近日,福建華清電子材料科技有限公司(以下簡稱“華清電子”)獲得D+輪融資,博瑞力合、國投創益投資。
華清電子是國內領先的氮化鋁陶瓷基板材料供應商。公司成立于2004年8月,系一家專業從事高熱導率氮化鋁陶瓷基板和電子陶瓷元器件研發、生產、銷售于一體的高科技企業,產品主要應用于5G通訊、LED封裝、半導體、功率模塊(IGBT)、影像傳感、醫療、汽車電子等高科技領域。
公司系引進清華大學“新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室”國家863重點科研成果,通過企業多年產業化研發、量產改進、市場驗證,形成了具有自主知識產權的發明專利技術,填補了行業的空白,系國內首家具備批量生產能力大規模化生產高性能氮化鋁電子陶瓷基板材料的企業,產品供應給國內多個行業領域和多家大型知名電子元器件廠商,在行業細分領域生產規模、技術優勢、市場占有率全面領先,在行業內形成知名口碑。
憑借公司多年在氮化鋁陶瓷流延法生產技術與工藝上積累的獨創性和先進性,公司的氮化鋁陶瓷基板具有高的熱導率、較低的介電常數和介質損耗、優良的力學性能是電子應用領域最理想的材料之一。公司產品經過市場多年驗證,可靠性和穩定性均得到客戶一致認可,質量已達到國際領先水平。華清電子的氮化鋁基板經過多年的沉淀,在行業內形成知名口碑,成為了國內氮化鋁陶瓷基板行業一張名片。
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據悉,今年7月,華清電子與重慶市涪陵區簽訂半導體封裝項目合作協議,該半導體封裝項目分三期建設,總投資20億元,全面達產后年產值突破25億元。產品以氮化鋁高純粉體、氮化鋁/氧化鋁陶瓷基板、陶瓷覆銅板、高純氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加熱盤、靜電吸盤等為主。
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參考來源:涪陵發布、有材、公司官網、SEMI
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