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近日,全球半導體封裝設備龍頭ASMPT宣布計劃剝離旗下SMT業務,此舉被“官宣”解讀為公司聚焦半導體核心賽道、優化資產結構的關鍵動作。但是眾所周知,ASMPT旗下的SMT業務來自其2011年收購的西門子SMT業務分部。和中國香港出身、中國業務占比巨大的ASMPT本體相比,SMT的總部,技術,生產和管理層多在德國,是業務以歐美為主的“異類”。因此分析指出,本次剝離并非簡單的資產騰挪。通過剝離海外非核心資產、降低受某些外國政府長臂管轄風險,既能讓外界對其核心半導體資產的價值認知更趨清晰的同室,也為中資介入相關合作、參與核心資產配置,解決國內半導體技術卡脖子問題進一步掃清了路障。以腰斬業務額為代價發出的這個信號,可謂用心良苦。
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當前全球半導體產業鏈整合加速,科創板并購政策紅利持續釋放,至正股份收購ASMPT旗下 AAMI 的交易已獲成功市場對優質半導體資產的關注度持續攀升。在此背景下,ASMPT 主動剝離海外非核心資產、聚焦半導體主業的動作,既理順了自身戰略脈絡,也因海外業務壁壘的大幅降低,為中資進入ASMPT,徹底保全這個珍貴的中國香港公司,保全這條關鍵的供應鏈留足下了想象空間。落花有意,流水是否有情?中國的資本和產業是否能夠真正做到“全國一盤棋”接下這位待歸的游子?
作為全球半導體設備主流陣營中為數不多的“中國面孔”,ASMPT 在 TechInsights 全球排名中位列前三,緊隨 Advantest 和 ASML 之后,其先進封裝領域的熱壓鍵合/混合鍵合(TCB/HB)技術更被業內視為“光刻機之后第二重要技術”。這家源自中國香港的企業,歷經三代管理者的戰略傳承,如今正通過業務結構優化,進一步聚焦半導體核心賽道,并將中國市場視為未來增長的關鍵支點。
ASMPT 剝離 SMT業務的 “瘦身”,絕非孤立的資產騰挪,而是其錨定半導體主業的戰略再平衡。對半導體裝備企業而言,核心競爭力從來不在資產規模,而在技術密度、工程積淀與客戶深度協同能力。當海外資產的管理復雜度、地緣不確定性攀升,且長期協同價值遞減時,主動剝離非核心業務、聚焦核心賽道、深入支持國內市場,既是降本增效的務實之舉,更是順應行業規律的必然選擇。
這一戰略調整中,中國市場的價值愈發凸顯。作為全球半導體制造核心陣地,中國持續釋放的產業升級需求,推動ASMPT 從單純設備供應商,向深度參與本土工藝協同的產業伙伴轉型,與中國產業鏈的綁定日益緊密。對中國半導體產業而言,ASMPT 不僅是破解 “卡脖子” 難題的關鍵力量,更是中國香港孕育的全球半導體產業明珠,其深厚技術積淀與穩固市場根基,早已進入中資視野。
實操上,跨境并購有成熟范本可循。至正股份通過“跨境換股 + 戰略入股” 收購 ASM 國際旗下資產,既規避外匯審批問題,又引入 ASMPT 為戰略股東,為中資與其資本合作提供參考。加之 ASMPT 客戶分散(前五大客戶占比僅 14%),無單一客戶依賴,進一步降低資本運作風險。
ASMPT 剝離非核心業務后,聚焦半導體主業的方向與中國市場增長動能高度契合,未來若推進 “H 轉 A” 境內上市,其在本土資本市場的估值與融資能力有望進一步提升。這一機遇窗口的出現,是 ASMPT 順應行業周期的戰略自覺,更是中資參與全球半導體核心資產配置、強化本土產業鏈韌性的關鍵契機。
在全球半導體格局深度調整的當下,這一機遇的出現為市場各方提供了新的合作空間。對ASMPT 而言,這是其戰略聚焦的延續;對中國半導體產業而言,則意味著在全球核心資產競爭中,又多了一個可探索的方向。
—— 芯榜 ——
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