不超過6.75億元，藍(lán)箭電子擬收購(gòu)成都芯翼51%股權(quán)

1月12日晚間，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)廠商藍(lán)箭電子發(fā)布公告，宣布擬以支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)轉(zhuǎn)讓方持有的成都芯翼科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“成都芯翼”）不低于 51%的股權(quán)。

據(jù)介紹，成都芯翼成立于 2016 年 8 月，是一家專注于高可靠模擬集成電路研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。公司構(gòu)建了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、流片管理、產(chǎn)品測(cè)試及應(yīng)用支持的全流程研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化體系，重點(diǎn)研發(fā)產(chǎn)品包括通信接口芯片，模擬信號(hào)鏈芯片等，其產(chǎn)品性能符合高可靠質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)，滿足客戶自主可控需求，廣泛應(yīng)用于機(jī)載、彈載、艦載、車載等國(guó)家重點(diǎn)裝備領(lǐng)域。

成都芯翼已與中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司、中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)有限公司、中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)有限公司等國(guó)內(nèi)著名科技集團(tuán)下屬公司及科研院所建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，為公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)的客戶基礎(chǔ)。此外，成都芯翼已被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、四川省瞪羚企業(yè)，并獲授予成都市企業(yè)技術(shù)中心稱號(hào)。

藍(lán)箭電子表示，公司已與洪鋒明、洪鋒軍等成都芯翼部分股東（以下統(tǒng)稱“轉(zhuǎn)讓方”）簽署了《股權(quán)收購(gòu)意向協(xié)議》，公司擬以支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)轉(zhuǎn)讓方持有的成都芯翼不低于 51%的股權(quán)（最終收購(gòu)比例以正式協(xié)議確定的比例為準(zhǔn)）。

經(jīng)各方協(xié)商一致，成都芯翼的整體估值暫定為不超過 67,500 萬(wàn)元（最終估值以評(píng)估報(bào)告為基礎(chǔ)，經(jīng)各方協(xié)商并另行簽署正式交易協(xié)議確定）。本次交易所涉及具體的交易方案、交易結(jié)構(gòu)和交易價(jià)格等以最終審計(jì)評(píng)估價(jià)值為基礎(chǔ)協(xié)商確定。

藍(lán)箭電子表示，公司自成立以來(lái)專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，構(gòu)建了以“分立器件+集成電路”為核心的半導(dǎo)體封測(cè)體系。憑借多年積累的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)以及自主研發(fā)能力，公司擁有豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)且產(chǎn)品具備廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。通過收購(gòu)專注于高可靠模擬集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售的成都芯翼，公司將達(dá)成從半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域向芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略性拓展；與此同時(shí)，本次交易將推動(dòng)公司與標(biāo)的公司在產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)等層面實(shí)現(xiàn)深度融合，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，逐步構(gòu)建起“芯片設(shè)計(jì)+半導(dǎo)體封裝測(cè)試”相互促進(jìn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈格局，為公司未來(lái)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)。

編輯：芯智訊-林子