ASML，史上首次

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受臺積電的推動，光刻機制造商 ASML 的市值首次突破 5000 億美元。臺積電公布的資本支出高于預期。

該公司披露，其2026年的資本支出將在520億美元至560億美元之間，高于市場普遍預期的460億美元。ASML的歐洲股票周四（15日）收盤上漲6%。該股本月已累計上漲超過24%，繼續(xù)領(lǐng)跑歐洲其他公司市值。

摩根士丹利析師進一步強化了對ASML 的看漲立場，認為該公司正處于資本支出周期的核心，而隨著人工智能需求重塑半導體行業(yè)，這一周期仍有增長空間。在ASML最大客戶臺積電發(fā)出新的信號后，摩根士丹利表示，他們更加確信人工智能相關(guān)投資并未放緩。

摩根士丹利在本周的討論中表示，其最樂觀的預測顯示，ASML股價有高達70%的上漲空間，如果利潤超出預期且科技公司估值持續(xù)攀升，股價甚至可能達到2000美元。該行的基本預測是ASML股價將向1400美元邁進，這一目標價位在彭博社追蹤的預測范圍內(nèi)名列前茅。分析師指出，市場預期2027年晶圓代工和存儲器領(lǐng)域的資本支出將會增加，同時中國市場的需求也強于預期，這些都是支撐這一預測的關(guān)鍵因素。ASML股價上周五上漲1.2%，收于1163美元，公司市值本周突破5000億美元大關(guān)，成為歐洲少數(shù)幾家達到這一里程碑的公司之一。

摩根士丹利的論點基于其對ASML強勁盈利增長勢頭的預期，而這主要得益于市場對ASML專用芯片制造工具的持續(xù)需求。該行預計ASML 2027年的每股收益約為46美元，幾乎是2025年的兩倍，這反映了當前投資周期的強勁勢頭。分析師還指出，存儲芯片價格上漲可能會刺激ASML進一步擴建產(chǎn)能，而ASML對中國客戶的銷售額也超出了預期。更廣泛的行業(yè)發(fā)展，包括臺積電超出預期的業(yè)績指引以及旨在促進半導體投資的美臺新貿(mào)易協(xié)議，都可能進一步鞏固對ASML設(shè)備的長期需求。

從技術(shù)層面來說，ASML 制造極紫外 (EUV) 和高數(shù)值孔徑極紫外 (High-NA EUV) 光刻機，使其客戶（包括臺積電）能夠生產(chǎn)世界上最先進的處理器。由于 ASML 是世界上少數(shù)幾家能夠制造此類設(shè)備的公司之一，因此該公司占據(jù)了先進光刻機市場 90% 的份額，擁有難以撼動的絕對優(yōu)勢。

這一領(lǐng)先地位為公司帶來了令人矚目的營收和利潤增長，2025 年前九個月營收增長 21% 至近 230 億歐元，稀釋后每股收益增長 40% 至每股 17.38 美元。

而且，人們幾乎不擔心ASML會很快失去其領(lǐng)先地位。晨星公司的研究表明，該公司的技術(shù)領(lǐng)先競爭對手十年之久，這使其在半導體設(shè)備市場擁有顯著優(yōu)勢。

今年前九個月，ASML的服務(wù)收入增長了39%，達到60億歐元，約占公司總銷售額的26%。隨著未來幾年人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善，ASML的服務(wù)收入有望進一步增長，并且這種增長勢頭將持續(xù)多年。這將有助于公司保持盈利能力，并維持其高達50%左右的毛利率。

過去一年，ASML的股價上漲了49%，超過了標普500指數(shù)15%的漲幅。如此高的漲幅，你可能會認為這只股票很貴，但ASML目前的市盈率只有34倍，相比科技行業(yè)54倍的平均市盈率，這讓它顯得相對便宜。

ASML 在半導體制造設(shè)備領(lǐng)域的統(tǒng)治地位、高利潤率以及從設(shè)備服務(wù)中獲益的長期機遇意味著，現(xiàn)在購買 ASML 股票并長期持有是受益于當前人工智能發(fā)展的絕佳方式。

ASML 推進高數(shù)值孔徑 EUV 光刻技術(shù)

ASML控股公司是半導體光刻工具的領(lǐng)先制造商，正處于先進芯片制造領(lǐng)域重大變革的核心。全球半導體芯片制造商如今對邏輯芯片和DRAM制造中極紫外（EUV）光刻層的需求日益增長。

這一轉(zhuǎn)變以單次曝光的極紫外光刻（EUV）取代了復雜的深紫外（DUV）多重曝光技術(shù)，從而簡化了生產(chǎn)流程，提高了良率，降低了工藝復雜性，并支持了先進的微縮技術(shù)。鑒于這一轉(zhuǎn)變，ASML預計其EUV業(yè)務(wù)將在2026年快速增長，主要得益于先進DRAM和尖端邏輯器件的需求，而其DUV業(yè)務(wù)與2025年相比將有所下降。

由于ASML在EUV技術(shù)領(lǐng)域擁有近乎壟斷的地位，而該技術(shù)對于全球最先進的3nm及以下制程芯片至關(guān)重要，因此ASML的低數(shù)值孔徑（LNA）和高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV產(chǎn)品有望從中受益。鑒于行業(yè)現(xiàn)狀，ASML擁有強大的定價權(quán)和戰(zhàn)略地位。臺積電、三星和英特爾等主要客戶都依賴ASML的系統(tǒng)來保持芯片創(chuàng)新領(lǐng)先地位。

ASML進軍2nm以下制程工藝，采用高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外光刻（EUV）系統(tǒng)，標志著芯片制造商的又一次技術(shù)飛躍。隨著行業(yè)向更高密度、更高效的芯片發(fā)展，這項技術(shù)將為ASML帶來長期的發(fā)展?jié)摿ΑSML的高數(shù)值孔徑設(shè)備將在2026年之前發(fā)揮關(guān)鍵作用，并成為其營收的重要貢獻者。

ASML 的高數(shù)值孔徑 EUV 平臺進展迅速，已有超過 30 萬片晶圓在客戶現(xiàn)場完成加工，最終系統(tǒng)規(guī)格預計很快將公布。EXE:5200 已交付客戶晶圓廠，包括首批交付給 SK 海力士，這標志著高數(shù)值孔徑 EUV 平臺將成為未來先進 DRAM 和 2nm 以下邏輯器件的主要驅(qū)動力。

（來源：半導體行業(yè)觀察綜合）

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