這家日企卡住了AI芯片的脖子，黃仁勛親自登門搶購！

1月14日消息，據日經新聞報道，由于人工智能（AI）需求爆發，導致AI芯片載板所需的高端電子級玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）供應短缺，就連蘋果公司都被迫與英偉達、谷歌、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開爭奪戰。而X平臺的爆料顯示，英偉達CEO黃仁勛為了穩固其AI芯片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了高端玻纖布龍頭供應商日東紡（Nittobo）。

1月14日消息，據日經新聞報道，由于人工智能（AI）需求爆發，導致AI芯片載板所需的高端玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）供應短缺，就連蘋果公司都被迫與英偉達、谷歌、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開爭奪戰。而X平臺用戶@BourseAsieFR 的爆料顯示，英偉達CEO黃仁勛為了穩固其AI芯片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了玻纖布龍頭供應商日東紡（Nittobo）。

高端玻纖布為何如此緊缺？日東紡獨占90%市場

資料顯示，電子級玻纖布是IC載板與印刷電路板（PCB）的關鍵零組件，也是打造電子設備所需的最基礎的材料，這些基板主要承載處理器并負責信號傳輸。由于玻纖維的制造需在約1,300°C 高溫下進行熔融紡絲，設備須使用昂貴的鉑金材料，且每一根纖維都必須比頭發更細、完全圓潤、不得含有氣泡。業界人士指出，玻纖布的穩定性決定了基板品質。

當前，AI芯片與高端處理器對于數據傳輸的穩定性與傳輸速度要求極高，就需要用到特殊規格的低膨脹系數（Low CTE）的高端玻纖布（又稱“T-glass”），因為其具有尺寸穩定、剛性高、利于高速信號傳輸等特性，能支撐AI芯片與高端處理器所需的高頻、高密度設計。

比如，目前英偉達等廠商的高端AI芯片絕大多數都采用的是臺積電的CoWoS封裝，其中用來支撐GPU/TPU/ASIC與高帶寬內存（HBM）的載板就需要用到特殊規格的Low CTE的高端玻纖布。

目前全球能夠生產Low CTE玻纖布的企業主要有三家：日本的日東紡（Nittobo）、中國臺灣的臺灣玻璃、中國大陸的泰山玻璃纖維（Taishan Fiberglass）。此外還有一些小型供應商，比如宏和電子（Grace Fabric Technology，GFT）、建滔積層板（Kingboard Laminates Group）和Unitika。

但是，日東紡一家公司占據了全球超過90%的供應。英偉達此前也一直是指定其AI芯片所需Low CTE玻纖布由日本的日東紡獨家供應，因為它是唯一一家符合其最嚴格質量要求的公司。

日東紡成立于1923年，由成立于1898的Koriyama Kenshi Boseki Co., Ltd.和成立于1918年Fukushima Seiren Seishi Co., Ltd.合并而來，至今已有100多年的歷史。日東紡自1938年就成為了全球首家以工業規模生產玻璃纖維的企業，隨后也成為了完整掌握玻璃纖維整個生產產業鏈的企業。除了制造、加工和銷售玻璃纖維之外，日東紡也從事化學產品和藥品、紡織品、機械設備的制造和銷售。

在玻璃纖維業務方面，除了生產高端AI芯片所需的Low CTE 玻纖布之外，日東紡也生產AI服務器當中對于信號傳輸速率要求較高的芯片所需的低介電常數（Low DK）玻纖布，而在這一市場，日東紡也擁有著高達80%的市場份額，唯一的競爭對手是美國的AGY。但是，對于AI服務器當中對于傳輸速率要求更高的800G交換機芯片，即使低介電常數玻纖布也難以滿足需求，為此日東紡還開發了更高效的NER玻纖布，目前在這類市場，日東紡的市場份額高達100%。

根據X平臺用戶@BourseAsieFR 分享的數據顯示，目前日東紡的 40%產能為面向高速信號傳輸需求的低介電常數玻纖布；30%產能為面向AI芯片基板的低膨脹系數玻纖布；另外30%產能為標準的玻纖布。

隨著全球AI芯片需求持續爆發，日東紡的產能已趕不上AI芯片市場驚人增長速度，導致其高端玻纖布從2025年年初就開始缺貨。

因為除了英偉達AI芯片的需求之外，AMD、谷歌、亞馬遜、微軟等眾多企業，都開始在自家AI芯片的載板中使用Low CTE玻纖布。AI服務器對于Low DK玻纖布和NER玻纖布的需求也在快速增長。這也導致了高端玻纖布供應嚴重短缺，情況與去年下半年以來的DRAM芯片荒極為相似。

