北京
ASMPT宣布，正評估旗下表面貼裝技術業務(SMT)選項，有可能涉及出售、合營、分拆或上市。瑞銀發表報告，認為此舉屬正面，因公司可以專注半導體及先進封裝，理順經營及資源分配。SMT業務傳統上利潤率及技術門檻較低，與半導體行業有不同行業周期。報告稱，如ASMPT選擇剝離或分拆，由于先進封裝生意機遇，利潤率及盈利有望結構性上升，迎來潛在估值重評。由于熱壓焊接(TCB)業務增長可見度改善，該行上調對其今明兩年盈測分別3%及4%，目標價由95港元升至135港元，評級“買入”。
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