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最近,全球科技巨頭都在瘋狂追逐同一件事AI算力。
英偉達(dá)的芯片一卡難求,數(shù)據(jù)中心的建設(shè)如火如荼。但很少有人注意到,支撐這一切瘋狂算力的底層物理基礎(chǔ),正在經(jīng)歷一場隱秘的“材料革命”。
當(dāng)你拆開一臺AI服務(wù)器、一部高端智能手機(jī)或一塊電動汽車的控制主板,你會看到一塊綠色的板子PCB(印制電路板)。它就是所有電子元件的“母體”和“交通網(wǎng)”,芯片、電容、電阻都安家于此,電流和數(shù)據(jù)在其上奔騰。
而決定這塊“綠色地基”能否承載高速、高密度AI運(yùn)算的關(guān)鍵,是一種聽起來不可思議的材料,用玻璃織成的布。
是的,你沒聽錯。
將玻璃高溫熔融,拉成比頭發(fā)絲還細(xì)百倍的絲,再像棉紡一樣織成布。這種學(xué)名“電子級玻璃纖維布”的神奇材料,是高端PCB的核心骨架。它的性能直接決定了信號傳輸?shù)目炻⒎€(wěn)定性和損耗,堪稱“算力地基的筋骨”。
過去,這門能將玻璃變?nèi)帷⒓徏喅刹嫉母叨耸炙嚕L期被日本幾家巨頭壟斷,成為中國電子信息產(chǎn)業(yè)“卡脖子”的隱痛之一。
一家中國公司不僅撕開了壟斷的鐵幕,更是織出了世界頂尖水平的“布”。當(dāng)AI浪潮推高全球需求時,一份利潤暴漲近1700%的驚人季報。
它就是宏和科技。一個在大眾視野外默默織了十幾年“玻璃布”的隱形冠軍。它到底有何能耐?
這波業(yè)績爆發(fā)是曇花一現(xiàn),還是厚積薄發(fā)?
周期低谷爬出,業(yè)績上演“V型”反轉(zhuǎn)。
一家制造型公司的底色,必須穿越周期。
宏和科技的財報,就是一部經(jīng)典的行業(yè)周期紀(jì)錄片,而最新的劇情是強(qiáng)勢逆襲。
業(yè)績上演“深V反彈”,利潤增長堪稱恐怖。
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我們先看最勁爆的數(shù)據(jù):2025年前三季度,宏和科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.53億元,同比增長37.76%。這已經(jīng)超過了2024年全年的收入(8.35億)。更夸張的是凈利潤高達(dá)1.39億元,同比2024年前三季度的區(qū)區(qū)幾百萬,增幅接近1700%!
這種利潤增幅,放在整個A股都極為罕見。它清晰地傳遞出一個信號,公司不僅從行業(yè)低谷中爬出來了,而且正站在一個景氣度飆升的向上風(fēng)口。
比收入和利潤絕對值更重要的,是盈利能力的恢復(fù)。我們把時間線拉長,2020-2023年(下行期),公司的毛利率和凈利率一路下滑。特別是2023年,毛利率跌至8.83%,凈利率更是為負(fù)(-9.54%),這意味著每賣100元產(chǎn)品,反而要虧近10元。這是整個電子制造業(yè)周期低谷的縮影。
2024-2025年(復(fù)蘇期),隨著行業(yè)回暖,尤其是AI、高速通信等高端需求起量,公司的盈利能力急速修復(fù)。2025年前三季度,毛利率恢復(fù)至32.62%,凈利率達(dá)到16.28%,已基本回升至2020年行業(yè)高點(diǎn)的健康水平。這份“心跳圖”表明,公司的經(jīng)營本質(zhì)是健康的,困境主要源于行業(yè)系統(tǒng)性風(fēng)險,而非自身競爭力問題。
宏和科技是做什么的?
簡單說,就是生產(chǎn)和銷售不同厚度的“玻璃布”(電子布)。這生意有個核心規(guī)律:布越薄,技術(shù)難度越高,附加值也越高。
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根據(jù)2025年半年報,其主營業(yè)務(wù)構(gòu)成一目了然:
1. 薄布系列:營收2.05億,占比37.3%,毛利率23.87%。
2. 超薄布系列:營收1.35億,占比24.56%,毛利率高達(dá) 40.92%。
3. 極薄布系列:營收1.1億,占比20%,毛利率達(dá)到驚人的 49.32%。
看明白了嗎?
