2025年6月,西門子EDA的 Questa? One 智能驗證解決方案正式上市。該方案以人工智能(AI)技術(shù)賦能連接性、數(shù)據(jù)驅(qū)動方法和可擴展性,突破集成電路 (IC) 驗證流程限制,并提供更快引擎,支持從 IP 到芯片級系統(tǒng) (SoC) 再到大型系統(tǒng)的大規(guī)模復(fù)雜設(shè)計,同時在開發(fā)時還充分考慮了3D-IC、基于chiplet的設(shè)計和軟件定義架構(gòu)。其特點就是互聯(lián)性強、數(shù)據(jù)驅(qū)動、且可擴展,有助于突破驗證生產(chǎn)率差距 2.0 瓶頸。
Questa One帶來的不僅是變革性的IC 設(shè)計流程,更解決了驗證生產(chǎn)率差距問題,還幫助工程師直面日益復(fù)雜的IC設(shè)計挑戰(zhàn)。
Arm 生產(chǎn)率工程負(fù)責(zé)人 Karima Dridi 表示:“Questa One 智能驗證解決方案幫助Arm提高了在傳統(tǒng)本地部署和云部署中的驗證生產(chǎn)率。作為使用高性能 Questa One Sim 高級功能仿真器運行大型 EDA 工作負(fù)載的早期采用者,我們觀察到新 AArch64 架構(gòu)在性能、成本效率和回歸時間方面均有所提升。”
聯(lián)發(fā)科技連接技術(shù)部高級技術(shù)經(jīng)理黃建霖表示:“作為西門子 Questa One 智能驗證解決方案的早期用戶,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)能夠通過形式驗證和仿真技術(shù),提高工程師在整個驗證過程中的生產(chǎn)效率。”
微軟公司硅工程副總裁Selim Bilgin表示:“ Questa One DFT(QDX)仿真運用了以 DFT 為核心的先進仿真技術(shù),提供比現(xiàn)有仿真解決方案更快的性能,將我們的驗證時間從數(shù)周縮短至數(shù)天。除了這些顯著的速度提升,QDX還為微軟 Azure Cobalt 100 平臺帶來高達(dá) 20% 的性能躍升,為我們的 EDA 工作負(fù)載釋放更多效率。”
Rambus 硅 IP 工程副總裁 Susheel Tadikonda表示:“西門子的 Questa One 智能驗證解決方案改進并簡化了我們的驗證過程,使我們能夠通過針對 PCIe、CXL 和 HBM 接口的先進硅 IP 解決方案,應(yīng)對生成式 AI 等新時代數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。使用包括仿真、靜態(tài)和形式分析以及驗證 IP 技術(shù)在內(nèi)的完整 Questa One 解決方案,能夠幫助客戶對 SoC 和chiplet設(shè)計的 IP 解決方案進行全面驗證,并為其增強信心。”
為助力工程師朋友們了解這款先進的EDA工具,以及當(dāng)下FPGA、ASIC等IC設(shè)計的功能驗證面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和未來的發(fā)展趨勢,EETOP聯(lián)合西門子EDA,為大家要來了這份詳盡且全面的 工具資料包。資料內(nèi)容涵蓋11份PDF資料:
- 2024 年 Wilson Research Group FPGA 功能驗證趨勢報告
- 2024 年 Wilson Research Group IC-ASIC 功能驗證趨勢報告
- Questa Inspect
- Questa One Avery VIP:加速復(fù)雜協(xié)議驗證中的信心構(gòu)建
- Questa One Sim
- Questa One Verification IQ
- Questa One 智能驗證:釋放人工智能 (AI) 在功能驗證中的潛力
- SimXACT
- 利用現(xiàn)有時序信息補充功能驗證
- 如何對 DO-254 相關(guān)項目進行工具鑒定?
- 適用于 UCle 的 Avery 驗證 IP
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