最新快充參考設計盤點，涵蓋協議芯片、BMS及第三代半導體應用

前言

我們常說，從一顆芯片的理論參數到消費者手中好用的產品，中間隔著一道巨大的鴻溝。而“方案”，就是填平這道鴻溝的橋梁。對于產品開發者而言，優秀的方案意味著不再需要從零開始去死磕每一個電路細節，也不必在復雜的協議調試中浪費數月時間。它更像是一份經過驗證的成熟答卷，把最難啃的穩定性、散熱和兼容性問題提前解決掉，讓復雜的底層技術變得像積木一樣易于搭建。

充電頭網匯總了近期的全新方案，這些方案可以有效降低創新的門檻，讓更先進的功能可以更快、更低成本地實現量產落地。接下來給各位介紹一下這些方案。

Hynetek慧能泰

基于PD DRP芯片HUSB280的Switch 2投屏方案

慧能泰基于 PD DRP 芯片 HUSB280 推出的 Switch 2 投屏方案，針對必須上底座、投屏和快充難兼得、接口風險高等痛點，提供更輕量的一線式桌面體驗。方案通過 Type-C 角色與功率智能協商，快速建立穩定的 PD 連接并激活 DisplayPort Alt Mode，同時支持外設擴展，讓用戶在同一套連接中實現“快充 + 投屏 + 數據/外設”三位一體的使用方式。

HUSB280 集成雙向 PD3.2 協議與 MOSFET，符合 USB Type-C 2.4/PD 3.2 規范，內置兩顆 30V N-MOSFET（低導通電阻）以減少外置驅動與保護器件需求，顯著簡化 BOM 和板級面積。其固件可配置多檔 PDO/PPS 以匹配 Switch 2 的動態供電需求，并集成 DPDM PHY 兼容 BC1.2、QC、AFC、FCP、SCP、UFCS 等主流快充協議，疊加電流采樣與多重保護機制，為投屏擴展塢與便攜設備的全功能 Type-C 應用提供更穩定、易量產的方案基礎。

INJOINIC 英集芯

英集芯 IP2366 PD3.1 140W 多串鋰電充放電方案

這款英集芯 IP2366 PD3.1 140W 多串鋰電充放電方案采用鋁制外殼加上可拆端板的結構，尺寸為 83.2×35×26.01mm、重量 79.9g，配備 USB-C（PD3.1）與 XT60 雙接口，端板設多孔散熱陣列與密封墊。內部 PCBA 為左右對稱布局，背面無元件，核心采用四開關同步升降壓架構，中部主電感配合四顆 AON6144 功率 MOS 管，實現雙向電壓轉換，左側 USB-C 接口與輕觸按鍵負責協議握手和模式控制，右側 XT60 接口連接電池，整體布局簡潔高效。

方案核心器件為英集芯 IP2366 主控芯片，集成 PD3.1 協議與同步升降壓功能，支持 2-6 串電芯及多檔充放電參數配置，內置 14bit ADC 與多重保護機制。外圍搭配 YunXing 100μF35V 電解電容進行輸入輸出濾波、R005 分流電阻進行電流采樣，高集成度設計大幅精簡外圍器件，在實現 140W 功率的同時，有效控制方案尺寸與 BOM 成本。

1、英集芯 IP2366 PD3.1 140W 多串鋰電充放電方案解析

移動電源主控 + 藍牙通信芯片 · 打造高附加值智能產品

該方案一采用移動電源主控 + 藍牙 BLE 通信芯片的組合面向中高端品牌打造高附加值智能充電寶，英集芯以 IPW5803 通過 I2C 讀取主控側電池與系統數據，并配套可快速定制的小程序/APP 框架，使產品具備電池電壓、溫度、電流、循環次數、健康度及異常記錄等信息可視化能力，同時支持 OTA 遠程升級與藍牙防丟查找，在滿足智能監測/信息交互趨勢要求的基礎上，進一步增強用戶信任感與品牌運營空間，將充電寶從單次硬件銷售升級為可持續迭代與服務化的智能產品體系。

1、迎接移動電源新國標：英集芯全套解決方案介紹

純PD+VDM有線通信方案 · 極致性價比選擇

該方案為英集芯面向入門級新國標充電寶推出的純 PD + VDM 有線通信高性價比路徑，復用 Type-C 接口 CC 線在 PD 私有 VDM 通道上完成信息交互，無需額外藍牙等無線器件即可滿足電池狀態可視化的核心需求；用戶用支持 PD+VDM 的手機連接后，通過品牌小程序/APP即可即插即讀單節電壓、總電壓、溫度、電流、循環次數、健康度及異常記錄等關鍵數據，英集芯同時提供完整的 VDM 配置庫與手機端通信協議以降低開發門檻，但該方案的適配范圍目前主要受限于終端手機對 VDM 的支持情況。

