三大DRAM巨頭今年總產(chǎn)能1800萬片，但仍將供不應求！

1月14日消息，據(jù)韓國媒體《朝鮮日報》報導，市場調(diào)查機構(gòu)Omdia 最新公布調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，今年三大DRAM原廠的晶圓總產(chǎn)出將達1800萬片，同比增長約5%，但是仍難以滿足的市場的需求。

其中，韓國三星電子計劃在2026年將DRAM 的晶圓（Wafer）產(chǎn)量提升至793萬片，較2025年的759萬片增長約5%。這一增長主要依賴于平澤工廠（Pyeongtaek Campus）的產(chǎn)能釋放，預計三星電子的單季平均DRAM晶圓產(chǎn)量將首次達到200萬片大關。

SK 海力士2026年的DRAM 產(chǎn)量將從2025年的597萬片提升至648萬片，增幅約為8%。這一增長主要來自于其清州M15X 工廠的擴產(chǎn)投資，相關產(chǎn)能預計從2026年下半年開始正式計入產(chǎn)量數(shù)據(jù)。

相比之下，美光的DRAM產(chǎn)能規(guī)劃則顯得較為保守，預計其2026年全年產(chǎn)量將維持在與2025年相近的360萬片水平，不過其更多的新增產(chǎn)能將會在2027至2028年產(chǎn)出。

也就是說，即便是三星和SK海力士的在積極的擴大產(chǎn)能，他們在2026年DRAM產(chǎn)量相比去年總共僅能夠增長85萬片。

雖然目前全球三大DRAM原廠已紛紛啟動產(chǎn)能擴張計劃，但仍難以緩解目前市場上嚴重的DRAM供應短缺問題。而這主要是由于云端AI芯片及AI數(shù)據(jù)中心對高性能DRAM的需求呈現(xiàn)爆炸式成長，導致傳統(tǒng)PC、智能手機等終端應用市場面臨嚴重的供貨短缺，預計這波DRAM漲價潮將貫穿2026年全年。

《朝鮮日報》也指出，盡管2026年DRAM晶圓投入量有所增加，但實際的芯片產(chǎn)出卻面臨技術瓶頸。業(yè)界分析指出，三星電子在推動10nm第6代DRAM（1c）制程轉(zhuǎn)換的過程中，會面臨暫時性的生產(chǎn)能力損失。這種因技術升級導致的有效產(chǎn)能下降，使得即便晶圓投入增加，最終的市場供應量增幅仍可能低于預期。而這種現(xiàn)象在全球內(nèi)存短缺背景下顯得尤為嚴峻。由于目前市場需求遠超供給，業(yè)界普遍認為，這種暫時性的產(chǎn)能縮減將進一步支撐高頻寬內(nèi)存（HBM）及傳統(tǒng)DRAM價格的持續(xù)上揚。

另外，目前的市場供需失衡程度已達到令人憂慮的水平。根據(jù)市場分析師的說法，目前DRAM 供應商對客戶的需求滿足率僅約為60%，而服務器專用DRAM 的滿足率更是低于50%。這意味著市場上有一半的服務器內(nèi)存需求無法得到及時供應。而造成這一局面的核心原因在于供應商的戰(zhàn)略調(diào)整，也就是三星電子、SK 海力士與美光等DRAM原廠優(yōu)先將先進制程節(jié)點與新建生產(chǎn)設施產(chǎn)能分配給HBM和服務器DRAM。這種資源傾斜直接導致了PC 和智能手機制造商的困境，這類終端設備商目前甚至只能取得所需DRAM的一半左右。

在目前供應極度受限的情況下，DRAM合約價格正經(jīng)歷劇烈震蕩。市場研究機構(gòu)TrendForce 預測，2026年第一季通用DRAM 的合約價格將較上一季度上漲55%至60%。此外，受益于服務器需求的大幅激增，NAND Flash 的合約價格在同期也預計將上漲33%至38%。特別是在服務器市場，預計2026年第一季服務器專用DRAM 的價格漲幅將突破60%。這種劇烈的價格波動，反映出供應商在產(chǎn)能受限的情況下?lián)碛袠O高的議價權。

值得注意的是，盡管PC 市場的終端需求因筆記本電腦出貨量減少及規(guī)格下修而顯得相對疲軟，但這并未能阻止價格上漲。由于DRAM廠商大幅削減了對PC 制造商和模塊廠商的供應配額，PC 用DRAM 價格預計在2026年上半年仍將保持陡峭的上升趨勢。

而在移動設備市場方面，供應短缺的陰影同樣揮之不去。未來幾個季度內(nèi)，移動端的DRAM合約價格將持續(xù)呈現(xiàn)急劇上漲的態(tài)勢。這對于手機品牌商而言，無疑將增加其生產(chǎn)成本壓力。

面對當前的DRAM供應危機，業(yè)界專家認為，短期內(nèi)難以見到根本性的緩解。全球DRAM 市場的供應短缺問題，恐需等到三星電子平澤園區(qū)P4 新工廠正式投產(chǎn)后才具備緩解契機。根據(jù)目前的工程進度與內(nèi)部預測，P4 工廠最快也要到2027年以后才可能投入營運。同樣地，SK 海力士也需要等到龍仁半導體集群正式啟動運作，才能顯著提升其整體的DRAM生產(chǎn)能力。在這些大型基礎設施完工之前，全球DRAM市場將長期處于緊平衡甚至是供應不足的狀態(tài)。

因此，總體來說2026年的DRAM市場正處于一個由AI 需求主導的強勢周期。雖然三星與SK 海力士試圖通過增加DRAM晶圓產(chǎn)能來緩解壓力，但受限于新制程轉(zhuǎn)換的產(chǎn)能損耗、對HBM 的資源優(yōu)先配置，以及新工廠建設的長期周期，市場供給缺口在短期內(nèi)依然巨大。對于下游的PC、智能手機及服務器廠商來說，如何在這波價格飚升與供貨不穩(wěn)的浪潮中確保供應鏈安全，將成為2026年最重要的經(jīng)營課題。

編輯：芯智訊-林子