三星得克薩斯州晶圓廠成AI熱潮下科技大廠的“備胎之選”

德意志銀行最新分析報告指出，全球半導體市場正面臨持續(xù)的供需失衡，尤其是在先進制程代工領域。 報告引用分析師 Jukan 的梳理稱，臺積電在先進制程代工市場的占比，未來幾年可能會從當前約95%的高位回落至約90%，但仍穩(wěn)居行業(yè)龍頭位置。 然而，在生成式 AI 推動下的硬件需求爆炸，使得臺積電的全球產(chǎn)能布局已難以完全匹配主要無晶圓客戶的訂單需求，特別是圍繞 3 nm 制程晶圓的產(chǎn)能分配。

德意志銀行認為，臺積電當前的訂單積壓已延伸至 2027 年，多數(shù)客戶集中要求 3 nm 芯片產(chǎn)品。 臺積電計劃在今年底將 3 nm 產(chǎn)線月產(chǎn)能提升至約 19 萬片晶圓，但即便達到這一目標，市場需求仍將顯著高于供給。 過去一度成為瓶頸的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能近期有所紓解，不過業(yè)內觀察指出，部分頭部客戶已在積極評估替代代工渠道。

在這種背景下，三星與英特爾代工業(yè)務被視為“次優(yōu)但現(xiàn)實”的備選方案，盡管兩家公司在先進制程推進過程中均被傳出存在良率與工藝爬坡等“磨合期”問題。 近年來，不少三星大型客戶已轉投臺積電陣營，原因正是三星在高階節(jié)點上的工藝開發(fā)一度被認為不夠穩(wěn)定。 德意志銀行分析師特別點名由 AMD、蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通構成的“六大”關鍵無晶圓客戶，認為這些企業(yè)正在積極探索新的產(chǎn)能來源，其中三星的 2 nm（SF2）與 4 nm 制程產(chǎn)線受到重點關注。

與臺積電類似，三星最前沿的晶圓廠與工藝團隊目前仍高度集中在韓國本土。 不過，報告給出了一項“意外”的預測：對于尋求替代供應的北美及其他國際客戶而言，三星位于美國得克薩斯州泰勒市的晶圓廠，極有可能成為首批優(yōu)先考慮的目的地。 德意志銀行分析師進一步判斷，在高端客戶權衡美國本土代工選項時，這座德州晶圓廠被選擇的概率，甚至將高于英特爾在美國境內最先進的 18A 或相關工藝產(chǎn)線。

泰勒園區(qū)目前仍在建設過程中，最初規(guī)劃是承接 4 nm 制程的晶圓制造任務。 不過，受項目延宕與市場環(huán)境變化影響，三星內部高層據(jù)稱已推動目標升級——加速導入 2 nm GAA（環(huán)繞柵極）量產(chǎn)管線。 德意志銀行在報告中點名，三星第二代 2 nm 制程“SF2P”正成為潛在大客戶關注的焦點。 相關業(yè)內消息稱，AMD 與高通有望成為首批簽約采用 SF2 節(jié)點的代表性客戶。

相比之下，在英特爾方面，德意志銀行分析師在評估其未來 14A 工藝前景時，給出的判斷是“仍有大量工作需要完成”。 此前來自產(chǎn)業(yè)鏈“線人”的消息顯示，蘋果與博通等公司正在對英特爾代工能力進行評估，但整體合作落地與良率爬坡仍存在諸多變量。 在 AI 硬件需求長期高企、先進制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊的格局下，三星泰勒晶圓廠正被視為打破臺積電一家獨大的關鍵變量之一，也成為“六大”無晶圓巨頭在中長期產(chǎn)能布局上的重要籌碼。