1、 迎接移動電源新國標：英集芯全套解決方案介紹

ISMARTWARE 智融科技

智融科技 SW3578 一拖二 140W 雙 C 快充參考設計

智融科技這款一拖二 140W 快充方案具體如上圖所示，從電路結構上看，該方案采用單母線降壓 + 雙 USB-C 獨立功率路徑，兩路 USB-C 端口分別通過獨立 NMOS 與電流采樣接入主母線，完成端口限流、放電與插拔管理，單口最高支持 28V/5 A（140 W），雙口并行滿足筆電與手機組合充電。

在接入快充電源后，兩個 USB-C 端口分別接入 POWER-Z KT002，從測試儀上可以看到兩個 C 口都在 PD3.0 固定 PDO 檔位下對外廣播最高 20V/2.5A（50 W）。同時，該方案協議覆蓋 PD3.2（含 SPR/EPR、PPS/AVS）以及 UFCS、QC、AFC、FCP、TFCP 等，默認 100 mV/A 線損補償與輸入/輸出過壓欠壓、過流/短路、芯片/NTC 過溫、DP/DM/CC 過壓、VCONN 過流等保護齊全，適用于車充、適配器與插排等高功率一拖二產品化落地。

1、智融科技 SW3578 一拖二 140W 雙 C 快充參考設計全解

智融SW7226+GaN

首先第一款 GaN 移動電源方案采用標準長方板型，尺寸為79.98x49.9x14.01mm，重量約為21.4g。從外觀上看屬于對稱設計，核心功率區圍繞一顆大尺寸屏蔽電感展開，電感周圍焊接有四顆同步雙向升降壓氮化鎵開關管，左右各布置一顆電解電容用于輸入/輸出濾波。方案的中央為智融科技 SW7226 控制器，右側成排針排與跳帽提供 UART、PGND、門極與采樣點的調試與監測。

在器件與架構上，該方案選用智融科技同步雙向充放電升降壓控制器SW7226搭配四顆英諾賽科 INN040FQ043A 40V 增強型 GaN 組成典型四開關同步升降壓雙向功率級。GaN 開關管的低導通電阻與低柵電荷讓頻率可抬高、開關損耗有效降低，進而允許電感體積下降、整機效率與功率密度上升，進而這款方案非常契合高功率密度移動電源/小儲能主功率通道的工程化落地。

1、智融科技移動電源芯片全系支持氮化鎵驅動！多款方案全面解讀

智融SW6306+GaN

接著來介紹一下第二款GaN移動電源方案，該方案同樣采用標準長方板型，尺寸為80.51x50.02x11.9mm，重量約為22.1g。

從電路結構來看跟第一款類似，但這款配備了2A2C四個快充接口，這得益于這款方案的主控芯片智融SW6306，這是一顆四口多協議升降壓移動電源SOC，配合四顆 GaN 開關管組成的同步雙向升降壓主功率級，實現Boost，Buck，Buck-boost 模式無縫切換，并支持多口功率分配等移動電源常見策略。

整體方案跟第一款類似，都是單芯片多口調度 + GaN高效主功率級的組合，兼顧結構精致、效率上限與可驗證性，適合作為高功率密度多口移動電源/小儲能的量產參考平臺。

1、智融科技移動電源芯片全系支持氮化鎵驅動！多款方案全面解讀

智融SW7206+GaN

第三款方案的實現思路跟上面兩款是基本一致的，從外觀看同樣是標準長方板型，對稱布局，尺寸為79.9x43.42x5.94mm，重量約為16.1g。

該方案板中部為SW7206 主控，周邊等長引出采樣與驅動信號；上方一枚屏蔽電感作為能量傳輸核心，電感兩側對稱放置四顆英諾賽科INN040FQ043A增強型GaN，構成全同步四開關升降壓功率級。左右兩端分別預留VBUS與VBAT接口/測試位，右側排針與跳帽覆蓋UART/量測點，便于協議聯動、效率與瞬態波形的驗證。

1、智融科技移動電源芯片全系支持氮化鎵驅動！多款方案全面解讀

PowerPi

PowerPi 開源電壓誘騙器方案

PowerPi 開源電壓誘騙器采用極簡外圍設計，兼容 PD 3.0/3.1、QC 3.0 等主流快充協議，可自動完成電壓握手與申請，產品結構緊湊，尺寸為 50.14mm×14.9mm×8.66mm、重量約 4.2g，配備 USB-C 母座與 USB-A 母座，中部設三位撥碼開關用于選擇電壓檔位，輔以 LED 指示電路，左側集成 ESD 防護與濾波限流器件，背面含 VBUS/GND 大面積焊盤。

