直擊CES：黃仁勛演講后4個(gè)小時(shí)，蘇姿豐帶著她的“復(fù)仇者聯(lián)盟”上臺(tái)了｜甲子光年

CES 2026，芯片巨頭的“正面交鋒”。

作者｜蘇霍伊 劉楊楠

編輯｜王博

1月5日的拉斯維加斯CES現(xiàn)場(chǎng)，空氣中彌漫著芯片巨頭間劍拔弩張的硝煙味。

全球AI芯片領(lǐng)域的兩家頂級(jí)廠商——英偉達(dá)與AMD，在數(shù)小時(shí)內(nèi)先后登場(chǎng)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間下午1點(diǎn)多，英偉達(dá)CEO黃仁勛開(kāi)始演講，完整披露了Rubin架構(gòu)的性能與量產(chǎn)進(jìn)度，強(qiáng)化“規(guī)模+統(tǒng)一架構(gòu)”的敘事；就在黃仁勛演講完約4個(gè)小時(shí)后，當(dāng)?shù)貢r(shí)間傍晚6點(diǎn)半，AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐走上舞臺(tái)，以“AI Everywhere, for Everyone”為核心主線(xiàn)，集中展示了其從數(shù)據(jù)中心到終端設(shè)備的全棧AI戰(zhàn)略。

不過(guò)，今年CES官方給出的主題演講名單中，蘇姿豐排在第一位。

圖片來(lái)源：CES官網(wǎng)

蘇姿豐這次也是帶來(lái)了一批硬貨來(lái)鎮(zhèn)場(chǎng)子，包括：

• Helios：AMD面向yotta級(jí)AI計(jì)算時(shí)代提出的一套機(jī)架級(jí)（rack-scale）AI 基礎(chǔ)設(shè)施參考架構(gòu)與系統(tǒng)藍(lán)圖，基于AMD Instinct MI455X GPU與AMD EPYC Venice處理器構(gòu)建，專(zhuān)為先進(jìn)AI工作負(fù)載而設(shè)計(jì)，單機(jī)架可提供高達(dá)2.9 ExaFLOPS算力。

• 全新GPU產(chǎn)品：推出面向企業(yè)級(jí)部署的AMD Instinct MI440X GPU，其采用2nm/3nm制程，集成3200億晶體管，配備432GB HBM4高帶寬內(nèi)存；并提前預(yù)告了下一代Instinct MI500系列GPU，預(yù)計(jì)2027年推出。

• 終端與邊緣側(cè)：發(fā)布了全新的Ryzen AI平臺(tái)，覆蓋AI PC與嵌入式應(yīng)用場(chǎng)景，并正式推出Ryzen AI Halo開(kāi)發(fā)者平臺(tái)。AMD稱(chēng)其為世界上最小的AI開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，配備128GB高速統(tǒng)一內(nèi)存，支持在本地運(yùn)行2000億參數(shù)規(guī)模的大模型，預(yù)計(jì)2026年第二季度推出。

「甲子光年」認(rèn)為，從這次CES 2026的發(fā)布來(lái)看，AMD并沒(méi)有重復(fù)一套“單點(diǎn)性能領(lǐng)先”的敘事，而是選擇一條更偏向系統(tǒng)工程與長(zhǎng)期演進(jìn)的AI路線(xiàn)。

Helios直接把競(jìng)爭(zhēng)維度直接拉升到機(jī)架級(jí)、yotta-scale的基礎(chǔ)設(shè)施層面，試圖提前回答未來(lái)超大規(guī)模訓(xùn)練與推理應(yīng)如何協(xié)同運(yùn)轉(zhuǎn)。新發(fā)布的MI440X面向的是“可部署、可落地”的現(xiàn)實(shí)需求，而MI500的提前預(yù)告，則更多是在向云廠商和超大客戶(hù)釋放長(zhǎng)期路線(xiàn)圖信號(hào)，可以說(shuō)這是一種“先把棋盤(pán)鋪開(kāi)”的策略。在終端側(cè)，Ryzen AI、AI PC 與嵌入式平臺(tái)同步推進(jìn)，顯示AMD對(duì)本地與邊緣AI的明確押注，而Halo開(kāi)發(fā)者平臺(tái)本質(zhì)上是在搶占生態(tài)與工具鏈入口。

蘇姿豐并不執(zhí)著于勾勒未來(lái)，而是拉上一眾合作伙伴一起，講述了一個(gè)又一個(gè)關(guān)于“當(dāng)下”的片段。她把演講大半的時(shí)間交給合作伙伴：模型研發(fā)、AI PC、醫(yī)療健康、空間計(jì)算、人形機(jī)器人甚至是太空探索。

