北京
從單片架構向基于Chiplet的架構轉變，正在徹底改變半導體行業，這一趨勢由人工智能（AI）等高計算需求應用的不斷增長所驅動。這種模塊化方法提升了可擴展性、靈活性和成本效益，但也帶來了關鍵挑戰，尤其是在芯片間（Die-to-Die，D2D）通信方面。
本次演講將深入探討最新UCIe標準的電氣規范，該標準是確保未來Chiplet系統設計中穩健D2D通信的基礎。參會者將通過一個D2D設計實例，學習這些規范以及最佳信號完整性實踐。掌握這些技術后，您將能夠優化Chiplet設計的性能和可靠性，為未來的系統做好準備。
本次會議將為新入門工程師和資深專業人士提供寶貴的見解，重點強調如何利用EDA軟件高效分析電氣層，確保設計的先進性與可靠性。
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