CES 2026速覽：每秒2.9百億億次計算！詳解全新Helios AI平臺性能

從AI公司到汽車制造，AMD正全面發(fā)力，以AI技術(shù)驅(qū)動世界。

在CES 2026開幕主題演講中，芯片制造商AMD發(fā)布了一系列新產(chǎn)品，聚焦AI部署的三大領(lǐng)域：云端、個人電腦和邊緣。當(dāng)晚的亮點是Helios AI平臺，其搭載同樣在此次活動上亮相的MI455系列芯片，能夠每秒執(zhí)行2.9百億億次計算。

作為一個面向消費者的展會，CES 2026今年被寄予深入探討AI的厚望，而它很可能不會讓人失望。在主題演講中，AMD CEO蘇姿豐與多家公司的CEO進行了交流，這些公司正在利用AMD的基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建大語言模型、多模態(tài)模型、醫(yī)療保健應(yīng)用和游戲世界。

近期AI應(yīng)用的爆炸式增長推動了對更強算力的需求。蘇姿豐指出，當(dāng)前的計算基礎(chǔ)設(shè)施運行速度為100澤它次（Zettaflops），但要服務(wù)全球50億AI用戶，需要將這一數(shù)字提升至10堯它次（Yottaflops，即10后面跟24個零）。

AMD的2026年產(chǎn)品陣容不僅旨在滿足這一需求，還為AI公司提供構(gòu)建面向未來模型的基礎(chǔ)設(shè)施。這超越了迄今為止我們所見到的大語言模型，進入了能夠構(gòu)建新世界的多模態(tài)語言領(lǐng)域。

Helios：AI平臺

AMD的Helios是一個為大規(guī)模AI工作負載構(gòu)建的全棧AI平臺。它將AMD的CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)及開源軟件集成到一個統(tǒng)一的棧中，提供高性能、高效率和可擴展性。

每個Helios平臺重達7000磅（約3175公斤），在AMD Instinct MI455X GPU、下一代EPYC"Venice"CPU以及用于橫向擴展網(wǎng)絡(luò)的Pensando Vulcano網(wǎng)卡的驅(qū)動下，可提供高達2.9 exaFLOPS的FP4性能。

MI455是AMD的最新力作，其推理輸出性能是前代MI355的10倍。毫不意外，據(jù)主題演講中確認，即便是OpenAI也計劃在今年晚些時候該芯片上市后進行部署。

但這還不是全部。蘇姿豐在演講中補充道，像Luma AI這樣的公司正在構(gòu)建多模態(tài)模型，能夠?qū)⑽谋尽D像、視頻和音頻輸出融合為單一輸出，并能處理10萬個令牌（token），相比之下，大語言模型通常只能處理200-300個令牌。Helios AI平臺也正是為支持此類模型的構(gòu)建和擴展而設(shè)計的。

AI PC

然而，并非所有AI應(yīng)用都將運行在云端。近年來，我們已經(jīng)看到多家原始設(shè)備制造商（OEM）推出了AI PC，蘇姿豐證實，AMD將支持更多于今年晚些時候發(fā)布的機型。

AMD的Ryzen AI處理器專為頂級的本地AI體驗設(shè)計，其NPU算力達到60 TOPS。未來，本地的AI助手可以幫助你參加Zoom會議并做筆記，或者分析數(shù)百封電子郵件，高亮標(biāo)記需要你立即關(guān)注的任務(wù)。

所有這些都將在你的計算機本地完成，無需將數(shù)據(jù)傳輸?shù)酵獠糠?wù)器，從而降低計算成本、支持在線和離線模式工作，并保護你的隱私。蘇姿豐在演講中表示，AMD的另一款新產(chǎn)品Ryzen AI Max，旨在以遠低于英偉達芯片的成本提供計算。

不過，對于希望在本地構(gòu)建更強大AI模型的用戶，AMD推出了自家的AI平臺HALO。該平臺設(shè)計用于在本地運行2000億參數(shù)模型，配備128GB統(tǒng)一內(nèi)存，以迷你PC的尺寸提供高達60 TFLOPS的圖形性能，預(yù)計將于2026年第二季度上市。

邊緣AI

在追求規(guī)模化和隱私保護的同時，AMD也密切關(guān)注AI在現(xiàn)實世界的應(yīng)用。正如蘇姿豐在演講中強調(diào)的，AI應(yīng)用范圍廣泛，從實驗室工作臺到醫(yī)療保健服務(wù)，從駕駛飛機到家用機器人等等。

AMD的P100和X100系列處理器專為汽車到工業(yè)市場的OEM和供應(yīng)商打造。從ABB到NASA，AMD正與眾多工業(yè)合作伙伴合作，旨在最受限的條件下實現(xiàn)高效的AI計算。

這些處理器采用緊湊的25x40毫米球柵陣列（BGA）系統(tǒng)封裝設(shè)計，工作功耗范圍在15至54瓦之間，支持在-40°C至+105°C的嚴苛環(huán)境下運行，生命周期長達10年。這些芯片最多擁有16個核心，并支持設(shè)備端AI加速，預(yù)計將于2026年年中上市。

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