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2月10日消息，高通宣布在印度完成2nm芯片的流片并對外展示了晶圓樣品。高通表示這是一項由在印工程團隊支持的全球性里程碑。
參與高通活動的印度電子與信息技術部部長 Ashwini Vaishnaw 表示，印度的下一個目標是在國內建設 2nm 工藝制程的晶圓廠。
據報道，高通在印度完成的2nm芯片流片工作，得到了其位于班加羅爾、金奈和海德拉巴三地工程中心的重要支持。這些工程中心匯聚了高通在全球范圍內頂尖的芯片設計人才，他們在芯片架構、設計實現、驗證、人工智能優化和系統集成等多個領域發揮著關鍵作用。
流片是芯片設計在交付代工廠制造前的最終確認環節，相當于半導體行業中的“書籍付印前鎖定手稿”。此次高通在印度完成2nm芯片流片，意味著該設計已準備好進入量產階段，預計將應用于驍龍8 Elite Gen 6處理器和驍龍X Elite 3芯片，為2026年末的旗艦安卓智能手機提供強大動力。
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