在被現(xiàn)場(chǎng)觀眾戲稱(chēng)為“復(fù)仇者聯(lián)盟”的合作伙伴介紹環(huán)節(jié)，蘇姿豐“搖”來(lái)了業(yè)界一眾大咖：

• OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁格雷格·布羅克曼 (Greg Brockman)

• Luma AI聯(lián)合創(chuàng)始人&CEO阿米特·賈因（Amit Jain）

• Liquid AI聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官拉敏·哈薩尼（Ramin Hasani）

• World Labs聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO，斯坦福大學(xué)教授李飛飛（Fei-Fei Li)

• Generative Bionics CEO達(dá)尼埃萊·普奇（Daniele Pucci）

• 藍(lán)色起源（Blue Origin）高級(jí)副總裁約翰·庫(kù)魯里斯（John Couluris）

工作之外的蘇姿豐熱衷撲克、雪茄和威士忌，她牌技高超、判斷敏銳。此刻，在拉斯維加斯的蘇姿豐正在下注，希望從英偉達(dá)手中搶奪一部分AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)。

1.“我每次見(jiàn)你，你都說(shuō)你需要更多計(jì)算資源”

“不出所料，今晚的一切都與AI有關(guān)。”蘇姿豐一上臺(tái)就說(shuō)道。

自ChatGPT問(wèn)世以來(lái)，AI的活躍用戶(hù)規(guī)模在短短幾年內(nèi)從100萬(wàn)激增至超過(guò)10億，這是互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)用了幾十年才達(dá)到的商業(yè)里程碑。

“AI正在讓我們變得更聰明、更有能力。”蘇姿豐表示。但這種進(jìn)化并非沒(méi)有代價(jià)，隨著AI形態(tài)從簡(jiǎn)單的文本交互演進(jìn)為更多模態(tài)、能夠自主執(zhí)行長(zhǎng)周期任務(wù)的Agent，底層算力的缺口正被無(wú)限拉大。

蘇姿豐給出的判斷是：未來(lái)五年，全球需將AI計(jì)算能力提升至10 Yottaflops。“1 yottaflop是一個(gè)‘1’后面跟著24個(gè)‘0’。所以 10 yottaflop 的計(jì)算能力是2022年的10000倍。”她說(shuō)。

為了承接這一野心，蘇姿豐在主題演講中全面展示了其最新系統(tǒng)級(jí)方案的布局。

她強(qiáng)調(diào)，AMD是目前行業(yè)內(nèi)唯一擁有CPU、GPU、NPU及定制加速器全系列組合的公司。這種“全家桶”式的硬件矩陣，正是其對(duì)抗算力焦慮的核心底牌。

硬件方面，AMD開(kāi)發(fā)了新一代機(jī)架級(jí)解決方案Helios，試圖通過(guò)高集成度的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，解決大模型訓(xùn)練與推理的效率瓶頸。

Helios由AMD Instinct MI455X GPU、AMD EPYC Venice CPU 和 AMD Pensando Vulcano網(wǎng)卡提供支持，實(shí)現(xiàn)橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)，重量接近7000磅，機(jī)架中最多可包含72塊GPU，相當(dāng)于兩輛小轎車(chē)的重量。

AMD新一代機(jī)架級(jí)解決方案Helios

Helios平臺(tái)的核心是Instinct MI455XGPU，這也是AMD迄今為止打造的最先進(jìn)的芯片。這款芯片采用了2nm和3nm的先進(jìn)制程工藝，集成了高達(dá)3200億個(gè)晶體管，比MI355 多70%，包含12個(gè)2nm/3nm 計(jì)算與I/O 芯粒，配備了432GB的高帶寬HBM4內(nèi)存。 Helios的每個(gè)計(jì)算托盤(pán)包含四塊MI455X GPU，可與EPYC Venice處理器和Pensando網(wǎng)絡(luò)芯片集成，全部采用液冷技術(shù)。

而代號(hào)為“Venice（威尼斯）”的新一代EPYC CPU，采用2nm先進(jìn)制程，并采用Zen 6架構(gòu)，核心數(shù)高達(dá)256核。