公司超過80%的營收,來自薄布及以上的高端產(chǎn)品。而越是超薄、極薄的產(chǎn)品,毛利率越高,堪稱公司的“利潤引擎”。特別是超薄布,毛利率創(chuàng)下歷史新高,成為本輪業(yè)績反彈的主要驅(qū)動力。
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這說明公司的增長,是高質(zhì)量、有技術(shù)含量的增長,而不是靠低端產(chǎn)品走量。
打破日系壟斷,9微米布躋身世界頂級俱樂部。
宏和科技能享受這波高端紅利,絕非運(yùn)氣,而是源于一次關(guān)鍵的“破壁”。
在電子布領(lǐng)域,日本企業(yè)如日東紡、旭化成等,憑借數(shù)十年積累,曾長期壟斷全球近70%的高端市場。它們能生產(chǎn)用于高端服務(wù)器、5G基站、芯片載板的極薄電子布(通常指28微米以下),而國內(nèi)企業(yè)大多只能在技術(shù)門檻較低的厚布領(lǐng)域競爭。這導(dǎo)致中國高端PCB制造嚴(yán)重依賴進(jìn)口,供應(yīng)鏈存在風(fēng)險。
織出好布,首先要有好紗。電子布的紗,是單絲直徑只有幾微米的超細(xì)玻璃纖維。紗越細(xì),織出的布越薄、性能越優(yōu)。拉制這種比蜘蛛絲還細(xì)的玻璃纖維,需要極其精密的工藝控制。
宏和科技的“攀登之路”。
1. 組建研發(fā)團(tuán)隊(2017年):公司下定決心攻克超細(xì)紗技術(shù)。
2. 突破拉絲工藝:歷經(jīng)數(shù)年艱辛,成功開發(fā)出屬于自己的超細(xì)紗。
3. 登頂之作(2021年):利用自產(chǎn)超細(xì)紗,成功量產(chǎn)9微米電子布。這是一個里程碑式的成就。
9微米是什么概念?
它屬于“極薄布”中的頂級產(chǎn)品,主要用于最高端的IC封裝載板、高性能計算(HPC)PCB等。這標(biāo)志著宏和科技的技術(shù)水平,真正躋身全球第一梯隊,打破了日系企業(yè)的絕對壟斷。
公司董事長兼總經(jīng)理毛嘉明曾充滿感慨地表示:“從跟隨到并跑,我們花了十幾年。做材料沒有捷徑,就是持續(xù)投入,忍受寂寞。9微米布的成功,證明了中國企業(yè)有能力在最高端的電子材料領(lǐng)域掌握話語權(quán)。我們的目標(biāo)不是替代,而是超越。”這番話,既有破局后的自豪,也透露出繼續(xù)向上攀登的雄心。
押注“紗布一體化”,把命脈握在自己手里。
如果說技術(shù)突破是“矛”,那么供應(yīng)鏈安全就是“盾”。
宏和科技更深遠(yuǎn)的布局,在于其“電子紗—電子布”一體化戰(zhàn)略。
為何要自己做紗?成本與自主的雙重考量。
1. 成本控制:在電子布成本中,電子紗占比超過50%。以前外購高端紗,價格受制于人。2018年,公司采購超細(xì)紗價格超過5萬元/噸。而自產(chǎn)紗線后,到2024年,其自用原紗成本已降至不到2萬元/噸。僅此一項,就極大地增強(qiáng)了產(chǎn)品的成本競爭力。
2. 供應(yīng)鏈安全:高端電子紗的供應(yīng)商全球屈指可數(shù),主要集中在日、美。在地緣政治和國際貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜的今天,將核心原材料命脈掌握在自己手中,意味著產(chǎn)品交付、質(zhì)量穩(wěn)定性和客戶供應(yīng)鏈安全都有了根本保障。財報顯示,自產(chǎn)紗投產(chǎn)后,公司對前五大供應(yīng)商的采購依賴度顯著下降。
然而,一體化并非沒有代價。電子紗作為大宗原材料屬性更強(qiáng),周期性波動比下游的電子布更為劇烈。2021年至2024年上半年,宏和科技的電子紗業(yè)務(wù)一度陷入虧損,毛利率最低至-57%。這拖累了公司整體的財務(wù)報表。
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但這筆賬,公司算的是大賬、長遠(yuǎn)賬。用短期電子紗業(yè)務(wù)的微利或小幅虧損,換取高端電子布業(yè)務(wù)的原料自主、成本優(yōu)勢和技術(shù)協(xié)同,從而在高端市場獲得更強(qiáng)的定價權(quán)和客戶粘性。
2025年上半年的數(shù)據(jù)看,電子紗業(yè)務(wù)毛利率已轉(zhuǎn)正至5.59%,說明隨著行業(yè)景氣度回升,一體化戰(zhàn)略的成本優(yōu)勢正在全面顯現(xiàn)。
研發(fā)定生死,周期是常態(tài)。
站在AI東風(fēng)之上,宏和科技的畫卷看似一片光明,但前路仍布滿挑戰(zhàn)。
