三星晶圓代工產(chǎn)能利用率將提升至60%

1月20日消息，根據(jù)韓國(guó)媒體ZDnet Korea 的最新報(bào)導(dǎo)指出，受益于最尖端制程與其他先進(jìn)制程的晶圓投片量同步增長(zhǎng)，三星晶圓代工的產(chǎn)能利用率正呈現(xiàn)逐步回升態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2026 年將能顯著降低虧損幅度。

報(bào)道稱(chēng)，三星電子晶圓代工部門(mén)在2026 年上半年的平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將回升至60%左右，與2025年下半年約50% 的低谷相比，約有10 個(gè)百分點(diǎn)的顯著提升，正式擺脫了2025 年的低迷氛圍。

回顧過(guò)去一年，三星晶圓代工事業(yè)部門(mén)因未能在3nm等最先進(jìn)制程上成功爭(zhēng)取到大型客戶的訂單，導(dǎo)致獲利能力一度嚴(yán)重惡化。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2025 年第一及第二季，含括晶圓代工在內(nèi)的非存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，營(yíng)業(yè)虧損高達(dá)2萬(wàn)億韓元（約合人民幣94.2億元），面臨嚴(yán)峻的財(cái)務(wù)挑戰(zhàn)。然而，這股頹勢(shì)在2025 年下半年開(kāi)始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，2025年第三與第四季，單季虧損幅度已收窄至1萬(wàn)億韓元（約合人民幣47.1億元）左右，顯示整體運(yùn)營(yíng)已進(jìn)入溫和復(fù)蘇的軌道。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年有望進(jìn)一步減少虧損，其主要驅(qū)動(dòng)力在于先進(jìn)制程和成熟制程上的雙重策略奏效。首先，在現(xiàn)有的如4nm與8nm方面，晶圓投片量顯著增加，直接帶動(dòng)了產(chǎn)能利用率的回升。其次，是在成熟制程的8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)方面，三星采取了積極的效率化措施，停止了部分獲利能力較低的產(chǎn)品線，從而優(yōu)化了整體產(chǎn)品組合的獲利結(jié)構(gòu)。

至于，在尖端制程技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)上，三星電子也獲得了突破。據(jù)最新的消息指出，從2025 年底開(kāi)始，三星已正式投入2nm制程的最新移動(dòng)處理器Exynos 2600 的量產(chǎn)工作。據(jù)估算，該先進(jìn)制程目前的單一晶圓良率已達(dá)到50% 的水平。這一進(jìn)展標(biāo)志著三星在極紫外光（EUV）先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上的技術(shù)實(shí)力仍持續(xù)推進(jìn)，并試圖通過(guò)自家芯片產(chǎn)品驗(yàn)證新制程的成熟度。此外三星還獲得了特斯拉的165億美元的晶圓代工大單，將利用其2nm制程為特斯拉的AI5和AI6芯片代工。

隨著晶圓代工部門(mén)產(chǎn)能利用率的提升，三星電子也計(jì)劃將相關(guān)的原材料與零組件采購(gòu)訂單量擴(kuò)大至相應(yīng)水準(zhǔn)，這將對(duì)上游供應(yīng)鏈帶來(lái)正面的拉動(dòng)效應(yīng)。

半導(dǎo)體業(yè)界人士分析指出，隨著三星電子增加晶圓代工的投片量，2026 年的整體氛圍肯定會(huì)比2025 年好轉(zhuǎn)。三星電子主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電目前在最先進(jìn)制程方面正面臨供應(yīng)短缺的狀況，產(chǎn)能供不應(yīng)求。在這種市場(chǎng)環(huán)境下，對(duì)于同樣擁有先進(jìn)制程產(chǎn)能的三星晶圓代工而言，這無(wú)疑是一個(gè)爭(zhēng)取客戶、擴(kuò)大市占率與加速成長(zhǎng)的絕佳時(shí)機(jī)。

編輯：芯智訊-林子