消息稱(chēng)iPhone 18采取一年兩更發(fā)布 機(jī)型分批推出

在之前多方暗示，蘋(píng)果iPhone 18系列采取“一年兩更”的發(fā)布策略，不同機(jī)型分兩批推出。

具體來(lái)看，今年秋季蘋(píng)果將發(fā)布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold折疊屏，2027年春季發(fā)布iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版。

如今臺(tái)積電WMCM封裝產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為蘋(píng)果分階段發(fā)布策略提供了最有力的佐證。據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將其WMCM封裝產(chǎn)能翻倍至每月12萬(wàn)片晶圓，而在2026年，臺(tái)積電WMCM封裝產(chǎn)能是每月大約6萬(wàn)片。

為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，臺(tái)積電不僅升級(jí)了龍?zhí)稄S的設(shè)備，還在嘉義的AP7廠區(qū)新建了一條WMCM生產(chǎn)線，這家芯片制造巨頭還聯(lián)合了ASE與Xintec等合作伙伴，共同承擔(dān)晶圓分選與最終測(cè)試工作。

根據(jù)爆料的消息，蘋(píng)果iPhone 18系列將首發(fā)A20、A20 Pro芯片，其中iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版首發(fā)A20，iPhone 18 Pro系列首發(fā)A20 Pro。

這兩款芯片都采用臺(tái)積電2nm制程，而且其封裝工藝從之前的InFO切換為WMCM，這項(xiàng)轉(zhuǎn)變意味著CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多個(gè)獨(dú)立芯片能整合到單一封裝中，靈活性達(dá)到新高度。

這次臺(tái)積電WMCM產(chǎn)能擴(kuò)增，恰好與蘋(píng)果iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版的上市時(shí)間點(diǎn)吻合，這類(lèi)機(jī)型通常會(huì)帶來(lái)更高的銷(xiāo)量，這也印證了蘋(píng)果確實(shí)要采取分階段發(fā)布iPhone 18系列的策略。