電子材料行業(yè)技術(shù)迭代迅速。今天領(lǐng)先的9微米布,明天可能就需要8微米、7微米,或者對介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)等指標(biāo)提出新要求。公司近年來研發(fā)投入持續(xù)加碼,研發(fā)費(fèi)用率從2020年的3.39%提升至2025年前三季度的5.76%,這是一個積極的信號。未來的競爭,就是研發(fā)投入與轉(zhuǎn)化效率的競爭。
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電子產(chǎn)業(yè)具有天然的周期性。2022-2023年的下行期給所有從業(yè)者上了一課。盡管AI和高端化需求提供了結(jié)構(gòu)性成長機(jī)會,但宏觀經(jīng)濟(jì)波動、終端電子產(chǎn)品消費(fèi)起伏,仍可能給行業(yè)帶來周期性擾動。公司需要練就在周期中“削峰填谷”的能力,比如進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升極高毛利率產(chǎn)品的占比,以平滑周期影響。
玻璃纖維的主要原料和能源成本占比高。天然氣、電力等價格波動,會直接影響利潤。公司需要通過技術(shù)革新(如降低單耗)、規(guī)模效應(yīng)和一體化布局來對沖這些風(fēng)險。
言西認(rèn)為這種“硬科技”的突破,雖然慢,但壁壘極高,一旦突破,護(hù)城河就非常深。
它的價值,在于其產(chǎn)品的“不可或缺性”和“高壁壘性”。在AI算力競賽中,大家關(guān)注芯片、關(guān)注光模塊,但很少有人關(guān)注承載這些芯片的PCB,以及決定PCB性能的電子布。宏和科技就站在這樣一個“關(guān)鍵且隱形”的位置。下游的繁榮,必然傳導(dǎo)至它這里。而由于技術(shù)壁壘高,競爭者寥寥,它能夠充分享受行業(yè)增長和技術(shù)溢價的雙重紅利。
投資這類公司,需要理解并接受兩件事:
它的股價和業(yè)績會隨著電子行業(yè)周期起伏,不可能像成長股一樣一路向北。投資它,需要有一定的周期洞察力和耐心。
它的長期成長性,不來自于行業(yè)總量的暴漲(那是過去式),而來自于在高端產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)替代進(jìn)口份額,以及跟隨全球高端電子產(chǎn)品(AI服務(wù)器、先進(jìn)封裝、智能汽車)的需求而成長。
在“算力基石”中,編織中國韌性。
宏和科技的崛起,不僅僅是一家公司的成功。
它意味著在中國算力大廈的地基里,又多了一根自主研發(fā)、自主可控的“鋼梁”。從被動依賴進(jìn)口,到主動打破壟斷,再到為全球AI產(chǎn)業(yè)鏈提供關(guān)鍵支撐,這條路凝聚了中國高端材料從業(yè)者十年的心血。
AI的戰(zhàn)爭,表面是算法與芯片的戰(zhàn)爭,底層是制造與材料的戰(zhàn)爭。當(dāng)全球都在爭奪算力制高點(diǎn)時,像宏和科技這樣,在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)默默構(gòu)筑起技術(shù)長板和供應(yīng)鏈安全的企業(yè),其戰(zhàn)略價值遠(yuǎn)超過財務(wù)報表上的數(shù)字。
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它的未來,取決于能否持續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先,將9微米的突破,轉(zhuǎn)化為7微米、5微米的持續(xù)領(lǐng)先;取決于能否在行業(yè)下一次低谷來臨時,憑借更強(qiáng)的成本控制和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)安然度過。
對于投資者和觀察者而言,宏和科技提供了一個觀察中國硬科技的獨(dú)特視角:真正的產(chǎn)業(yè)升級,往往發(fā)生在這些看不見的“毛細(xì)血管”里。它們不張揚(yáng),但不可或缺;它們會波動,但方向向上。
在由玻璃絲編織的經(jīng)緯之間,正承載著中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)的未來重量。
注:(聲明:文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。)
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