安徽千億芯片獨角獸沖刺科創板！阿里騰訊小米聯手押注，清華幫操刀，年收入突破550億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西12月31日報道，12月30日，安徽合肥存儲芯片龍頭長鑫科技科創板IPO獲受理，這也是科創板首單獲受理的“預先審閱”項目。

繼今年7月7日在辦理上市輔導備案登記后，這家國產存儲芯片龍頭的IPO進程再一次迎來關鍵進展。

招股書顯示，長鑫科技成立于2016年6月，注冊資本為601.93億元，法定代表人是其總經理趙綸。

其董事長朱一明亦是國產芯片龍頭企業兆易創新的創始人、董事長。截至今日午間休市，兆易創新最新總市值為1435億元。

長鑫科技采用IDM（垂直整合制造）業務模式，是中國規模最大、技術最先進、布局最全的動態隨機存取存儲器（DRAM）研發設計制造一體化企業，在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠。

根據Omdia數據，其DRAM產能和出貨量已位居中國第一、全球第四，但距離DRAM行業前三家國際頭部廠商仍有差距，且產能規模亦遠低于國內龐大的市場需求。

國家大基金二期、阿里、兆易創新、騰訊、美的、小米等均持有長鑫科技的股份。

2024年年初，兆易創新曾發公告宣布擬以約1400億元的投前估值，向長鑫科技投資15億元，投資完成后將直接持有長鑫科技約1.88%的股權，此輪融資共計108億元。自此，長鑫科技一躍成為安徽省估值最高的公司之一。

招股書顯示，長鑫科技已與阿里云、字節跳動、騰訊、聯想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等行業核心客戶開展了深度合作。

該公司截至2025年6月30日的累計虧損為408.57億元，預計2025年營收為550億元~580億元，凈利潤為20億元~35億元，實現扭虧為盈。

本次IPO，長鑫科技擬募資295億元。

該募資金額僅次于中國芯片制造龍頭企業中芯國際在2020年上市的實際募資總額463億元（彼時中芯國際擬募資200億元）。

這意味著長鑫科技IPO有望成為科創板開板以來募資規模第二大的IPO，以及成為A股“存儲芯片第一股”，填補A股市場純正存儲芯片IDM企業標的的空白。

一、三年半營收近570億元，凈虧損415億元

在存儲芯片中，DRAM的地位極其特殊。

DRAM通常也被稱為內存芯片，是主流的易失型半導體存儲器，主要用于數據和程序的臨時存儲。

根據WSTS、Omdia數據，DRAM是當前市場規模最大的存儲芯片。2024年，全球DRAM市場規模為976億美元，占存儲芯片市場規模的比例約為59%。

作為處理器與外存進行數據交互的關鍵橋梁，DRAM廣泛應用于服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等電子設備及系統。

長鑫科技突破了DRAM關鍵核心技術，并實現產品自主研發、設計和商業化，填補了中國大陸DRAM產品在全球市場上的長期空白。

2022年至2025年9月，該公司累計營收達736.36億元。其中在2025年1-9月，其營收為320.84億元，同比增長97.79%；凈利潤為-59.80億元，同比減虧12.55%。

2022年至2025年上半年，其累計營收為569.90億元，凈虧損為415.34億元，研發投入為188.67億元。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，長鑫科技營收分別為82.86億元、90.87億元、241.78億元、154.38億元，凈利潤分別為-91.71億元、-192.25億元、-90.51億元、-40.88億元，研發費用分別為41.95億元、46.70億元、63.41億元、36.61億元。

▲2022年~2025年1-6月長鑫科技營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

該公司截至2025年6月30日的累計虧損為408.57億元，預計2026年或2027年可實現盈利。

其產品主要覆蓋DDR系列、LPDDR兩大主流系列，提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多樣化的產品方案，產品廣泛應用于服務器、移動設備、個人電腦、智能車等市場領域。

該公司提供DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等產品，并提供8G以下、8GB、12GB、16GB等多個容量選擇。

2022年至2025年上半年，LPDDR系列貢獻了長鑫科技超過69%的收入。

同期，其境內收入占比逐年增長，2025年1-6月達到63.12%。

報告期內，長鑫科技經營活動產生的現金流量凈額分別為-19.57億元、-72.72億元、68.97億元、42.51億元；各期末現金及現金等價物余額分別為317.81億元，311.13億元、425.08億元、372.71億元。

2022至2023年度，其經營活動產生的現金流量凈額為負，2024年實現轉正。

截至2025年6月30日，長鑫科技固定資產賬面價值為1715.83億元，占期末資產總額的59.19%，受機器設備增加影響，近三年半固定資產持續增長。

二、全球DRAM市占率達3.97%，研發費用率高于國際巨頭

根據Omdia的數據，基于銷售額測算，三星電子、SK海力士、美光科技分別在2024年全球DRAM市場的占有率為40.35%、33.19%、20.73%，排名前三，合計市占率超過90%。

近年來，國產DRAM廠商里，長鑫科技正逐步進入主要廠商陣營。按2025年第二季度DRAM銷售額統計，長鑫科技的全球市場份額已增至3.97%。

其他占有一定市場份額的廠商主要集中在中國臺灣，包括南亞科技、華邦電子、力積電等。

中國大陸亦有其他半導體企業布局DRAM業務，但多專注于芯片設計。

與國際頭部廠商相比，長鑫科技在整體規模、技術積累、客戶資源等方面仍存差距。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，長鑫科技的綜合毛利率分別為-34.25%、-112.71%、-4.03%、5.02%，今年上半年毛利率轉正，但總體仍低于可比公司平均水平。