該方案核心主控速芯微 FS312B 采用 DFN2×2-6L 封裝，承擔協議握手與電壓申請；搭配三位撥碼開關實現檔位選擇，通過二極管網絡、限流電阻構成的譯碼驅動電路控制 LED 點亮，直觀顯示 5V/9V/12V/15V/20V 檔位；同時集成 USB-C與 USB-A 雙母座，輔以 ESD 防護、濾波限流器件及取樣檢測網絡，背面 VBUS 與 GND 焊盤進一步拓展使用場景。

1、PowerPi 開源電壓誘騙器方案解析

PowerPi D36AC 車充方案

PowerPi D36AC 車充采用單板集成架構，電源架構為降壓型DC-DC，尺寸僅 35.27×15.35×14.17mm、重量 8.1g，支持 12/24V 寬電壓輸入。正面配置車載正極彈簧頂針、黑色屏蔽主功率降壓電感、輸入 / 輸出濾波電容及 USB-A 母座，側面通過半球形金屬觸點連接金屬骨架實現機械加固，背面 PAB 板集成主控芯片與 USB-C 母座，貼片 LED 指示燈可實時反饋通電工作狀態。

核心器件方面，方案搭載英集芯 IP6565 主控芯片，集成同步開關降壓轉換器與雙口快充協議管理功能，內置功率 MOS 與多重保護機制，支持 8.2-32V 輸入和 3-12V 輸出。輔以 35V100μF 輸入濾波電容、16V220μF 輸出濾波電容及絕緣封裝降壓電感，雙口分別支持 QC3.0、PD3.0等多協議快充，可靈活適配不同使用場景。

1、 PowerPi D36AC 車充方案解析

Renesas 瑞薩

瑞薩 140W 碳化硅快充參考設計

瑞薩這套碳化硅 140W 快充參考設計主要采用初級主控芯片iW3627-00搭配同步整流控制器iW610-01C，該方案在技術維度上有著非常明確的標簽，主要面向 USB PD3.1 場景，在架構上，在適配器功率段實現了單級 PFC + SiC的深度結合，更重要的是，在瑞薩電源架構的統籌下，一顆 SiC 器件在系統層面完成了傳統方案中由二極管和 GaN 開關才能承擔的功能，實現了真正意義上的“器件做減法、系統做優化”，在功率密度、效率和成本之間找到了新的平衡點。

這套參考設計的意義遠不止于又多了一種 140W 方案選型。一方面，它把 SiC 從高壓工業引入到更貼近終端用戶的快充適配器領域，讓碳化硅的優勢在 100W+ 功率段得到更廣泛的驗證與規模化機會；另一方面，它通過單級 PFC 架構和系統級精簡，為整個快充產業提供了一種值得借鑒的思路，即把復雜度從硬件搬到架構與算法層面，用更少的器件建立更高效、更具性價比的系統。

1、瑞薩推出碳化硅快充參考設計，極致性價比，支持140W大功率！

SOUTHCHIP南芯科技

南芯科技 Turnkey 二合一混動充電寶方案

這款二合一混動產品以南芯Turnkey方案為核心形成AC母線+電池雙向母線的電路路徑：SC3107C在插墻場景下直接供電并并行回充，電池滿電可旁路；離線時由SC8815驅動C1、SC8726A驅動C2，在協議芯片統一調度下覆蓋PD/PPS/UFCS與私有協議的功率分配。高度集成帶來更短BOM、更小體積與更可控的熱設計，也為雙口并行與不同功率檔位的切換提供了穩定基礎，完成了充電器與充電寶兩種形態的無縫銜接。

這套Turnkey方案組合把二合一混動的復雜工程模板化，適配器側軟硬件一體化、配套量產資料完善，可直接縮短設計驗證與安規整改周期，降低供應鏈不確定性，便于品牌基于固件策略做差異化的功率分配與體驗優化。

1、 南芯科技 Turnkey 二合一混動充電寶方案介紹

充電頭網總結

這批方案從模塊化設計、高集成協議控制、到針對性拓撲與器件選型，體現了充電產業在技術走向上的集體演進，既追求更高的功率密度與能效，又強調兼容性與工程可量產性。模塊化與零/極簡外圍的設計思路有助于縮短開發周期、降低系統復雜度，而協議適配與智能功率管理則為終端設備提供了更靈活、可靠的供電策略，能在復雜應用場景下保障用戶體驗與系統安全。