01 產業鏈全景圖
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02 詳細講解“腦機接口”
腦機接口(BCI)是一塊前沿的 “多學科技術拼圖”,集齊神經科學、腦科學、計算機科學、控制論、信息科學、智能科學、醫學等領域的核心能力,本質是大腦與外部設備的 “直連通信橋梁”—— 無需依賴常規通路,直接讀取大腦神經信號實現雙向交互。
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它的運作邏輯像一套 “智能翻譯指揮系統”:通過機器學習模型解碼神經活動,從復雜信號中提煉出主觀意圖,再轉化為明確指令驅動外部裝置,同時接收設備反饋信號,形成完整的交互式閉環。這套閉環系統的技術流程分為四大核心環節:
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02-1、分類
腦機接口按信號采集的方式,對應三種不同的 “大腦 - 設備連接方案”:侵入式、半侵入式、非侵入式。
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三類技術的對比如下:
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腦機接口的侵入程度不同,腦電信號的質量、精細度差異極大,需匹配不同算法處理:
非侵入式(如頭戴腦電帽)采的 EEG 信號,是皮層附近大量神經元同步活動的疊加,像隔著房間聽一群人的動靜,信號不夠聚焦;
侵入式能拿到更精細的信號:貼皮層表面的叫 ECoG;插在大腦里的小電極可采深部信號,分單個神經元的 Spike(用 100-2000Hz 濾波器)、局部場電位 LFP(用 < 200Hz 濾波器);
電極采的信號是周圍神經元信號的疊加,像雞尾酒會里混在一起的聲音,得靠算法(比如 Neuropixel 電極用的尖峰排序、模板匹配)把單個神經元的信號 “摘” 出來。
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03 上游產業鏈--核心難點
腦機接口的核心技術門檻卡在上游和中游。這一產業鏈還處在早期階段,需先完成腦電信號的預處理、通信、部分處理等基礎環節。
上游企業僅占產業鏈的 8%,但聚焦核心元器件 —— 電極、芯片是這里的關鍵件,類似手機的核心芯片與屏幕,目前該領域還未形成統一行業標準。有創電極技術各有長短,現在是多家企業主導不同類型的技術,形成了并行發展的態勢。
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03-1、非入侵式電極
頭戴式腦電帽的電極制備很簡單,就像給帽子裝了 “信號捕捉觸角”—— 把銀 / 銀氯化物、碳納米管等材料制成的金屬電極嵌進帽中,再與放大器相連,核心是完成電極制備與頭戴集成,且電極需和放大器匹配,才能保證信號質量與可靠性。美國 NeuroSky、Emotiv 等企業已推出完整的電極 + 放大器套裝。
非侵入式電極按是否需液體介質,分干、濕、半干三類,像三種各有側重的 “信號接收器”:
濕電極:信號穩定,但存在凝膠干燥后信號衰減、需清洗頭皮的問題;
干電極:使用便捷,卻面臨阻抗高、信號不穩定的短板;
半干電極:兼顧前兩者優勢,不過傳統產品剛性強,容易因頭部活動移位。
這類電極的核心矛盾是信號質量與使用便利性的平衡,改進方向除了傳統的柔性化、高密度升級,還新增動態電極重構、智能降噪、仿生材料適配優化兩大創新路徑,同時通過拓展多元佩戴形態提升實用性。
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03-2、介入式電極
介入式腦機接口是半侵入式新興技術,通過血管植入電極無需開顱,低風險、創傷小、恢復期短,代表產品為 Synchron 的 Stentrode(靜脈竇支架電極陣列)。其電極更貼近神經元,信號采集精度優于非侵入式,解碼大腦意圖更準確。
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03-3、侵入式/半侵入式電極