在這一體系下，整個(gè)機(jī)架能夠被視作一個(gè)單一的、高效的計(jì)算單元運(yùn)行。單臺(tái)Helios機(jī)架式服務(wù)器通過(guò)800G以太網(wǎng)和Pensando網(wǎng)絡(luò)芯片，配備超過(guò)18000個(gè)CDNA 5架構(gòu)GPU運(yùn)算單元與4600個(gè)Zen 6架構(gòu)CPU核心，可提供高達(dá)2.9 ExaFLOPS的算力，并搭載31TB容量的HBM4內(nèi)存。

AMD數(shù)據(jù)中心

隨后，蘇姿豐還介紹了AMD Instinct MI400系列GPU。

MI400系列的最新成員是AMD Instinct MI440X GPU，專(zhuān)為企業(yè)本地AI部署而設(shè)計(jì)。MI440X采用緊湊的8塊GPU封裝，可無(wú)縫集成到現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)中，從而支持可擴(kuò)展的訓(xùn)練、微調(diào)和推理工作負(fù)載。MI440X GPU基于近期發(fā)布的AMD Instinct MI430X GPU打造，核心是為高精度科學(xué)計(jì)算、高性能計(jì)算 (HPC) 和自主人工智能 (AI) 工作負(fù)載提供領(lǐng)先的性能和混合計(jì)算能力。

MI440X和MI455X都屬于AMD的MI400系列芯片。其中，MI440X是面向企業(yè)級(jí)部署與中型數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品，強(qiáng)調(diào)現(xiàn)實(shí)中可部署、可落地的AI推理和訓(xùn)練能力，適合在企業(yè)內(nèi)部設(shè)施或中等規(guī)模系統(tǒng)中使用。而MI455X則是針對(duì)更大規(guī)模AI訓(xùn)練與推理場(chǎng)景的高端型號(hào)，意圖在對(duì)標(biāo)英偉達(dá)Rubin的大規(guī)模AI計(jì)算上具備競(jìng)爭(zhēng)力。

MI455X

蘇姿豐在現(xiàn)場(chǎng)還透露，下一代MI500系列已在緊鑼密鼓地開(kāi)發(fā)中。該系列基于CDNA 6（Compute DNA 6）架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用2nm工藝制造，并搭載HBM4e高帶寬顯存 ，并計(jì)劃于2027年推出，其AI性能較過(guò)去四年將提升1000倍。

在演講中，OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁格雷格·布羅克曼驚喜現(xiàn)身。

OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁格雷格·布羅克曼 (Greg Brockman)

他并未帶來(lái)新的模型或應(yīng)用展示，而是強(qiáng)化了一個(gè)已被反復(fù)驗(yàn)證的行業(yè)事實(shí)：先進(jìn)模型的演進(jìn)，正在不斷吞噬既有算力冗余。

“現(xiàn)在我們正看到企業(yè)級(jí)智能體（enterprise agents）和科學(xué)發(fā)現(xiàn)領(lǐng)域開(kāi)始騰飛。”布羅克曼說(shuō)。

布羅克曼提到，每一次模型能力的躍遷，都會(huì)迅速“用完”此前被認(rèn)為足夠的計(jì)算資源。而當(dāng)世界轉(zhuǎn)向Agent工作流，一個(gè)開(kāi)發(fā)者可能同時(shí)運(yùn)行10個(gè)不同的任務(wù)流，每個(gè)任務(wù)流持續(xù)數(shù)天。這種算力消耗，意味著AI不再是按需調(diào)用的工具，而是持續(xù)運(yùn)行的基礎(chǔ)設(shè)施。這使得模型公司在現(xiàn)實(shí)中面對(duì)的，不是“是否需要更強(qiáng)的GPU”，而是“是否能夠持續(xù)、穩(wěn)定地獲得規(guī)模化算力交付”。

蘇姿豐還開(kāi)玩笑說(shuō)：“我覺(jué)得我每次見(jiàn)你，你都說(shuō)你需要更多計(jì)算資源。”

對(duì)話(huà)中，布羅克曼透露，OpenAI內(nèi)部存在著對(duì)算力的爭(zhēng)奪現(xiàn)象，盡管OpenAI在過(guò)去幾年中將算力翻了三倍。

在這一語(yǔ)境下，算力競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)開(kāi)始從單卡性能，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施的可擴(kuò)展性——這也是OpenAI選擇同時(shí)與多家芯片與系統(tǒng)供應(yīng)商合作的直接原因。

布羅克曼還表達(dá)了一個(gè)愿景：“我希望世界上每個(gè)人都能在后臺(tái)運(yùn)行一個(gè)GPU，因?yàn)槟悄転樗麄冡尫耪鎸?shí)的價(jià)值。”

