1月19日晚,港交所網(wǎng)站顯示,云英谷科技股份有限公司(以下簡稱“云英谷”)更新了IPO申請材料,據(jù)悉,此為公司依據(jù)港交所相關(guān)規(guī)定,遵循常規(guī)流程對招股書內(nèi)容進(jìn)行的必要更新,標(biāo)志著其上市進(jìn)程正有序推進(jìn)。本次IPO,公司擬將募集資金用于支持AMOLED TDDI芯片的研發(fā)及優(yōu)化以及拓展其應(yīng)用場景、支持Micro-OLED及Micro-LED顯示驅(qū)動背板的研發(fā)及優(yōu)化、戰(zhàn)略投資或收購等。
作為專注于顯示驅(qū)動芯片設(shè)計的高科技企業(yè),云英谷致力于賦能世界智能終端顯示體驗升級,根據(jù)弗若斯特沙利文的報告,按2024年銷量統(tǒng)計,公司是全球智能手機AMOLED顯示驅(qū)動芯片市場的第五大供應(yīng)商,也是中國大陸最大的供應(yīng)商。同時公司是全球Micro-OLED顯示背板/驅(qū)動市場最大的設(shè)于中國的獨立供應(yīng)商:2024年市場份額達(dá)40.7%,位居全球第二。
行業(yè)地位穩(wěn)固出貨規(guī)模持續(xù)高增
經(jīng)過多年技術(shù)積累與產(chǎn)品迭代,云英谷已穩(wěn)居顯示驅(qū)動芯片行業(yè)核心位置。公司不僅是中國大陸首家通過品牌客戶認(rèn)證的AMOLED 顯示驅(qū)動芯片企業(yè),也是唯一一家對品牌公司累計出貨量超過千萬顆的大陸廠商。
據(jù)招股書披露信息,截至2024年末,云英谷AMOLED顯示驅(qū)動芯片已向全球多家頭部智能手機品牌廠商量產(chǎn)出貨,并成功應(yīng)用于超10個產(chǎn)品系列。目前公司合作品牌合計占據(jù)全球智能手機四分之一以上的市場份額,充分體現(xiàn)了行業(yè)對公司產(chǎn)品品質(zhì)與性能的高度認(rèn)可。值得關(guān)注的是,2025年12月,公司成為某知名品牌新一代產(chǎn)品的AMOLED顯示驅(qū)動芯片獨家供應(yīng)商,進(jìn)一步深化了與核心客戶的合作關(guān)系。
從數(shù)據(jù)來看,公司業(yè)務(wù)規(guī)模保持快速增長。2022 年至 2024 年,云英谷 AMOLED 顯示驅(qū)動芯片銷量由 1,410 萬顆提升至 5,140 萬顆,實現(xiàn)三年銷量翻三倍;同期,其在全球智能手機品牌 AMOLED 顯示驅(qū)動芯片中的供貨份額由 2.4% 提升至 5.7%,規(guī)模效應(yīng)持續(xù)顯現(xiàn),直接帶動營業(yè)收入由5.51億元增至8.91億元。2025年前十個月,公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.96億元,毛利1.25億元,毛利率較2024年全年水平顯著提升,盈利結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。
除應(yīng)用于智能手機的AMOLED顯示驅(qū)動芯片外,云英谷核心產(chǎn)品還包括主要應(yīng)用于VR/AR設(shè)備的Micro-OLED顯示驅(qū)動背板芯片,公司是該領(lǐng)域最大的獨立廠商及中國廠商。目前,公司已開始為新推出的搭配無人機使用的頭戴式顯示設(shè)備出貨Micro-OLED 顯示背板 / 驅(qū)動,并正在與領(lǐng)先的行業(yè)合作伙伴磋商 Micro-OLED 技術(shù)服務(wù)協(xié)議。
核心技術(shù)自主可控研發(fā)創(chuàng)新高筑壁壘
研發(fā)創(chuàng)新能力是云英谷持續(xù)成長背后的原動力。招股書顯示,2022年至2025年10月末,公司累計研發(fā)投入8.32億元,占同期總收入的27.2%;其中2022年至2024年研發(fā)費用復(fù)合年增長率達(dá)12.4%,彰顯了對技術(shù)創(chuàng)新的堅定投入。截至報告期末,公司已在中國大陸注冊發(fā)明項專利28項,另有 12 項專利申請待批,同時于美國、日本、中國臺灣及歐洲注冊專利 51 項。
公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的軟硬一體全棧自研顯示驅(qū)動技術(shù),全面覆蓋顯示驅(qū)動芯片設(shè)計、驅(qū)動補償算法開發(fā)、像素補償電路布局三大關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),推出的LTPO顯示驅(qū)動芯片、高分辨率Real-RGB AMOLED顯示驅(qū)動芯片等均為行業(yè)首創(chuàng),核心性能達(dá)到世界領(lǐng)先水平,具備高分辨率、高刷新率、低功耗、高反應(yīng)速度等顯著優(yōu)勢。
針對AMOLED顯示材料特性,云英谷開發(fā)的一系列驅(qū)動補償算法,有效適配復(fù)雜應(yīng)用場景,既提升顯示效果,又改善了顯示模組良率,建立差異化競爭優(yōu)勢。根據(jù)弗若斯特沙利文的報告,公司還是中國大陸首家開發(fā)RAM-less AMOLED顯示驅(qū)動芯片并實現(xiàn)品牌公司導(dǎo)入和大規(guī)模量產(chǎn)的廠商,該技術(shù)在保證顯示品質(zhì)的同時顯著降低芯片成本,推動AMOLED顯示面板向中低檔智能手機普及。