微納電極國產替代空間廣闊,柔性電極已成主流方向。腦機接口電極是神經電信號采集探針,當前技術分化為剛性硅基與柔性高分子兩大路徑,其中柔性電極像貼合皮膚的薄膜,以生物相容性和組織貼合度為核心優勢,通過 MEMS、微納工藝實現超柔性、高通道集成,是降低植入損傷、提升信號質量的關鍵方向。
微納電極生產依賴半導體光刻、電子束曝光、化學蝕刻等工藝,在硅基底上打造微米級電極,而生產所需的光刻機、電子束曝光機等核心設備,以及耐高溫、抗化學蝕刻的材料,目前仍部分依賴海外供應。
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當前,在電極方面國內的發展稍遜色于世界,主要布局企業如下:
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03-4、專用芯片
專用芯片是腦機接口的 “中樞”,它得同時扛住三件事:高通量信號采集、低功耗運行、抗干擾傳輸 ——就像手機芯片既要同時跑多個應用,又得省電、還得防信號干擾一樣。按場景和功能,腦機接口芯片分三類:
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當前,國內外的發展如火如荼:
海外:微型化落地加速
Neuralink 的 N1 芯片只有硬幣大小,把信號捕捉、處理、解碼全裝進去,直接對接終端使用。瑞士 MiBCI 是全球首款高性能微型腦機芯片,能讓大腦直接和文本通信,給全植入式設備落地打了基礎。
國內:自主化 + 低功耗雙突破
中電云腦 “腦語者” C/D 系列,是國內首款全鏈條自主可控的腦機芯片,用干電極技術實現 8 通道高精度信號采集。清華 - 天大聯合研發的 128Kb 憶阻器芯片,能耗比 CPU 低 3 個數量級 —— 相當于從臺式機功耗壓縮到智能手表級別,腦控無人機解碼準確率達 85.17%,首次讓生物大腦和類腦芯片高效配合。2025 年 4 月海南大學推出植入式系列產品,覆蓋信號采集、調控、傳輸全流程,性能看齊國際頂尖水平。
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03-5、信號傳輸技術與處理技術
信號傳輸技術是連接 “大腦信號” 與 “設備執行” 的 “通信橋梁”—— 就像手機 5G 網絡,要實現數據高效、低延遲、安全傳輸;信號處理技術則是 “信號過濾器 + 翻譯官”,從雜亂噪聲中提取神經信號并精準解碼,是人機信息交互的關鍵。兩者共同推動腦機接口從實驗室走向規模化應用,目前國內外均有重要突破。
信號傳輸:海外帶寬領跑,國內追趕
美國 4 年實現關鍵突破:2021 年布朗大學首次達成腦信號無線高帶寬傳輸,2025 年哥倫比亞大學 BISC 系統以 UWB 技術實現 108Mbps 高帶寬上行,低功耗且實時傳輸海量數據,相當于從 “撥號上網” 升級 “千兆寬帶”。國內仍處追趕階段。
信號處理:海外語音升級,國內漢語破局
加州大學用深度學習實現大詞匯量流暢語音合成,助力癱瘓患者口語交流;腦虎科技推出漢語編解碼方案,單音節解碼延時 65 毫秒,語句實時解碼 49.6 字 / 分鐘,基本滿足日常交流。
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04 中游產業鏈
腦機接口中游以腦電采集平臺與設備為核心,是連接人腦與外部設備的 “技術樞紐”,全程圍繞信號處理展開:信號采集作為 “數據捕手” 提升抗干擾能力,穩定獲取原始腦電;信號處理像 “信號凈化器”,經濾波、放大轉化為數字信號;信號分析作為 “意圖解碼器”,靠先進算法解碼大腦指令,對精度和實時性要求極高。
04-1、市場規模
腦機接口成科技前沿核心增長點,借神經科學、AI 與微電子技術從實驗室邁向商業化。2019-2023 年全球規模從 12 億美元增至近 20 億美元,復合增長率超 13%。目前技術仍處人體臨床試驗階段,面臨倫理與社會接受度挑戰,增速預測分歧較大,前瞻產業研究院均值測算 2029 年市場規模將達 76.3 億美元。