不過(guò)，這一系列硬件組件都需通過(guò)開(kāi)放的AMD ROCm軟件生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行統(tǒng)一。

長(zhǎng)期以來(lái)，軟件生態(tài)被視為AMD挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的最大短板。但在本次CES主題演講中，蘇姿豐用了重頭戲來(lái)介紹ROCm軟件棧的最新進(jìn)展。

AMD ROCm

如今的ROCm不再僅僅是一個(gè)追趕者。AMD通過(guò)與Meta等巨頭合作開(kāi)發(fā)OCP（開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目）標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)算力底座進(jìn)一步開(kāi)放。目前，ROCm在主流大模型框架上的兼容性已大幅提升。

Luma AI的分享佐證了這一點(diǎn)。

Luma AI聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO阿米特·賈因（Amit Jain）

賈因提到，與以文本為主的大模型不同，三維重建、視頻生成和空間建模等多模態(tài)任務(wù)，對(duì)算力的消耗呈指數(shù)級(jí)上升。

在他看來(lái)，當(dāng)前生成式 AI 的主要瓶頸，已經(jīng)不完全在模型本身，而在于能否以可接受的成本運(yùn)行這些模型。這也是為什么初創(chuàng)公司往往更關(guān)注計(jì)算效率、內(nèi)存帶寬以及軟件棧的可調(diào)優(yōu)性，而不僅僅是峰值算力指標(biāo)。

這一判斷，實(shí)際上也解釋了為什么部分AI公司開(kāi)始在英偉達(dá)體系之外，探索更多元的算力組合。

Luma AI透露，通過(guò)與AMD團(tuán)隊(duì)合作，他們實(shí)現(xiàn)了最佳的總體擁有成本（TCO）。2026年，Luma AI與AMD的合作規(guī)模將擴(kuò)展到之前的10倍。

“我們很早就押注了AMD。”賈因說(shuō)道，因?yàn)榇蠖鄶?shù)AI軟件在AMD平臺(tái)上都能“開(kāi)箱即用”。但是，現(xiàn)場(chǎng)也有開(kāi)發(fā)者表示：“這顯然與我聽(tīng)到的關(guān)于ROCm的評(píng)價(jià)不符。”

雖然依然有負(fù)面的聲音，但不可否認(rèn)的是，AMD的朋友圈正在不斷擴(kuò)大。

2.“AI是有史以來(lái)創(chuàng)造的最強(qiáng)大的技術(shù)，它可以無(wú)處不在，惠及每個(gè)人”

如果說(shuō)云端大模型考驗(yàn)的是算力的規(guī)模極限，那么人形機(jī)器人、太空系統(tǒng)與端側(cè)AI，則考驗(yàn)算力在現(xiàn)實(shí)世界中“持續(xù)運(yùn)行”的能力。

這次，AMD宣布了Ryzen AI 400系列處理器的全新升級(jí)。該系列搭載12個(gè)高性能Zen 5 CPU核心、16個(gè)RDNA 5架構(gòu)核心，以及RDNA 3.5 TPU核心和最新的XDNA架構(gòu)NPU，提供算力達(dá)60TOPS。這意味著新一代AI PC將具備更強(qiáng)的本地處理能力，能夠處理更復(fù)雜的端側(cè)任務(wù)。首批系統(tǒng)將于2026年1月發(fā)貨，并于2026年第一季度面向更廣泛的OEM廠商供貨。

我們注意到，蘇姿豐演講中提到的一個(gè)名為“Ryzen AI Halo”的AI開(kāi)發(fā)者平臺(tái)引發(fā)了極大關(guān)注。

Ryzen AI Halo

這個(gè)設(shè)備體積很小，卻配備了128G高速統(tǒng)一內(nèi)存，實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU和NPU的內(nèi)存共享。

它的實(shí)際意義在于：開(kāi)發(fā)者可以在完全不聯(lián)網(wǎng)的情況下，在本地設(shè)備上運(yùn)行參數(shù)規(guī)模高達(dá)2000億的模型。這一突破打破了“大模型必須上云”的刻板印象。Halo支持多種操作系統(tǒng)，預(yù)裝了開(kāi)源開(kāi)發(fā)工具，計(jì)劃于今年二季度正式推出。

Liquid AI聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官拉敏·哈薩尼（Ramin Hasani） 對(duì)此給出了技術(shù)層面的注腳。

Liquid AI聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官拉敏·哈薩尼（Ramin Hasani）

