(cè)產(chǎn)品銷售均價(jià)“水漲船高”。

2024年中科飛測(cè)單臺(tái)檢測(cè)設(shè)備售價(jià)高達(dá)559萬(wàn)元，量測(cè)設(shè)備價(jià)格更從2020年的157萬(wàn)/臺(tái)，增長(zhǎng)至2024年的約340萬(wàn)/臺(tái)。

客戶層面與盈利層面都沒大紕漏，那問題，可能出在費(fèi)用端。

02

還原業(yè)績(jī)“真容”

半導(dǎo)體領(lǐng)域，常以技術(shù)論成敗。

中科飛測(cè)在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，但放眼全球來看，仍有很大進(jìn)步空間。全球量測(cè)設(shè)備行業(yè)，科磊半導(dǎo)體一家獨(dú)大，2024年市場(chǎng)份高達(dá)51%，后面緊跟著應(yīng)用材料、日立、雷泰光電等廠商。

全球前十大半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備中，中科飛測(cè)暫未獲得席位。

公司一直在加速追趕，2020-2024年，中科飛測(cè)研發(fā)費(fèi)用從0.5億增長(zhǎng)至4.98億，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)81.4%。2025上半年研發(fā)費(fèi)用率超過40%，致使利潤(rùn)端表現(xiàn)失衡。

對(duì)研發(fā)的重金投入，能反過來推動(dòng)訂單規(guī)模增長(zhǎng)。2025上半年中科飛測(cè)應(yīng)用在HBM等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端設(shè)備，通過國(guó)內(nèi)頭部客戶驗(yàn)證。后續(xù)，公司有望接到更多訂單。

中報(bào)顯示，2025上半年收到相關(guān)補(bǔ)助0.85億。8月份公司收到今年金額最大的單筆補(bǔ)助，高達(dá)1億元。其實(shí)這類非經(jīng)常性損益，可增厚中科飛測(cè)凈利潤(rùn)表現(xiàn)。只是中科飛測(cè)研發(fā)費(fèi)用率過高，雖然收到些補(bǔ)助，短期內(nèi)凈利潤(rùn)虧損的現(xiàn)象也難以解決。

至此，公司增收不增利的原因已經(jīng)明晰。

03

“隱藏”的大額營(yíng)收

與線下購(gòu)物一手交錢一手交貨的模式不同。

半導(dǎo)體設(shè)備、光伏鋰電設(shè)備公司的產(chǎn)品，運(yùn)到客戶廠房后要經(jīng)歷安裝、調(diào)試、試運(yùn)行等階段。因此，像北方華創(chuàng)、中微公司、奧特維、先導(dǎo)智能等廠商，難以逃脫“先交貨再收錢”的情形。

運(yùn)輸?shù)綇S房設(shè)備，未確認(rèn)收貨的設(shè)備，多以“存貨-發(fā)出商品”的形式躺在財(cái)報(bào)中。

近些年，中科飛測(cè)存貨金額一路攀升，2020年存貨規(guī)模僅有1.79億，2025上半年增長(zhǎng)至22.7億，2025年前三季度，再次增長(zhǎng)至25.36億元。

據(jù)半年報(bào)數(shù)據(jù)，公司22.7億元存貨中，發(fā)出商品賬面價(jià)值高達(dá)9.61億元。

根據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，發(fā)出商品未確認(rèn)為營(yíng)收時(shí)，以成本計(jì)量方式確定其金額。所以，后面客戶確認(rèn)收貨、存貨結(jié)轉(zhuǎn)為營(yíng)收后，利潤(rùn)表上增加的營(yíng)收，就不止9.61億元了。

由此也可以判斷，中科飛測(cè)真實(shí)利潤(rùn)水平，比財(cái)報(bào)呈現(xiàn)情況好一些。

只是，存貨占用大量營(yíng)運(yùn)資金，令中科飛測(cè)現(xiàn)金流持續(xù)失血。2018年以來，中科飛測(cè)僅2022年經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額為正數(shù)，其余時(shí)間都是“入不敷出”的狀態(tài)。

所以后面才出現(xiàn)，公司兩年內(nèi)44億募資、14億用于補(bǔ)充流動(dòng)資金的情形。

總結(jié)：風(fēng)物長(zhǎng)宜放眼量

作為世界第一大半導(dǎo)體銷售地，全球集成電路產(chǎn)能會(huì)慢慢向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)升級(jí)已箭在弦上。中科飛測(cè)在量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)底蘊(yùn)深厚，又進(jìn)入國(guó)內(nèi)多家頭部客戶產(chǎn)線，在產(chǎn)品HBM領(lǐng)域的應(yīng)用也成功打開。

因此，當(dāng)下暫時(shí)的凈利潤(rùn)虧損與現(xiàn)金流失血困境，估計(jì)只是公司破繭成蝶前的蟄伏時(shí)刻。