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1月22日消息，據(jù)報道，中國電商巨頭阿里巴巴正籌備推動旗下芯片制造業(yè)務(wù)平頭哥半導(dǎo)體啟動首次公開募股（IPO）。受該消息提振，阿里巴巴美股盤前股價上漲 4.6%。
報道指出，作為籌備上市的第一步，阿里巴巴計劃先對該業(yè)務(wù)單元進行重組，將其改制為員工持股的混合所有制企業(yè)，之后再推進 IPO 事宜，不過具體時間表尚未明確。
路透社暫未核實該報道內(nèi)容，阿里巴巴方面也未就此事及時回應(yīng)置評請求。據(jù)報道，目前相關(guān)籌備工作仍處于早期階段，平頭哥半導(dǎo)體的潛在估值規(guī)模也尚未確定。
平頭哥半導(dǎo)體成立于 2018 年，是阿里巴巴集團的全資半導(dǎo)體芯片子公司，業(yè)務(wù)覆蓋全芯片設(shè)計流程，研發(fā)產(chǎn)品門類豐富，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片、人工智能芯片以及物聯(lián)網(wǎng)芯片等各類處理器。
同年 11 月，阿里巴巴依托其自研的旗艦級通義大模型，推出了一款面向消費者的免費 AI 聊天機器人應(yīng)用，完成該產(chǎn)品的重大升級，此舉旨在加快縮小與國內(nèi)競爭對手的差距，角逐中國人工智能賽道。
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