千億存儲市場差異路徑：聯蕓全場景覆蓋、群聯沖規模、慧榮賺利潤

【摘要】隨著AI數據中心帶來的存儲主控需求激增，存儲芯片市場逐漸成為半導體市場最大的分支之一，預計在2030年突破3000億美元。

在市場長期被三星、SK海力士、美光等美日韓巨頭壟斷的情況下，本土企業在國產替代的浪潮下，走出了差異化的路徑。

聯蕓采用“全場景覆蓋+分層卡位”的產品策略；群聯以規模為王，全面布局；慧榮則聚焦利潤，布局細分賽道。

他們是基于什么做出差異化的戰略安排？又將面臨著怎樣的機遇與挑戰？

以下為正文：

存儲芯片作為半導體產業規模最大的分支之一，2024年全球市場銷售額約1655億美元，占半導體總規模逾四分之一，成為產業鏈競爭的關鍵戰場。目前，存儲芯片市場上呈現出國產廠商加速突圍、臺系巨頭穩守陣地的格局。聯蕓科技的全面布局、群聯的規模優先、慧榮的聚焦利潤，共同勾勒出行業競爭的多元圖景。

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存儲芯片市場：預計2030年市場規模超3000億美元

目前，存儲芯片市場規模迎來快速擴張期。數據顯示，2024年全球半導體存儲器市場規模約為1700億美元，其中DRAM（動態隨機存取存儲器）和NAND Flash（閃存）合計占據90%以上存儲市場規模。2025年整體市場規模將增長至2000億美元，2030年有望達到3020億美元，復合年增長率約10%。

中國市場同樣穩步擴張，2024年中國半導體存儲器市場規模約4267億元人民幣，預計2025年達4580億元，2026年有望增至4888億元，成為全球存儲市場重要增長極。

從市場格局來看，存儲芯片市場長期呈現寡頭壟斷格局，美韓日巨頭主導核心領域。在DRAM領域，三星、SK海力士、美光合計占據約94%份額；在NAND領域，三星、鎧俠、SK海力士、西部數據、美光五大廠商合計份額超92%，其中三星以近三分之一份額遙遙領先；在HBM領域，SK海力士因與英偉達深度綁定，占據超50%份額。

但是本土企業也在加速國產替代中，聯蕓科技、群聯、慧榮等國產企業的差異化戰略，共同勾勒出行業競爭的多元圖景。

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聯蕓科技：全場景覆蓋打法

面對美韓日企業在高端市場的壟斷與臺系廠商的先發優勢，國產存儲主控企業并未盲目跟風，而是依托本土產業鏈資源，走出了各具特色的突圍之路，其中聯蕓科技的策略尤為典型。

作為存儲主控的代表性企業，聯蕓科技采用“全場景覆蓋+分層精準卡位”的產品技術體系。

聯蕓科技逐步構建了一套多維度的技術產品架構。該架構圍繞接口協議覆蓋、應用場景穿透與核心技術分層展開，形成了從標準化產品到場景化解決方案的交付能力。

在技術體系上，其基于自研LDPC糾錯、多通道架構及靈活存儲設計（DRAM/DRAM-less）等核心關鍵技術形成底層技術支撐，實現了對信號完整性、功耗與數據可靠性的綜合管理。

產品層面，則呈現出明確的分層策略：以MAS系列SATA主控穩固基礎消費、工業控制與企業級市場；通過MAP系列PCIe主控（從3.0到5.0）實現從主流升級到高性能端側應用場景的階梯覆蓋；同時，以UFS系列切入移動與嵌入式領域，滿足其緊湊型存儲需求。在具體落地上，公司通過芯片級功耗管理、顆粒自適應及數據保護等技術，將產品與存儲場景需求結合，構建出從芯片到解決方案的交付能力。這一路徑在應對市場波動的同時，也推動著其向價值鏈更高環節延伸。

下游應用方面，公司的SSD業務聚焦消費級、企業級、工業級三大核心應用場景，在消費級領域，其產品覆蓋SATA、PCIe 3.0/4.0/5.0全協議，憑借高性能及低功耗等優勢，與江波龍、佰維等存儲頭部品牌深度合作，既廣泛覆蓋零售渠道又實現頭部PC前裝市場大規模商用；在企業級場景，其高性能SATA主控芯片累計出貨量超過百萬顆，獲得主流服務器和系統等客戶的認可形成穩定的出貨基礎，為下一代企業級PCIe SSD主控芯片的研發和市場推廣奠定基礎；在工業級場景，公司聚焦于高可靠與全產業鏈主流顆粒適配，推出支持-40℃~85℃的寬溫工作的主控芯片方案。并協同市面主流顆粒原廠進行深度兼容優化，構建了從顆粒適配到固件開發的完整可靠方案。

目前，公司已完成SATA、PCIe 3.0 、PCIe 4.0 、PCIe5.0主控芯片的全平臺布局，進一步提升了公司在相關領域未來的競爭力。在此基礎上，公司還通過UFS 3.1/UFS2.2/UFS4.1等主控向手機、IoT等嵌入式領域延伸，進一步完善全場景生態。

