董明珠言論被過度解讀！廣汽集團辟謠未來芯片半數由格力替代傳聞【附汽車芯片行業市場分析】

（圖片來源：攝圖網）

1月20日，廣汽集團發布官方聲明，針對近期網絡熱傳的“董明珠稱未來廣汽集團汽車芯片中一半將由格力芯片替代”這一說法進行澄清，明確指出該說法與事實不符，系對雙方交流內容的誤讀或夸大。

此次謠言的源頭，是廣汽集團官方視頻號“廣汽集團馮興亞”發布的一段訪問現場視頻。1月15日，廣汽集團董事長馮興亞率管理團隊訪問格力電器，與格力電器董事長兼總裁董明珠及管理團隊共商“人車家”智慧生態融合發展，探討產業協同。現場，馮興亞向董明珠介紹廣汽旗下高端新能源品牌昊鉑（Hyper）的GT攀登版車型時提到，該車搭載的1004顆芯片均擁有中國自主知識產權。對此，董明珠以輕松語氣回應：“將來有500個是我的。”馮興亞隨即接話：“下一步爭取把你的芯片都裝到這個車上來。”這本是現場即興的友好交流，卻被部分人誤解為已達成實質性合作協議，從而引發了網絡上的熱議。廣汽方面強調，此次會晤屬于戰略性交流，相關言論僅為現場即興交流，并不代表已達成任何實質性協議或供應安排。若后續有具體合作項目落地，將通過官方渠道及時公告。

格力電器近年來確實在半導體領域持續布局。據公開資料，格力自2015年入局芯片領域以來，通過自建碳化硅芯片工廠、采用IDM模式（設計 - 制造 - 封測一體化），實現了從材料到封裝測試的全流程自主可控。其第三代半導體芯片工廠以“自主可控、開放代工”為核心策略，核心設備國產化率超70%，成為亞洲首座全自動化第三代半導體芯片工廠。

近年來，隨著新能源汽車電氣化、智能化水平的不斷提升，其對功率半導體、MCU（微控制單元）、傳感器等芯片的需求大幅增長。然而，全球汽車芯片市場長期被英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導體、德州儀器等國際巨頭主導。2023年，五大廠商合計占據超50%的市場份額，中國車企在高端芯片供應、技術迭代等方面依賴度較高。

盡管面臨重重困難，但中國企業在汽車芯片國產化替代方面已經取得了進展。比亞迪半導體憑借IGBT芯片在新能源汽車領域占據先機，華潤微電子的MOSFET芯片廣泛應用于車載充電機，韋爾半導體在圖像傳感器領域占據優勢；德賽西威則專注智能座艙芯片，其第三代產品已搭載于小鵬、理想等車型。這些企業通過技術創新與自主研發，逐步縮小了與國際巨頭的差距。

根據估算，2023年全球汽車芯片市場中，中國市場占全球市場的約30%，為全球第一大區域市場，也是全球汽車芯片產業增速最快、市場需求最大的地區。

前瞻產業研究院初步估計未來我國汽車芯片規模的復合增長率或將達到22%，預計到2029年中國汽車芯片交易規模有望達到650億美元，年均復合增長率為22%。

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