三星HBM4下月量產，將向英偉達AMD供貨，AI芯片競爭格局生變

周一，據媒體援引消息人士報道，韓國存儲芯片巨頭三星電子計劃從2月起開始量產下一代高帶寬存儲芯片HBM4，并將向英偉達供貨。不過，該消息人士并未透露具體供貨數量等細節。

韓國經濟日報也于周一援引芯片行業消息人士的話稱，三星的HBM4芯片已通過英偉達和AMD的認證測試，下月起將向這兩家公司供貨。受此消息影響，周一早盤三星電子股價一度上漲逾2%，而其本土競爭對手SK海力士的股價則下跌近3%。

三星HBM4量產，AI存儲芯片競爭格局重塑

三星HBM4通過最終質量測試并即將向主要客戶供貨，這有望幫助三星在AI存儲芯片競爭中重新奪回領先地位。此前，三星在HBM領域長期落后于SK海力士。為扭轉局面，過去幾年三星對HBM和半導體業務部門進行了徹底改革，如今改革成果開始顯現。

從市占率來看，過去數月三星在全球HBM市場的份額穩步上升，從去年第一季度的13%增長至第三季度的超過20%。分析人士預計，今年這一數字將超過30%，縮小與目前市場領導者SK海力士之間的差距。

SK海力士回應，兩家公司本周四將公布財報

SK海力士去年10月份曾表示，已與主要客戶就2026年的HBM供應事宜完成談判。本月早些時候，SK海力士一名高管透露，該公司計劃下個月將硅晶圓投入位于韓國清州的新工廠M15X中，用于生產HBM芯片，但未詳細說明初期生產是否包含HBM4芯片。

三星和SK海力士均將于本周四公布2025年第四季度財報，屆時兩家公司預計將透露有關HBM4訂單的詳細信息。

三星業績亮眼，英偉達下一代芯片將搭配HBM4

三星電子本月早些時候發布的2025年第四季度初步業績顯示，受益于AI熱潮下的存儲芯片漲價潮，當季公司營業利潤大幅增長，且好于市場預期。根據初步業績，三星電子去年10月至12月期間的營業利潤為20萬億韓元（約合138.2億美元），較上年同期飆升208%，高于LSEG SmartEstimate預計的18萬億韓元。這將是三星有史以來最高的季度營業利潤。

英偉達首席執行官黃仁勛本月初表示，公司下一代芯片——Vera Rubin平臺已“全面量產”。該平臺計劃于2026年下半年正式推出并面向客戶供貨，且將與HBM4芯片搭配使用。