相關報道顯示，自去年下半年以來，英偉達、AMD 和微軟的高管們經常拜訪日東紡，希望取得日東紡的高端玻纖布供應。

除了來自AI芯片的需求暴增之外，日東紡的產能擴張速度太慢也是導致缺貨的關鍵原因。日東紡首席執行官Hiroyuki Tada 曾表示，公司將優先考慮質量而非數量，并且由于風險方面的擔憂，不愿以與AI市場相同的速度擴張產能。日東紡與南亞科技合作新建的生產線需要等到 2027 年才能投入運營，預計屆時產能可以提升20%。

業內人士悲觀預測，供應狀況要到2027 年下半年日東紡新產能上線后，才會有實質性的改善，“即使你向日東紡施壓，沒有新增產能也無濟于事?！边@也意味著高端玻纖布的供應短缺需要等到2027年才有可能緩解。

臺灣玻璃積極打入英偉達供應鏈

對于英偉達來說，日東紡供應瓶頸將會直接導致其AI芯片的生產受限。因此，需要尋找其他供應商來滿足自身的需求。

由于中國大陸的泰山玻纖隸屬于國有企業中國建材，為了避免挑動美國政府敏感的神經，英偉達并未考慮將泰山玻纖納入其AI芯片所需的載板材料供應鏈。因此，英偉達從去年年初就開始找臺灣玻璃合作，希望將其納入供應鏈。據《天下》雜志報道，2025年年初，英偉達的高管們每隔幾天就會到訪位臺灣玻璃總部，懇求他們加快生產。

據臺灣玻璃纖維事業部總經理林嘉佑介紹，臺灣玻璃的Low CTE玻纖布在2025年初采通過認證，批量生產要到2025年4月份才能開始，但是初期產能也比較有限。除了低熱膨脹系數玻纖布之外，低介電常數（Low DK）玻纖布也同樣重要。林嘉佑解釋稱，“低熱膨脹系數用于基板，而低介電常數材料用于底層印刷電路板（PCB）。兩者對于制造人工智能服務器的核心部件都至關重要?！?/p>

不過，據《日經亞洲》報道，即便臺灣玻璃、泰山玻纖等廠商積極進入AI芯片和高端處理器所需Low CTE玻纖布市場，但是沒有哪家科技巨頭愿意冒險將高端芯片安裝在可能影響最終產品品質的基板上。因為，玻纖布深埋于基板內部，“一旦出問題，根本不可能拆出來重做”。

蘋果找上宏和電子

過去，玻纖布主要應用于智能手機與一般電子產品所需的處理器。不過，蘋果很早就開始將Low CTE玻纖布導入了iPhone所搭載的A系列處理器的基板，當時Low CTE玻纖布的供應也比較穩定。但隨著英偉達引領的AI 熱潮的爆發，不僅英偉達的AI芯片對于Low CTE玻纖布的需求暴漲，AMD的AI芯片、谷歌的TPU、亞馬遜的AISC芯片等都開始大量采用同樣的高端玻纖布來作為芯片基板材料，這也直接造成了對于消費類電子客戶的需求的排擠。

為了確保Low CTE玻纖布的供應，蘋果公司采取了罕見的積極行動。據報導，蘋果早在去年秋天便派遣員工進駐日本三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical，MGC），試圖確保用于BT 基板的材料供應，因為MGC 生產基板同樣需要日東紡的玻璃纖維布。

蘋果公司還曾向日本政府官員求助，希望通過官方力量協調日東紡的產能分配，以滿足其2026 年的產品需求，特別是為了應對即將推出的首款折疊iPhone 以及預期的手機市場復蘇。

為了解決供應問題，蘋果公司也在努力尋找替代的供應來源。據兩名熟知內情的消息人士透露，蘋果公司已派員前往中國小型玻纖布制造商宏和電子材料（Grace Fabric Technology，GFT），并要求三菱瓦斯化學協助監督這家中國材料供應商的質量改良情況。

除了蘋果之外，另一家手機芯片大廠高通也面臨通用的供應問題。據悉，高通也曾咨詢另一家較小的日本供應商Unitika，希望能緩解玻纖布供應緊張，但該公司的產能規模遠不及日東紡。

編輯：芯智訊-浪客劍