北京
臺積電新一代2納米芯片制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段，其大幅提升的生產(chǎn)成本或?qū)@著影響終端產(chǎn)品定價。據(jù)香港廣發(fā)證券分析師Jeff Pu在最新報告中透露，蘋果計劃在今年9月推出包括折疊屏機(jī)型iPhone Fold、iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max在內(nèi)的多款新品，這些機(jī)型預(yù)計將搭載基于臺積電2納米工藝的A20 Pro芯片。
報道指出，由于2納米晶圓制造技術(shù)復(fù)雜、成本高企，臺積電對該制程晶圓的報價預(yù)計將突破每片3萬美元，達(dá)到當(dāng)前4納米晶圓價格的約兩倍。受此影響，A20芯片的單顆成本可能攀升至280美元左右，較前代A19芯片增長約80%。
分析認(rèn)為，芯片成本的顯著上漲或?qū)⑼聘咦罱K整機(jī)售價，iPhone 18系列有望成為蘋果迄今定價最高的機(jī)型之一。隨著半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，如何在性能提升與成本控制之間取得平衡，將成為產(chǎn)業(yè)鏈共同面臨的挑戰(zhàn)。
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