在產業鏈協作構建上，聯蕓科技采取“聯動與賦能”的雙軌策略。一方面，公司通過與上游關鍵廠商深度合作，保持技術協同，使其產品具備更高的技術領先性和市場適應性，滿足特定場景需求；另一方面，向下游客戶提供以“芯片+配套解決方案”模式，輸出包括軟、硬件設計在內的技術支持，降低產品開發難度，加速產品上市進程。這一路徑構建了與產業鏈各環節穩健互促的協作生態，共同推動技術創新與市場拓展。

聯蕓近幾年的高速發展，印證了全場景覆蓋的策略，可以滿足客戶多變的需求。但客觀來說，聯蕓的規模和臺系雙雄等還有較大的差距，仍需進一步追趕。

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臺系雙雄：規模與利潤的戰略分野

在國產廠商崛起之前，臺系的群聯（Phison）與慧榮（SMI）長期占據全球SSD主控市場的主導地位，數據顯示，慧榮在客戶端SSD主控市場的份額超過30%，群聯的全球SSD主控市占率超過20%。兩家公司憑借多年的技術積累，構筑了極高的行業壁壘，但是進一步分析，其采取的擴張戰略也存在一定差異。

群聯采取“規模為王”的全面布局戰略，通過提供“模組+芯片雙輪驅動通過以成品模組為主體、自研芯片為內核的規模擴張戰略，從而搶占市場份額。

這種模式的優勢在于以既可以自有品牌SSD成品作為直接交付形態，實現了對市場的規模化覆蓋。又可以通過提供即插即用的完整產品，快速響應各類客戶需求——無論是大型系統集成商還是小型貼牌商，均可直接采購其品牌模組進行銷售或集成，無需介入底層芯片設計與固件開發。這一商業模式使其在產業鏈中扮演了 “產品供應商”而非“技術授權方” 的關鍵角色。

財務結構印證了這一模式：2024年公司總營收新臺幣589.36億元（約人民幣131億元）中，模組產品銷售收入占比高達72.43%（約新臺幣426.86億元），而控制芯片銷售僅占16.40%（約新臺幣96.66億元），凸顯了成品業務在收入構成中的絕對主導地位。

依托成品化交付，群聯建立了覆蓋消費級、企業級等多領域的廣泛渠道網絡，并通過與三星、海力士等閃存原廠的深度合作保持供應鏈彈性。與此同時，這種模式也使其直面終端市場的價格競爭與周期波動，利潤空間更容易受到行業供需變化的影響。如何在規模優勢基礎上，提升自有品牌的技術溢價與客戶黏性，是其持續發展的關鍵命題。

在技術路線上，群聯通過相對激進的策略搶占技術話語權，在PCIe 4.0、PCIe 5.0等新一代接口標準上均率先推出相關主控產品，并迅速轉化為完整的模組解決方案乃至自有品牌固態硬盤產品從而搶占市場先機。 但是這種策略也存在一定風險，例如：早期E16主控因采用28nm工藝導致功耗偏高，一度引發市場爭議。此外，群聯主控多采用壓縮算法，雖能提升跑分表現，但也被部分專業用戶質疑實際性能穩定性。

與群聯的規模擴張形成對比，慧榮采取“利潤優先”的專業化策略，專注于主控芯片本身的研發與銷售，而非提供全鏈條方案。

這種模式下，慧榮不干預客戶的閃存與緩存選擇，僅提供主控芯片及公版固件，雖增加了客戶的技術門檻，但也為DIY市場和專業模組廠提供了更高的靈活性，使其在DIY領域擁有極高的口碑。

財務數據顯示，2025第三季度，慧榮毛利潤為1.18億美元(約合8.27億元人民幣)，毛利率約48.65%，遠高于同期群聯約為31.98%的毛利率。

這一差距主要源于慧榮的成本控制能力，慧榮專注于核心技術研發，避免了閃存采購、固件定制等環節的資金占用，且產品聚焦中高端市場，溢價能力更強。

技術路線上，慧榮相對保守但更為穩健，始終堅守SATA接口這一基本盤，其SM2259系列主控成為高性能SATA SSD的主流選擇。在PCIe領域，慧榮雖布局稍晚，但其SM2508主控直接采用6nm工藝，在能效比上具備后發優勢。

不過保守策略也帶來一定損失，此前推出的PCIe 4.0主控SM2264因bug問題未能批量出貨，錯失了部分市場機會。

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結語

存儲主控芯片市場的競爭格局，反映了企業在國產替代浪潮中的差異化路徑，沒有普適的最優解，只有與自身基因匹配的生產法則。

聯蕓的全場景覆蓋，用產品適配廣度對沖市場需求波動，印證了全品類布局在商業落地中的關鍵作用。

而群聯與慧榮的分野更直白，前者用規模換話語權，以量取勝；后者用專業守利潤，以質立根，二者的差異，正是市場效率與商業本質的權衡。

未來，隨著AI數據中心帶來的存儲主控需求激增，以及汽車存儲、工業存儲等場景的持續擴容，市場將迎來新的入局者。但無論破局路徑如何，技術創新與場景適配始終是存儲主控企業的核心競爭力。