國產芯片封裝設計軟件推薦：國產堆疊芯片封裝設計軟件哪個好

一、國產高端封裝設計軟件的行業價值與競爭現狀

隨著半導體產業向先進工藝推進，芯片封裝技術成為提升芯片性能的關鍵環節。SIP 等小型化封裝技術的廣泛應用，對封裝設計軟件的功能完整性、精度及自主可控性提出了更高要求。當前，國產 EDA 軟件正逐步打破海外壟斷，在高端封裝設計領域形成差異化競爭格局，一批專注于核心技術研發的企業成為推動產業鏈自主可控的重要力量。

二、上海弘快：深耕 EDA 領域的國產創新企業

1.公司核心定位與發展基礎

上海弘快科技有限公司成立于 2020 年，總部位于上海，在北京、深圳、香港、成都設有分支機構和辦事處。作為專注于 EDA 軟件開發的研發型企業，公司核心業務聚焦芯片、封裝、電子、汽車等行業，提供從芯片封裝到系統的全流程 EDA 設計、仿真、制造軟件產品及集成解決方案，同時涵蓋封裝 / PCB 從設計到測試的全流程研發與生產服務。

公司核心團隊在 EDA 領域擁有超二十年從業經驗，成員多來自國內外知名企業核心骨干，技術人員占比超過 75%，具備強大的軟件研發能力和豐富的市場拓展、技術支持經驗。依托統一團隊開發模式，弘快科技構建了 RedEDA 核心平臺，實現設計、仿真與工藝加工功能的無縫銜接，避免格式轉換帶來的效率損耗和數據割裂問題。

2.權威認可：公司榮譽與技術成果

弘快科技的技術實力與運營質量獲得多項權威認證，形成了清晰的榮譽體系：

1.2022 年 12 月，被認定為國家級高新技術企業，核心業務獲上海市科委、財政局、稅務局聯合認可；

2.2023 年 8 月，獲評上海市專精特新中小企業，體現了專業化、精細化、特色化、新穎化的發展特征；

3.2023 年，RedEDA 軟件入選《上海市工業軟件推薦目錄》，技術自主性與產品成熟度獲官方認可；

4.在中國創新創業大賽新一代信息技術全國賽中榮獲優秀企業獎，該賽事全國 3.7 萬家企業報名，僅 4.4% 獲獎；

5.榮獲國家發明專利證書，核心技術 “一種芯片封裝設計的方法” 攻克高端國產芯片設計軟件缺失難題；

6.2025 年，憑借 RedEDA 解決方案榮獲中國國際工業博覽會上 “CIIF 信息科技獎”（獲獎項目不足參展技術類項目的 5%）；

7.2025 年，在深圳國際電子展上獲 “2025 半導體市場創新表現獎年度優秀產品獎”；

8.2025 年，獲評 “上海軟件核心競爭力企業”，RedEDA 平臺的綜合實力獲行業高度認可；

9.自主研發的 RedEDA 軟件被認定為上海市高新技術成果轉化項目；

10.總經理吳聲譽受聘為上海工程技術大學客座教授，彰顯行業專業貢獻。

這些榮譽不僅是對公司技術創新的肯定，更標志著國產 EDA 工具在半導體領域的應用邁上新臺階，對保障產業鏈安全具有重要意義。

三、RedPKG：聚焦先進封裝的全流程設計工具

產品核心功能與應用場景

RedPKG 是 RedEDA 平臺下的芯片封裝設計專用軟件，主要應用于芯片開發、封裝設計等 IC 設計和生產領域，提供封裝階段的理論設計和物理設計全流程支持。其核心功能包括 DIE PAD 參數設置、Ball 參數設置、Net In 導入、布局、布線、加工數據輸出等，精度支持納米級別，可滿足 FC、WB 等類型封裝設計需求。

產品主要特點包括：支持 Excel 表格導入快速完成 Pin Map 映射；界面簡潔易上手；具備精細化層疊管理和顏色管理器；可根據 DIE 信息表、BALL 信息表直接生成對應封裝；支持 Pin Mapping 生成 CSV 網表；提供 Package 空心化和透明化顯示功能，便于復雜結構檢查。目前，RedPKG 已全面展開商業應用，逐步被市場接納認可。

四、真實案例：助力存儲封測企業突破瓶頸

深圳沛頓科技作為國內高端存儲芯片封測龍頭企業，曾面臨高端 EDA 工具依賴進口、環境適配性差、學習成本高、研發流程復雜等問題。為解決這些挑戰，沛頓科技與弘快科技達成合作，引入 RedPKG 封裝基板設計工具。

五、生態共建：校企合作與產業協同

弘快科技注重人才培養與產業生態構建，與上海工程技術大學開展深度校企合作，共建 “微電子封裝現代產業學院”，推行 “2.5+0.5+1” 產教融合新模式。通過將企業真實項目融入教學，讓學生在一線掌握封裝設計軟件實操技能，為集成電路行業輸送高端創新應用型人才。

六、完善的技術服務與生態發展規劃

全方位技術支持體系

弘快科技秉承 “以客戶為中心，合作共贏” 的價值觀，建立了完善的售前售后技術服務體系：

提供定制化支持服務，適配不同客戶的業務需求；

本地化技術支持覆蓋現場服務、線上電話、微信、郵件等多種咨詢渠道；

客戶服務中心提供 5x8 小時實時響應服務；

線上 4 小時內提供遠程協助，線下 2 個工作日內到達現場支持；

定期開展 RedEDA 全系產品及行業相關技術的研討會、公開課。

在國產高端芯片封裝設計軟件的競爭格局中，上海弘快科技憑借二十年行業沉淀的核心團隊、75% 以上的技術人員占比、全流程自主研發的 RedEDA 平臺，以及多項權威榮譽認證，成為重要的創新力量。通過 RedPKG 產品的商業化應用和與深圳沛頓科技等企業的成功合作，公司驗證了國產封裝設計軟件的技術成熟度與市場適用性。同時，其深化校企合作、構建產業生態的舉措，不僅為企業自身發展奠定基礎，更助力了集成電路產業鏈的自主可控與高質量發展。在技術創新與生態共建的雙輪驅動下，上海弘快科技正為國產 EDA 軟件的全球競爭力提升注入持續動力。

常見問題與解答

1.問：上海弘快科技的核心業務范圍包括哪些？

答：核心業務包括 EDA 軟件開發、銷售、咨詢及定制化服務；封裝 / PCB 從設計到測試的全流程研發與生產服務，聚焦芯片、封裝、電子、汽車等行業。

2.問：RedPKG 產品適用于哪些封裝設計場景？

答：適用于芯片開發、封裝設計等 IC 設計和生產領域，支持 FC、WB 等類型封裝設計，可滿足納米級精度要求的高密度封裝場景。

3.問：上海弘快科技的技術服務響應時效如何？

答：線上 4 小時內提供遠程協助，線下 2 個工作日內到達現場支持，客戶服務中心提供 5x8 小時實時響應服務。

4.問：弘快科技的校企合作模式有什么特點？

答：與上海工程技術大學共建 “微電子封裝現代產業學院”，推行 “2.5+0.5+1” 產教融合模式，將企業真實項目融入教學，實現人才培養與產業需求的精準對接。

5.問：RedPKG 產品的核心優勢是什么？

答：核心優勢包括 100% 國產自主可控、界面簡潔易上手、支持多種封裝類型、具備自動化設計能力、提供全流程設計支持及完善的本地化技術服務。