截至2025年6月30日，長鑫科技與同行業企業產品對比情況如下：

• 服務器領域：

• 移動設備及其他消費電子領域：

• 個人電腦領域：

2025年上半年，長鑫科技研發費用率達23.71%，超過同期行業平均值10.37%，也明顯高于國際DRAM巨頭三星電子、SK海力士、美光同期的研發費用率11.74%、7.39%、10.66%。

三、擁有5589項專利，首款國產DDR5產品速率達8000Mbps

自2016年成立以來，長鑫科技專注于DRAM產品的研發、設計、生產及銷售，采取“跳代研發”的策略，完成了從第一代工藝技術平臺到第四代工藝技術平臺的量產，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產品覆蓋和迭代。

該公司在DRAM產品設計、制造工藝、封裝測試、模組設計與應用等各業務環節構建了全面、完善的核心技術體系，核心產品及工藝技術已達到國際先進水平。

• 2019年9月首次推出自主設計生產的8Gb DDR4產品，實現了中國大陸DRAM產業“從零到一”的突破。
• LPDDR5X產品最高速率達到10667Mbps，較上一代LPDDR5提升了66%。
• 推出的首款國產DDR5產品，速率高達8000Mbps，單顆最大容量24Gb，并同步布局全場景的7大模組，產品性能處于國際領先水平。

截至2025年6月30日，長鑫科技擁有4653名研發人員，占員工總數的比例超過30%；擁有5589項專利，其中3116項境內專利及2473項境外專利。

根據世界知識產權組織統計數據，長鑫科技2023年國際專利申請公開數量排名全球第22位。

根據美國權威專利服務機構IFI公布數據，長鑫科技2024年美國專利授權排名全球第42位，在所有上榜的中國企業中排名第4。

為了進一步提高產品性能、降低成本和豐富產品線，長鑫科技在DRAM工藝技術及新型產品應用（如存內計算、近存計算、CXL等）方向積極開展技術探索和布局。

四、服務阿里字節騰訊聯想，產銷量快速增長

長鑫科技采取經銷與直銷結合的銷售模式，經銷模式為買斷式銷售。

其直接客戶主要為半導體行業知名經銷商，終端客戶主要為服務器、移動設備、個人電腦等下游應用領域的大型廠商，包括阿里云、字節跳動、騰訊、聯想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，長鑫科技主營業務中向前五大客戶合計銷售額占當期主營業務收入的比例分別為69.43%、74.12%、67.30%、59.99%。

前五大客戶主要為行業知名經銷商及下游應用領域的頭部大型廠商等，且較為穩定。

其中，兆易創新為長鑫科技董事長朱一明控制并擔任董事長的企業，主要采用Fabless模式，向長鑫科技采購的內容主要包括DRAM產品和代工服務。

報告期內，長鑫科技產能均來自12英寸晶圓制造生產線，整體產能和產量快速增長，產能利用率穩步提升，各期產能利用率分別為85.45%、87.06%、92.46%、94.63%。

產銷量方面，其主要DRAM產品的產量和銷量實現快速增長，按容量口徑統計的產銷率分別為98.29%、99.45%、97.94%、89.30%。

長鑫科技在芯片封裝及成品測試環節采用委外生產模式，將封裝環節委托給封測廠商外協生產，測試業務以自主測試為主、委外測試時為輔，模組加工及測試主要通過委外工序完成。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，兆易創新向前五大原材料供應商采購金額占當期采購總額的比例分別為28.07%、25.65%、31.39%、24.42%。

五、大基金二期、阿里、兆易創新、騰訊、美的、小米持股

長鑫科技無控股股東和實際控制人，不存在單一持股比例超過50%的股東，股權結構相對分散。

▲長鑫科技股權結構

清輝集電、長鑫集成、大基金二期、合肥集鑫、安徽省投的直接持股比例均超過5%，分別持有長鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%、7.91%的股權。

阿里云計算、兆易創新、北京峰益（騰訊通過關聯企業持股）、阿里網絡、美的投資、湖北小米等也均在其股東之列。

長鑫科技董事會由11名成員構成，其中獨立董事4名。

其中，董事長朱一明是兆易創新的創始人、董事長，董事韋俊是國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司副總裁，董事侯華偉是華芯投資管理有限責任公司董事、副總裁，獨立董事蔡一茂是北京大學集成電路學院教授、院長。

長鑫科技的高管包括：

最近兩年高管變動情況如下：

截至招股書簽署日，長鑫科技擁有5名核心技術人員，分別是董事、總裁曹堪宇，副總裁李紅文，工廠運營副總裁TAN TECK HONG（陳德鴻），研發總監王丹，總監唐衍哲。

值得一提的是，長鑫科技董事長朱一明、總裁曹堪宇均為清華大學物理系校友。

結語：本土DRAM產品自給率低，龍頭上市或帶動產業鏈企業協同發展

DRAM作為集成電路產業發展的戰略基礎性產品，是數字經濟時代的核心芯片之一，也是國家信息基礎設施戰略安全的重要基石。

我國是全球主要DRAM消費市場，但本土品牌DRAM產品自給率仍較低，未來發展空間廣闊。

身為我國DRAM產業龍頭，長鑫科技已經跑到了全球主賽道上。

其上市有望帶動存儲芯片設計企業、EDA廠商、半導體材料廠商、半導體設備及零部件廠商、模組廠商及下游終端應用廠商等產業鏈核心環節的相關企業協同發展，進一步提升我國集成電路產業鏈綜合實力。