內存芯片“前所未有”短缺，A股上市公司鎖定高盈利預期

1月5日，A股存儲芯片板塊拉升，多成分股漲停。其中，云漢芯城（301563.SZ）、恒爍股份（688416.SH）、普冉股份（688766.SH）、西側測試（301306,SZ）20CM漲停，雷科防務（002413.SZ）、柏誠股份（601133.SZ）、兆易創新（603986.SH）、東方中科（002819.SZ）、立昂微（605358.SH）10CM漲停。

消息面上，近日，三星聯席首席執行官盧泰文表示，內存芯片短缺“前所未有”且“極其嚴重”，并警告這將對智能手機等終端產品的價格產生“不可避免”的影響。

需求端爆發引供需失衡

作為全球存儲芯片行業的龍頭企業，三星的表態無疑為當前的市場短缺狀況提供了權威佐證。盧泰文在接受采訪時強調，此次內存芯片短缺的影響范圍極為廣泛，不僅覆蓋智能手機領域，還波及電視、家用電器等各類消費電子產品，“沒有哪家公司能免受影響。”。

盡管其未明確給出產品漲價的具體時間表，但也未排除提價可能，僅表示三星正與合作伙伴制定長期策略以盡量降低影響。

這一表態并非空穴來風，此前行業已有諸多信號顯現：2025年四季度以來，DRAM、NAND閃存等核心存儲產品價格持續飆升，其中DDR4 16Gb產品漲幅高達1800%，512Gb NAND閃存漲幅也達到300%，消費級內存條價格更是出現短期內翻倍的極端行情。

深入探究此次內存芯片短缺的根源，不難發現其并非傳統行業周期的簡單重復，而是AI產業爆發驅動下的結構性供需失衡。隨著Google、Meta、微軟、亞馬遜等北美四大云廠持續擴大AI基礎設施投資，2026年總投資金額有望達到6000億美元的歷史新高，AI訓練與推理對存儲芯片的需求呈爆發式增長。數據顯示，一臺AI服務器對DRAM和NAND的需求量分別是普通服務器的8倍和3倍，僅OpenAI等巨頭的大模型項目就消耗著全球近40%的DRAM晶圓產能。

更為關鍵的是，AI所需的高帶寬內存（HBM）等高端產品制造難度更大，生產1GB HBM消耗的晶圓產能相當于4GB標準DRAM，進一步加劇了產能緊張。

價格漲勢或將延續至2028年初

三星預警的終端產品價格上漲壓力，已逐步傳導至產業鏈各環節。

對于智能手機行業而言，內存成本占中端機型BOM成本的15%—20%，高端旗艦機型約為10%—15%，內存價格飆升將直接擠壓廠商利潤空間。IDC預測，2026年全球智能手機市場可能呈現“規模收縮+均價上漲”的格局，中度下行場景下，市場規模同比下降2.9%，平均售價上漲3%—5%；悲觀場景下，市場規模下降5.2%，均價上漲6%—8%，低端機型受沖擊更為顯著。

電腦市場的壓力則更為突出，聯想、戴爾等主流廠商已發出預警，2026年行業將普遍提價15%—20%，同時AI PC推廣也因內存短缺受阻——這類設備最低需16GB內存，而當前內存供應緊張且成本高企，可能導致廠商被迫降低配置或抬高售價。

值得注意的是，此次存儲行業的景氣周期有望持續較長時間。機構普遍預測，行業高景氣度將至少延續至2027年，真正具備實質意義的新增供給最早要到2028年初才會出現。

一方面，需求端的增長動力強勁，除AI服務器外，汽車電子、工業控制等領域需求同步復蘇，L3+自動駕駛對存儲的需求是傳統車型的10倍以上，進一步加劇供需緊張；另一方面，供給端擴張存在剛性約束，全球存儲巨頭的新增產能建設周期較長，且短期均聚焦高端產品，傳統存儲產能難以快速補充。

在此背景下，存儲芯片價格上漲趨勢明確，2026年一季度存儲合約價格預計繼續攀升，漲幅將達到30%—40%，DDR5 RDIMM內存價格漲幅可能超過40%。

上市企業或迎高盈利

基于存儲芯片價格的明確漲勢，愛建證券等機構明確指出，受益于AI服務器高景氣與智能手機存儲參數升級周期，存儲行業將開啟新一輪發展周期，國產存儲產業鏈迎來重要機遇期。

機構調研數據顯示，近三個月已有40只存儲芯片概念股獲得機構關注，江波龍、東芯股份等企業成為調研焦點，反映出市場對存儲板塊投資價值的高度認可。

對上市企業而言，受益于高端產品的量價齊升，盈利確定性極高，尤其是如美光科技、SK海力士等核心龍頭企業。

其中，SK海力士以HBM +高端DRAM雙線產品結構鎖定高溢價，以先進工藝與產能優化降本提效，以客戶綁定與價格策略放大漲價紅利，以NAND與成本管控夯實利潤底座，形成“高價值+低成本+強定價+穩運營”的四維盈利提升體系。

此外，包括兆易創新、江波龍等存儲芯片及模組龍頭，瀾起科技等內存接口芯片企業，以及北方華創、中芯國際等產業鏈設備與制造企業，將充分享受行業周期與國產替代的雙重紅利。

其中，江波龍以高毛利產品結構+自研主控提溢價、TCM/PTM模式+低成本庫存釋放漲價紅利、供應鏈綁定+產能精準分配降本保供、費用與庫存動態管控夯實利潤，形成“產品升級+模式創新+供應鏈優化+運營提效”的四維盈利提升體系。

在產業鏈細分環節，如中微公司、拓荊科技等設備材料企業，長電科技、通富微電等封測企業，將受益于行業擴產與高端產品需求提升。

其中，中微公司是國內領先的半導體高端設備廠商，核心產品為等離子體刻蝕設備與MOCVD設備，技術覆蓋5nm及更先進制程，刻蝕設備市占率持續提升，MOCVD設備在氮化鎵基LED領域全球領先，同時布局LPCVD/ALD等薄膜設備，2024年營收90.65億元、同比增44.73%，正邁向全球半導體設備第一梯隊。