紅米K90至尊版再次確認(rèn)：8000mAh電池+天璣9500，散熱風(fēng)扇也來(lái)了

每年的REDMI至尊版都是下半年的重頭戲，但今年的K90至尊版顯然玩得更大，一方面是新機(jī)的配置規(guī)格已經(jīng)很清晰。

另一方面則是發(fā)布時(shí)間方面也要比往年更快一些，這也就導(dǎo)致消費(fèi)者進(jìn)行選擇的時(shí)候，可以更快的和新機(jī)進(jìn)行見(jiàn)面。

而根據(jù)知名爆料博主的最新消息，一款代號(hào)為“子系D9500 性能機(jī)”的工程機(jī)已經(jīng)浮出水面，對(duì)于米粉來(lái)說(shuō)，期待值更高了。

以往我們認(rèn)為“Ultra”意味著全能影像，但REDMI這次反其道而行之，將“Ultra”的定義鎖定在了極致性能釋放。

首先從核心配置來(lái)說(shuō)，博主透露紅米K90至尊版的核心心臟是聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9500系列芯片，這顆芯片基于臺(tái)積電最新的第三代3nm工藝打造，其架構(gòu)設(shè)計(jì)極具進(jìn)攻性。

核心組件

架構(gòu)詳情

核心頻率 (GHz)

性能提升 (較前代)

超大核

1 x C1-Ultra

4.21 GHz

單核提升 ~32%

大核

3 x C1-Premium

3.5 GHz

多核提升 ~17%

中核

4 x C1-Pro

2.7 GHz

工藝制程

臺(tái)積電第三代3nm

能效比顯著優(yōu)化

從參數(shù)上看，4.21GHz的超高主頻意味著它在處理瞬時(shí)高負(fù)載任務(wù)（如大型開(kāi)放世界手游加載）時(shí)將擁有極強(qiáng)的爆發(fā)力。

然后配合REDMI獨(dú)家的“超幀軟件生態(tài)”，這顆芯片的理論性能有望在至尊版上得到滿(mǎn)血釋放，況且還會(huì)配備LPDDR5X和USF4.0的組合。

其實(shí)最讓筆者感到意外的爆料是紅米K90至尊版的工程機(jī)正在測(cè)試內(nèi)置主動(dòng)散熱風(fēng)扇，風(fēng)扇被巧妙地放置在鏡頭模組（Deco）區(qū)域。

在手機(jī)行業(yè)，主動(dòng)散熱通常是紅魔等專(zhuān)業(yè)電競(jìng)手機(jī)的專(zhuān)屬，主流品牌極少涉足，REDMI此舉意圖很明顯：利用風(fēng)扇帶走熱量，讓天璣9500能夠長(zhǎng)時(shí)間維持在高頻狀態(tài)，不降頻、不掉幀。

更硬核的是，消息稱(chēng)該機(jī)在內(nèi)置風(fēng)扇的同時(shí)，理論上依然支持IP68級(jí)防塵防水，可能采用了類(lèi)似榮耀WIN系列的“風(fēng)道隔離”技術(shù)，既保證了空氣流通，又封死了水分進(jìn)入主板的路徑。

不管怎么說(shuō)，這種技術(shù)加持下，新機(jī)的性能表現(xiàn)肯定會(huì)變得很優(yōu)秀，對(duì)于性能黨來(lái)說(shuō)，可以輕松滿(mǎn)足多個(gè)方面的使用需求。

如果說(shuō)內(nèi)置風(fēng)扇是“燃”，那么8000mAh電池就是“穩(wěn)”，在紅米K90 Pro Max已經(jīng)搭載7560mAh電池的基礎(chǔ)上，新機(jī)再次突破。

將容量推到了8000mAh，這不僅是REDMI史上的最高紀(jì)錄，也讓它在同級(jí)別旗艦中難逢敵手，滿(mǎn)足長(zhǎng)時(shí)間的體驗(yàn)。

機(jī)型

電池容量

充電組合

屏幕刷新率

REDMI K90 Ultra

8000mAh (約)

高功率快充 (具體待定)

165Hz

REDMI K90 Pro Max

7560mAh

100W有線+50W無(wú)線

120Hz

行業(yè)主流旗艦

6500mAh

80W - 120W

120Hz

對(duì)于重度游戲玩家來(lái)說(shuō)，8000mAh意味著即使在165Hz高刷和5G網(wǎng)絡(luò)全開(kāi)的情況下，也能支撐起一整天的極致使用，徹底告別充電寶。

而且為了匹配天璣9500的性能，紅米K90至尊版的屏幕規(guī)格也迎來(lái)了升級(jí)，將配備一塊6.8英寸的1.5K LTPS OLED直屏，刷新率直接拉滿(mǎn)到165Hz。

相比主流的120Hz，165Hz在FPS類(lèi)游戲中能提供更絲滑的視覺(jué)反饋，況且該機(jī)在周邊配置上幾乎沒(méi)有短板。

• 指紋識(shí)別：升級(jí)為超聲波屏下指紋，錄入更快，濕手解鎖更穩(wěn)。
• 機(jī)身材質(zhì)：延續(xù)金屬中框設(shè)計(jì)，保證了機(jī)身強(qiáng)度和散熱傳導(dǎo)。
• 外觀設(shè)計(jì)：整體風(fēng)格趨向簡(jiǎn)約，并沒(méi)有因?yàn)榧尤腼L(fēng)扇而變得臃腫。

而且筆者覺(jué)得2026年的手機(jī)市場(chǎng)正在兩極分化，一派追求極致的輕薄和全能影像，另一派則像REDMI K90至尊版這樣，徹底走向“重裝機(jī)兵”模式。

再加上紅米手機(jī)這次選擇內(nèi)置風(fēng)扇和8000mAh電池，實(shí)際上是在回應(yīng)iQOO 15 Ultra等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)。

因?yàn)楫?dāng)芯片性能的提升逐漸觸及散熱瓶頸時(shí)，被動(dòng)散熱（VC均熱板）已經(jīng)不夠用了。

所以，主動(dòng)散熱風(fēng)扇極有望成為未來(lái)“性能旗艦”的分水嶺，REDMI通過(guò)K90至尊版提前卡位，旨在鞏固其在2500-4000元價(jià)位段的統(tǒng)治力。

總而言之，紅米K90至尊版不是給那些追求極致拍照或輕盈手感的用戶(hù)準(zhǔn)備的，它的目標(biāo)受眾只有一類(lèi)人，那就是極致的性能玩家。

那么問(wèn)題來(lái)了，大家對(duì)新機(jī)有什么期待嗎？歡迎回復(fù)討論。