他認(rèn)為，端側(cè)AI有三個(gè)不可逾越的需求：隱私、速度和連續(xù)性。

這意味著，并非所有任務(wù)都適合被送往云端處理。尤其是在涉及個(gè)人數(shù)據(jù)、實(shí)時(shí)交互或弱網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的場(chǎng)景中，保持AI能力的連貫性，并確保敏感數(shù)據(jù)不出本地，是AI能夠進(jìn)入金融、醫(yī)療等垂直領(lǐng)域的先決條件。這些場(chǎng)景下，端側(cè)AI具備不可替代的價(jià)值。

因此，端側(cè)模型的興起，并不是對(duì)云計(jì)算的否定，而是算力體系分層的結(jié)果——云端負(fù)責(zé)規(guī)模，端側(cè)負(fù)責(zé)高效響應(yīng)。AMD的端側(cè)布局，恰好踩在了這一需求痛點(diǎn)上。

不過(guò)，當(dāng)大模型試圖理解真實(shí)世界時(shí)，文本和圖像顯然已經(jīng)不夠。

這次，被譽(yù)為“AI教母”的李飛飛也帶著她的創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目World Labs來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)。

World Labs聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO，斯坦福大學(xué)教授李飛飛（Fei-Fei Li)

她展示了名為Marble的生成式3D模型。這項(xiàng)技術(shù)能夠僅憑手機(jī)拍攝的幾張照片，在幾分鐘內(nèi)構(gòu)建出一個(gè)具備深度信息、比例感和幾何一致性的連貫3D世界。

與傳統(tǒng)的生成式AI不同，空間智能需要處理復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)、物理規(guī)律和運(yùn)動(dòng)邏輯。李飛飛表示，依靠AMD MI325X芯片和ROCm軟件棧的支持，World Labs在不到一周的時(shí)間內(nèi)，就跑通了實(shí)時(shí)幀生成模型的迭代，幾周內(nèi)性能提升超4倍。

李飛飛介紹，此前World Labs前往AMD辦公室并使用手機(jī)攝像頭進(jìn)行了掃描，沒(méi)有使用任何特殊設(shè)備。隨后，World Labs利用其模型重新構(gòu)建了這座位于硅谷的辦公室。“過(guò)去需要數(shù)月才能完成的工作，現(xiàn)在只需幾分鐘即可完成。”

此外，她還展示了Marble生成的威尼斯人酒店（Venetian Hotel）圖像，而這正是本次活動(dòng)的舉辦地，“這是昨天剛剛制作完成的。”李飛飛說(shuō)。

當(dāng)李飛飛說(shuō)我們需要“開(kāi)發(fā)能夠反映真實(shí)人類(lèi)價(jià)值觀的AI”時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)響起了掌聲。

此外，蘇姿豐還邀請(qǐng)了來(lái)自人形機(jī)器人、醫(yī)療健康、商業(yè)航天領(lǐng)域的明星伙伴上臺(tái)，密集展示了AMD算力方案在垂直領(lǐng)域的應(yīng)用：

在物理AI與機(jī)器人領(lǐng)域，Generative Bionics CEO達(dá)尼埃萊·普奇展示了人形機(jī)器人在物理世界中的實(shí)時(shí)交互能力。

他提出，人形機(jī)器人并不是把現(xiàn)有模型“裝進(jìn)一個(gè)外殼”，而是要求 AI 在連續(xù)、復(fù)雜、不可預(yù)測(cè)的物理世界中實(shí)時(shí)運(yùn)行。

與大模型訓(xùn)練或云端推理不同，人形機(jī)器人所面對(duì)的是一個(gè)持續(xù)閉環(huán)的系統(tǒng)：感知、決策與動(dòng)作之間不存在明顯的邊界，任何計(jì)算延遲或不穩(wěn)定，都會(huì)直接體現(xiàn)在身體行為上。

這也意味著，人形機(jī)器人對(duì)算力的需求并不以峰值性能為第一目標(biāo)，而是更強(qiáng)調(diào)低延遲、確定性和長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的能力。在這一場(chǎng)景下，算力不再只是“支持智能”的后臺(tái)資源，而是直接參與控制身體的核心組成部分。