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我國腦機接口產業穩居全球領先梯隊,市場規模呈階梯式增長:2020 年約 10 億元,2023 年增至 17.3 億元,全球市場占比同步提升至 12.5%。
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04-2、領先企業--Neuralink(馬斯克創立)
Neuralink 是侵入式腦機領域全球領頭羊,2016 年由馬斯克等人創立于美國舊金山,核心目標是開發高帶寬植入式 BCI 技術,實現人腦與外部設備直接通信 —— 既聚焦嚴肅醫療康復(治療神經疾病、恢復感覺功能),也著眼未來人機共生、增強人類認知。2025 年完成 6.5 億美元 E 輪融資,市場認可度凸顯,截至同年 9 月已成功開展 12 例人體植入手術。
其技術核心堪稱 “鐵三角”:硬幣大小的 N1 植入體(內含 1024 根超細柔性電極,像 “微型信號捕捉器” 實時解碼神經信號)、R1 手術機器人(1.5 秒完成單根電極植入,精準避開血管)、先進神經解碼算法。
臨床進展穩步推進:從 2020 年小豬讀腦、2021 年獼猴 “意念玩游戲” 的動物實驗,到 2023 年獲 FDA 批準啟動人體臨床(針對四肢癱瘓患者),2024 年首位患者術后成功用意念控制鼠標;同年 “盲視” 植入物在猴子身上見效,獲 FDA “突破性設備認定”,有望幫助失明者恢復視覺。
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04-3、國內市場--初露鋒芒
國內腦機接口賽道已呈現群雄逐鹿的格局,傳統康復巨頭與創新企業同臺競技、各有專攻:
翔宇像搭建康復領域的 “硬件生態”,將腦機接口與外骨骼機器人深度綁定,以全產品線覆蓋下肢康復等剛性需求;
偉思醫療手握成熟康復器械渠道與臨床資源,聚焦非侵入式閉環康復系統,用渠道優勢打通醫療落地 “最后一公里”;
麥瀾德錨定神經退行性疾病賽道,借力國家級研發計劃,專攻帕金森、阿爾茨海默病的早期識別與干預;
誠益通走 “兩條腿走路” 路線:一邊靠教育級腦電頭環等消費產品快速變現,一邊攻堅侵入式技術與國產芯片,搶占產業鏈核心環節。
在政策紅利與臨床需求的雙重驅動下,這些企業正合力推動國內腦機接口技術從實驗室走向產業化落地。
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05 下游產業鏈--廣闊應用場景
腦機接口下游應用正呈現 “醫療為核,多域延伸” 的清晰格局 ——醫療領域如同行業商業化的 “核心引擎”,憑借明確臨床需求與政策加持,成為技術落地最成熟、產業規模最大的主戰場。
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技術路線各有側重:侵入式、半侵入式技術專攻重癥功能重建與疾病治療,非侵入式技術則聚焦輕中度病癥干預與健康管理。國內外企業圍繞運動功能修復、視覺 / 語言重建等細分場景加速落地,政策與資本的雙重加碼,正推動行業從臨床驗證階段向規模化商業化全速邁進。
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06 融資關注度
我國 BCI 行業投融資自 2020 年起進入 “加速跑” 階段。據中國信通院數據,截至 2025 年 2 月,全球 BCI 領域投融資事件超 1500 起,總金額逼近 100 億美元 —— 美國以超 700 起事件、50 億美元融資額穩居 “領跑位”,中國則以 200 余起事件、近 20 億美元融資成為全球賽道的 “關鍵玩家”。
即便在經濟下行壓力下,行業仍不乏大額融資案例:2024 年 Precision Neuroscience 完成 1.02 億美元 C 輪融資,成為行業 “現金儲備標桿”;
2025 年 2 月上海階梯醫療拿下 3.5 億元 B 輪融資,創下國內侵入式 BCI 領域融資紀錄;同年 6 月,Neuralink 更是以 6.5 億美元 E 輪融資,再次點燃行業資本熱度。
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