當(dāng)前,公司已圍繞AMOLED顯示驅(qū)動芯片、Micro-OLED顯示背板驅(qū)動兩大核心方向,開發(fā)近20個產(chǎn)品系列,支持各類分辨率、刷新率及主流封裝方式,適配眾多顯示屏,并可根據(jù)品牌公司特殊屏幕形態(tài)需求進(jìn)行定制化調(diào)整。
云英谷表示,公司將緊抓行業(yè)發(fā)展趨勢,向著更高性能、更低功耗、更低成本、更高集成度、AI 優(yōu)化方向不斷迭代現(xiàn)有產(chǎn)品和技術(shù),并逐步向智能穿戴、電視、筆記本、車載顯示屏等領(lǐng)域拓展,同步開發(fā)AMOLED TDDI芯片和Micro-LED顯示背板驅(qū)動等關(guān)鍵產(chǎn)品,持續(xù)挖掘廣闊的潛在市場空間,不斷推動顯示驅(qū)動技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
全球顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片分析報告
第一章 半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)綜述
一、半導(dǎo)體及集成電路概述
二、半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1. 產(chǎn)業(yè)鏈分類
2. 各產(chǎn)業(yè)概況
第二章 集成電路設(shè)計行業(yè)市場綜述
一、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路設(shè)計行業(yè)市場分析
第三章 顯示驅(qū)動芯片市場綜述
一、顯示驅(qū)動芯片行業(yè)簡介
1. 顯示驅(qū)動芯片功能介紹
2. 顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
3. 顯示驅(qū)動芯片成本結(jié)構(gòu)介紹
4. 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)商業(yè)模式介紹
二、顯示驅(qū)動芯片市場發(fā)展綜述
1. 全球及中國大陸顯示驅(qū)動芯片市場發(fā)展綜述
2. 顯示驅(qū)動芯片市場發(fā)展驅(qū)動力分析
三、顯示驅(qū)動芯片市場需求趨勢分析
1. 顯示驅(qū)動芯片主要應(yīng)用市場趨勢分析
1.1全球及中國大陸穿戴市場顯示驅(qū)動芯片市場需求趨勢
1.2全球及中國大陸手機市場顯示驅(qū)動芯片市場需求趨勢
1.3全球及中國大陸個人電腦市場顯示驅(qū)動芯片市場需求趨勢
1.4全球及中國大陸電視及商顯市場顯示驅(qū)動芯片市場需求趨勢
1.5全球及中國大陸車載工控應(yīng)用市場顯示驅(qū)動芯片市場需求趨勢
2. 顯示驅(qū)動芯片主要技術(shù)類型市場趨勢分析
2.1全球及中國大陸TFT-LCD驅(qū)動芯片市場需求趨勢
2.2全球及中國大陸TDDI驅(qū)動芯片市場需求趨勢
2.3全球及中國大陸AMOLED驅(qū)動芯片市場需求趨勢
四、全球驅(qū)動芯片設(shè)計公司競爭力分析
1. 驅(qū)動芯片設(shè)計行業(yè)核心競爭力定義
2. 全球顯示驅(qū)動芯片技術(shù)競爭力分析
3. 主要應(yīng)用市場顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析
3.1全球及中國大陸穿戴顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析
3.2全球及中國大陸手機顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析
3.3全球及中國大陸個人電腦顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析
3.4全球及中國大陸電視及商顯顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析
3.5全球及中國大陸車載工控應(yīng)用顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析
4. 主要芯片類型顯示驅(qū)動芯片市場競爭格局分析
4.1 全球及中國大陸TFT-LCD驅(qū)動芯片市場競爭格局分析
4.2 全球及中國大陸TDDI驅(qū)動芯片市場競爭格局分析
4.3 全球及中國大陸AMOLED驅(qū)動芯片市場競爭格局分析
5. 中國大陸本土芯片設(shè)計公司競爭格局分析
第四章 顯示面板電源管理芯片行業(yè)分析
一、電源管理芯片簡介
1. 電源管理芯片概述
2. 顯示面板電源管理芯片介紹
二、全球及中國大陸顯示面板電源管理芯片市場規(guī)模分析
三、全球顯示面板電源管理芯片市場競爭格局分析
馬女士 Ms. Ceres
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