而依靠AMD提供的低功耗、高帶寬算力，機(jī)器人能夠?qū)Νh(huán)境變化做出快速反應(yīng)。

普奇還表示機(jī)器人也需要觸覺(jué)，他們甚至還為機(jī)器人制造了鞋子，用作傳感器。蘇姿豐稱(chēng)這“超級(jí)酷”。

Generative Bionics CEO達(dá)尼埃萊·普奇（Daniele Pucci）

在醫(yī)療健康領(lǐng)域，AMD與Absci、Illumina及阿斯利康等企業(yè)合作，為其藥物發(fā)現(xiàn)、基因組分析與精準(zhǔn)醫(yī)療提供高性能算力支持。合作伙伴利用AMD Instinct GPU與EPYC處理器，加速AI模型訓(xùn)練與大規(guī)模數(shù)據(jù)推理，實(shí)現(xiàn)藥物虛擬篩選、疾病早期診斷與個(gè)性化治療方案開(kāi)發(fā)，共同推動(dòng)AI在醫(yī)療科研與臨床中的應(yīng)用突破。

一個(gè)趣事是，Absci創(chuàng)始人、CEO肖恩·麥克萊恩（Sean McClain）在對(duì)話(huà)時(shí)表示他們希望“AI能治愈禿頂”，而坐在他身邊的Illumina CEO雅各布·蒂森（Jacob Thysen）就是一位光頭男士。

麥克萊恩還介紹，Absci正在轉(zhuǎn)向使用AMD MI355X，切實(shí)提高藥物研發(fā)的速度。

蘇姿豐與Absci、Illumina及阿斯利康圓桌對(duì)話(huà)

在太空探索領(lǐng)域，AMD與藍(lán)色起源（Blue Origin）等機(jī)構(gòu)合作，為其月球常駐計(jì)劃及深空探測(cè)任務(wù)提供高可靠、抗輻射的嵌入式算力解決方案。

“太空是終極的邊緣環(huán)境。”藍(lán)色起源高級(jí)副總裁約翰·庫(kù)魯里斯說(shuō)。

藍(lán)色起源（Blue Origin）高級(jí)副總裁約翰·庫(kù)魯里斯（John Couluris）

在演講的最后，蘇姿豐感嘆：“AI是有史以來(lái)創(chuàng)造的最強(qiáng)大的技術(shù)，它可以無(wú)處不在，惠及每個(gè)人。”

一直以來(lái)，AMD都被視為在英偉達(dá)陰影下尋找突破口的追趕者。在AI與高性能計(jì)算的賽道上，AMD對(duì)英偉達(dá)展開(kāi)了多項(xiàng)對(duì)標(biāo)。從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，從云側(cè)到端側(cè)，從軟件到生態(tài)，AMD幾乎在每一個(gè)英偉達(dá)的核心戰(zhàn)場(chǎng)上同步推進(jìn)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。

以AMD的ROCm與英偉達(dá)的CUDA對(duì)比為例，根據(jù)Thunder Compute算力平臺(tái)在2025年的實(shí)測(cè)：在性能方面，CUDA通常仍比ROCm快10%~30%，但與前幾年40%~50%的差距相比，差距已經(jīng)明顯收窄；在成本方面，ROCm整體價(jià)格低15%–40%（視硬件檔位而定），代價(jià)是對(duì)使用者的技術(shù)配置能力要求更高；在生態(tài)方面，PyTorch已經(jīng)提供對(duì)ROCm的官方支持，但CUDA在框架兼容性和工具成熟度上仍占優(yōu)勢(shì)。

蘇姿豐更多的信心來(lái)自于財(cái)報(bào)。根據(jù)此前AMD公布的2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，AMD在總營(yíng)收、利潤(rùn)、自由現(xiàn)金流以及C端營(yíng)收四個(gè)方面都創(chuàng)下了新紀(jì)錄：總營(yíng)收達(dá)92.46億美元，同比增長(zhǎng)36%；毛利潤(rùn)為約47.80億美元，同比增長(zhǎng)40%；自由現(xiàn)金流增長(zhǎng)超2倍；C端業(yè)務(wù)營(yíng)收27.5億美元，同比增長(zhǎng)46%。

AMD GAAP 季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，翻譯：「甲子光年」

整體來(lái)看，AMD在CES 2026并沒(méi)有選擇用“最強(qiáng)芯片”去制造單點(diǎn)震撼，而是用一整套從數(shù)據(jù)中心到終端、從產(chǎn)品到生態(tài)的發(fā)布，試圖構(gòu)建一個(gè)更長(zhǎng)周期、更可持續(xù)的AI競(jìng)爭(zhēng)框架。

這種路徑未必最激進(jìn)，但在AI正從“爆發(fā)期”走向“工程化深水區(qū)”的當(dāng)下，反而顯得更冷靜，也更耐心。

（封面圖與未標(biāo)注來(lái)源圖片由「甲子光年」拍攝）