高盛：AI正在引爆全球PCB大周期

高盛指出，人工智能基礎設施建設正在推動PCB（印制電路板）和CCL（覆銅板）行業進入超級周期。該行認為，隨著AI服務器規格的持續升級，行業正迎來“更高速度”與“更大規模”的雙重驅動，這將顯著提升相關組件的價值量和市場空間。

據追風交易臺，高盛在1月20日發布的報告中預測，全球AI服務器PCB的市場規模將在2026年同比增長113%，并在2027年繼續增長117%；而作為上游核心材料的AI服務器CCL市場增速更為驚人，預計2026年和2027年將分別同比增長142%和222%。這一爆發式增長得益于算力密度的提升、高速連接（如800G/1.6T）的需求激增，以及PCB在AI服務器內部逐步替代銅纜連接的趨勢。

高盛反駁了市場關于“AI基建已過初級階段、競爭將加劇”的擔憂。該行認為，快速的技術迭代（如向M9等級材料和更高層數板遷移）構建了極高的研發與資本支出壁壘，使得頭部企業能夠維持較為良性的競爭環境，并持續獲得主要客戶的訂單份額。高盛在報告中首次覆蓋并給予勝宏科技、滬電股份和生益科技“買入”評級。

雙重驅動：速度升級與規模放量

高盛報告的核心邏輯建立在兩大趨勢之上。首先是速度升級帶來的價值量提升。隨著AI服務器規格升級，單機柜的算力密度大幅增加，推動了對800G及1.6T等高速連接技術的需求。這直接導致了PCB和CCL的美元價值量（Dollar Content）顯著增加。

其次是規模效應。AI服務器的持續放量正在擴大整個潛在市場規模（TAM），供應商的產能擴張緊隨其后。高盛特別指出，PCB在AI服務器中的應用正在增加，例如在機架級服務器中，PCB背板（Backplane）和中板（Midplane）正在取代傳統的銅纜連接，因為PCB方案更易于組裝，這為行業帶來了額外的增量空間。

市場預測：CCL增速領跑產業鏈

根據高盛的測算模型，PCB及CCL在AI數據中心各環節中的增速將極為亮眼。報告數據顯示，全球AI服務器PCB市場規模預計將從2024年的約31億美元增長至2027年的271億美元。

相比之下，上游材料CCL的彈性更大。高盛預計全球AI服務器CCL市場將從2024年的15億美元激增至2027年的187億美元。從增速對比來看，2026年和2027年CCL的市場增速（142%/222%）甚至高于同期光模塊（107%/48%）和AI訓練服務器（57%/37%）的增速預測。

投資觀點：技術壁壘護航，競爭格局優于預期

針對投資者普遍關心的“市場增長放緩”和“競爭加劇”風險，高盛在報告中提出了鮮明的反對觀點。高盛分析師Allen Chang團隊認為，隨著AI服務器規格的快速遷移，客戶更傾向于依賴技術領先者來確保產品質量和最新架構的及時交付。

報告指出，開發和生產最新一代AI服務器所需的PCB和CCL不僅需要極高的研發投入，還面臨巨大的資本支出負擔，這將有效限制新進入者的數量。因此，在技術快速迭代的背景下，市場競爭環境將比投資者預期的更為溫和，頭部企業將持續受益。

高盛在報告中首次覆蓋并給予勝宏科技、滬電股份和生益科技“買入”評級。