主營業務毛利承壓，頎中科技擬5000萬“試水”高端先進封測賽道

本文來源：時代周報 作者：管越

不滿足只是“顯示驅動封測領軍者”的頎中科技（688352.SH），開始加碼高端芯片先進封測。

1月18日，頎中科技發布公告稱，擬使用自有資金5000萬元對浙江禾芯集成電路有限公司（下稱“禾芯集成”）進行增資，認繳其新增注冊資本2600萬元。增資完成后，頎中科技將持有禾芯集成2.27%的股權（具體比例以最終增資協議為準），成為其股東。

天眼查顯示，頎中科技聚焦于顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領域，在顯示驅動芯片封測市場保持領先地位；而禾芯集成則聚焦先進半導體封裝技術研發與產業化，在玻璃通孔轉接板、硅通孔型轉接板及HBM封裝結構等技術方向形成技術積累，構建了覆蓋晶圓級封裝與3D堆疊的技術體系。

因此，對于此次投資，頎中科技在公告中稱其“并非簡單的資本布局，而是基于產業鏈協同的戰略考慮”。

對此，時代周報記者1月19日致電頎中科技，其公司人士回應稱，此次收購契合了公司“高端顯示驅動芯片封測為主，多元芯片封測齊頭并進”的戰略。

1月20日，頎中科技股價震蕩走高，截至午間收盤，公司股價報15.35元/股。

顯示驅動封測業務毛利承壓

所謂封測，即封裝與測試。封裝的目的，一是用外殼將裸芯片保護起來，防止物理損傷、化學腐蝕；二是在芯片內部微小的電路節點和外部世界之間建立電氣連接；三是通過封裝結構需要將芯片工作時產生的熱量有效地傳導出去。測試則分為晶圓測試和成品測試，都是為了確保芯片功能、性能和質量合格。

不過，同樣是封測，顯示驅動芯片封測與非顯芯片（邏輯、MCU、PMIC、SoC、存儲等）封測大有不同。

半導體資深專家、電子創新網創始人張國斌告訴時代周報記者，兩者差別不但大，而且是“結構性差別”，不是工藝細節差別。顯示驅動芯片封測更接近“系統級測試+類模擬器件封測”，而不是標準數字IC的復制流程；顯示驅動芯片封測的難點不在“封裝”，而在“測試”；而非顯芯片封測，難點更多在“良率、規模與一致性”。

而頎中科技，就是在顯示驅動芯片封測領域“發家”。

上述頎中科技公司人士告訴時代周報記者，公司上市前的主體，即頎中科技（蘇州）有限公司（下稱“蘇州頎中”）成立于2004年，當時就從事凸塊制造（即通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口）、測試、COF封裝（Chip On Flex/Film，常稱覆晶薄膜，是將集成電路固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術）、COG封裝（Chip On Glass，常稱芯片玻璃覆晶封裝，是將集成電路芯片直接綁定在液晶顯示屏玻璃基板上的技術）等業務，并在發展中積攢到了優勢。

頎中科技招股說明書更詳細闡釋了這一過程。2004年，中國臺灣上柜（上市）公司頎邦科技在集成電路產業配套相對完善的蘇州工業園區設立蘇州頎中，并于2005年實現金凸塊量產和COF產線建設；2011年后，頎中科技先后完成晶圓測試、研磨切割、COG等制程的建設并實現全面量產，標志著公司擁有8吋晶圓的顯示驅動芯片封測全制程能力，并在2017年逐漸形成12吋晶圓后段封裝的量產能力；而到如今，華安證券研報稱其“擁有目前行業內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力”。

不過，頎中科技主營業務近兩年也在承壓，財報顯示其顯示驅動芯片封測產品2022年至2024年的毛利率分別為40.71%、36.43%、31.33%，呈逐年下滑趨勢。

張國斌告訴時代周報記者，顯示驅動芯片的技術演進方向，本質上在壓縮封測溢價空間。芯片制程在不斷進步，但封測難度并未等比例上升，高價值創新更多發生在設計端，而不是封測端，因此造成的結果是單顆芯片ASP下行，封測單價被動跟跌。

這或許也是頎中科技試圖加碼多元芯片封測的原因。

上述頎中科技公司人士也表示，2015年時，公司基于凸塊制造的制程優勢和部分客戶的需求，開始踏足非顯芯片封裝領域，并將其作為公司業務的第二增長曲線來重點發展。“凸塊制造技術有很高的技術壁壘，公司掌握以后向其他方面拓展會相對容易一些”。

參股公司股權分散

對于參股投資禾芯集成，頎中科技在公告中詳盡闡明了戰略考量。

公告稱，禾芯集成的客戶集中于5G/6G、人工智能、云計算等前沿領域，通過參股，頎中科技可借助禾芯集成的客戶資源，快速滲透到AI芯片、高端算力芯片封測領域，實現從消費電子向高端工業、算力領域的客戶結構升級。

此外，頎中科技的凸塊制造、COF技術可與禾芯集成的超薄封裝、2.5D/3D集成技術形成互補，構建從基礎封裝到高端集成的完整技術鏈條。

深度科技研究院院長張孝榮向時代周報記者表示，國內先進封測競爭主要聚焦在2.5D/3D集成、Chiplet、扇出型封裝及專用技術（如HBM、CPO），但2.5D/3D封裝國內份額仍然較低。因此，對于頎中科技和禾芯集成的合作，張孝榮認為其“通過技術互補可在局部降本增效，但難以突破上游設備材料等系統性制約，商業化加速作用尚不明顯”。

盤古智庫高級研究員江瀚則表示，目前多數封測廠或偏重成熟制程，或缺乏垂直整合能力，兩家公司的互補組合在高端場景中具備差異化優勢，具備一定技術壁壘和戰略稀缺性。但頎中科技試圖向工業、算力等高端領域轉型需面對認證周期長、技術門檻高、客戶粘性強等挑戰。

值得一提的是，目前禾芯集成股權較為分散，頎中科技僅僅靠參股試圖達到的戰略目標值得商榷。

天眼查顯示，禾芯集成成立于2021年1月，位于浙江省嘉興市，目前有13名股東，前三大股東持股比例分別為25.1618%、14.0471%、14.0471%，其中第一大股東嘉興梓禾惠芯股權投資合伙企業（有限合伙）由山子高科（000981.SZ）全資子公司西部創新投資有限公司持有 99% 股權。

為何不考慮直接并購禾芯集成？上述頎中科技公司人士表示不便答復，“如果公司有進一步想法會及時公告”。

江瀚則表示，頎中科技參股禾芯集成相當于“輕資產試水”高端市場，雖不能完全規避技術適配風險，但顯著降低了自建產線的資本開支與市場開拓不確定性，是一種風險可控的戰略緩沖路徑。