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12月31日消息，據韓媒報道，三星計劃于2026年初向其半導體部門員工發放年薪的43-48%巨額績效獎金，該比例是去年的三倍以上！
據悉，得益于全球內存市場的持續緊張，以及 DRAM 和高帶寬內存（HBM）需求的激增，三星電子的半導體業務迎來了強勁的復蘇。
公司因此宣布，其負責半導體業務的設備解決方案部門員工將在 2026 年初獲得 2025 年度的超額利潤激勵，預計發放比例將達到員工年薪的 43-48%，這一數字相較于 2024 年14%的比例，實現了超過三倍的驚人增長。
此次獎金大幅提升的核心驅動力，源于三星在尖端內存技術上的領先地位。三星不僅在第五代 HBM（HBM3E 和 HBM4）技術上取得突破、超越了競爭對手美光，還成功獲得了英偉達下一代 AI GPU 的 HBM3E 供應訂單。
同時，公司為保證利潤最大化，已將部分生產重心轉向 DDR5 內存，為預計在 2026 年實現 730 億美元的營業利潤打下堅實基礎。
除了在 AI 領域的成功，三星在消費電子市場也獲得了關鍵客戶的支持。據悉，蘋果公司已將三星選為其 iPhone 17 及未來 iPhone 18 機型 LPDDR5X 內存芯片的最大供應商。來自蘋果的穩定大額訂單，將進一步鞏固三星半導體業務的營收復蘇，并直接轉化為員工的豐厚回報。
盡管半導體部門獎金豐厚，但在三星內部，移動體驗（MX）部門的獎勵更高。負責智能手機業務的 MX 部門員工將獲得 45-50% 的績效獎金，略高于半導體部門。
相比之下，其他部門的獎金則較為遜色。負責電視業務的視覺顯示（VD）部門，以及數字家電（DA）、網絡和醫療設備部門，預計獎金比例僅為 9-12%。
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