【簡訊】AMD銳龍AI MAX+ 392跑分首次曝光；iQOO 15 Ultra入網…

AMD銳龍AI MAX+ 392跑分首次曝光

在CES 2026上，AMD宣布了銳龍AI MAX+系列的兩款新成員，銳龍AI MAX+ 392和銳龍AI MAX+ 388。日前，銳龍AI MAX+ 392的首次跑分結果被曝光，泄露的跑分來自華碩TX Air FA401EA筆記本，配備了64 GB LP5X內存，運行速度為8000MT/s，芯片運行頻率略高于5.0GHz。

在Geekbench 6的測試中，該SoC在單核測試中得分2917分，在多核測試中得分18071分。作為對比，12核的桌面版Ryzen 9 7900X在多核測試中得分為17740分，這款移動芯片不僅成功超越了7900X，甚至直追目前最強的桌面游戲芯9800X3D的約18347分。

規格方面，銳龍AI MAX+ 392基于Zen 5架構，擁有12核心和24線程，最高頻率5.0GHz，并具備50TOPs的AI性能。此外，新的銳龍AI MAX+ CPU支持8533 MT/s LPDDR5X內存，仍然支持高達128 GB的統一內存。

與32 CU（Radeon 8050S）型號不同，MAX+ 392和MAX+ 388均配備了完整的40 CU Radeon 8060S GPU，這使得OEM廠商能夠推出更具性價比和主流的游戲設備，預計首批產品將在今年上半年進入零售市場。

iQOO 15 Ultra入網

近日，iQOO預告iQOO 15 Ultra將在春節前亮相，這是2026年首款性能Ultra。今天，iQOO 15 Ultra正式獲得3C認證，其型號是V2546A，支持100W有線閃充。

對比iQOO 15，iQOO 15 Ultra最大變化是配備了主動散熱風扇以及肩鍵，重點提升散熱和游戲體驗。

據爆料，iQOO 15 Ultra搭載的是行業最大且散熱效率最高的風扇，這枚風扇擁有極高的轉速，能通過冷熱空氣交換將旗艦處理器產生的熱量迅速排出，從而保證性能釋放更充分、更持久。此外，iQOO 15 Ultra還配備游戲肩鍵，通過模擬手柄的L/R鍵功能，用食指實現射擊、瞄準、跳躍等復雜操作，極大提升射擊/競技類游戲的使用體驗。

其他配置方面，iQOO 15 Ultra采用6.85英寸2K三星直屏，后置索尼5000萬像素3倍潛望長焦，搭載高通第五代驍龍8至尊版旗艦平臺，電池容量突破7000mAh。

該機將在2月份正式發布。

英特爾旗艦Ultra 9 290HX Plus曝光

在CES 2026上，英特爾并未提及任何關于Arrow Lake Refresh（酷睿Ultra 200 Plus系列）的信息，但近日該系列處理器開始頻繁出現在跑分平臺上。近日，桌面版的酷睿Ultra 9 290K Plus，和移動版的酷睿Ultra 9 290HX Plus先后現身Geekbench，可惜的是290HX Plus的跑分并不完整。

日前，又有一款酷睿Ultra 9 290HX Plus筆記本在Geekbench現身并進行了跑分，結果顯示在單核測試中獲得3198分，多核測試中則達到了21581分。

作為一款移動芯片，酷睿Ultra 9 290HX Plus的多核性能已經極為接近桌面級旗艦AMD 銳龍9 9950X3D（22156 分）和自家酷睿Ultra 9 285K（22580 分）。

規格方面，酷睿Ultra 9 290HX Plus擁有8個性能核心（P核）和16個效率核心（E核），共計24核心24線程。這款處理器的基礎頻率約為3.10 GHz，睿頻略高于現有旗艦285HX的5.5 GHz，還配備了36MB的L3緩存、12MB的L2緩存以及集成的4 Xe iGPU，其TDP預計保持在基礎55W和最大160W不變。

iPhone Fold鉸鏈由液態金屬打造

近日有消息稱，蘋果首款折疊屏iPhone Fold所采用的鉸鏈由液態金屬打造，這種“非晶態”合金蘋果已經鉆研15年。不同于金屬晶體材料，非晶合金具有優異的加工性能、優異的力學性能，由于非晶合金的原子結構更接近于液態，因此其“流動性”比傳統的靜態金屬材料更好，在加工時更容易利用模具進行精確加工成型。

早在2010年，蘋果便與液態金屬科技公司Liquidmetal Technologies達成合作協議，獲得了一項“永久、全球適用”的獨家授權，可在消費電子產品領域將液態金屬相關知識產權商業化。差不多從那時起，蘋果開始在iPhone和iPad的小型配件中使用這種材料，在隨后的數年里，蘋果多次續簽或延長與液態金屬科技公司的合作條款，但這種材料始終難以實現規模化量產，無法應用于高產量的結構性部件，因此未得到大范圍使用。

不過這些年來，液態金屬的身影仍不斷出現在蘋果的專利申請文件和相關傳聞中，液態金屬不具備晶體結構，這一特性賦予了它高強度、抗彎折的優點，同時還能承受反復的機械應力。正是這些特質，讓蘋果在鉸鏈及其他可動部件研發中反復探索液態金屬的應用潛力。

按照計劃，蘋果首款折疊屏iPhone Fold預計將于今年秋季與iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步亮相。該機配備7.58英寸內屏與5.25英寸外屏，搭載A20 Pro芯片和蘋果自研C2調制解調器，后置雙攝，并將配備Touch ID指紋識別。

AMD、Intel服務器CPU均計劃漲價15%

據KeyBanc的最新評估報告顯示，由于超大規模云服務商的掃貨，芯片巨頭AMD與Intel今年全年的服務器CPU產能已基本售罄。

為了應對供需極端失衡并確保后續供應穩定，兩家公司均計劃將服務器CPU價格上調10-15%。導致此次供應斷檔的核心原因在于全球超大規模云服務商進入了密集架構升級周期，各大廠商正加速淘汰舊款架構，大規模轉向AMD第五代EPYC “Turin”以及Intel Xeon“Granite Rapids”等平臺。

據估計，僅今年一年，服務器CPU的出貨量就將增長25%，這種升級需求為AMD和Intel提供了擴大其數據中心業務的機會。

KeyBanc預計，2026年第一季度服務器發貨量將環比增長2%，2026全年預計服務器發貨總量將增長16-17%。

紅魔11 Air真機現身

紅魔11 Air將于1月20日正式發布，這是2026年首款真全面屏旗艦手機，同時也是行業唯一的真全面屏Air手機。日前，有數碼博主公布了紅魔11 Air的真機圖，正面是無任何開孔的真全面屏，采用比較銳利的小R角設計，在一眾大R角設計風格的當下，顯得別有一番風味。背部傳承了透明的背板設計，并配備標志性的RGB燈效。

據悉，紅魔11 Air擁有星辰白、量子黑、極光銀三款配色，側邊配有專業游戲肩鍵，內置主動散熱風扇，配合4D超厚冰階VC散熱，可在高負載場景下持續釋放性能。核心搭載高通驍龍8至尊版，配合紅魔獨家CUBE擎天游戲引擎、自研電競芯片，內置獨家PC模擬器。

正面屏幕是6.85英寸無挖孔直屏，分辨率為2688×1216，提供12GB、16GB、24GB內存選項，以及256GB、512GB、1TB存儲規格，內置7000mAh大容量電池。機身尺寸為163.82×76.54×7.85mm，重量約207g。

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