一場(chǎng)戰(zhàn)略剝離,正在為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵角色打開(kāi)一扇通往中國(guó)的大門(mén)。
全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭ASMPT于近日發(fā)布公告宣布,公司正評(píng)估旗下表面貼裝技術(shù)業(yè)務(wù)(SMT)選項(xiàng),有可能涉及出售、合營(yíng)、分拆或上市。
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這一決策也被市場(chǎng)解讀為一次重大的“戰(zhàn)略瘦身”與“業(yè)務(wù)聚焦”。剝離SMT,意味著ASMPT將徹底斬?cái)嘣醋缘聡?guó)西門(mén)子的工業(yè)基因,舍棄曾經(jīng)占據(jù)半壁江山的現(xiàn)金流業(yè)務(wù),以一種近乎決絕的姿態(tài),全面聚焦于以先進(jìn)封裝為核心的半導(dǎo)體領(lǐng)域。為什么ASMPT要做這種“傷筋動(dòng)骨”的手術(shù)?答案藏在AI浪潮下的技術(shù)封鎖線里,藏在地緣政治的夾縫中,更藏在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的迫切需求里。ASMPT通過(guò)剝離旗下海外非半導(dǎo)體業(yè)務(wù),全面聚焦于半導(dǎo)體核心領(lǐng)域,通過(guò)優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu),擁抱全球最大的半導(dǎo)體增長(zhǎng)市場(chǎng)——中國(guó)。
隨著SMT業(yè)務(wù)的剝離,ASMPT將從一個(gè)“雙核驅(qū)動(dòng)”的復(fù)雜綜合體,蛻變?yōu)橐患壹兇馇覙O具攻擊性的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭。此時(shí)此刻,隨著其估值邏輯的重構(gòu)與中國(guó)業(yè)務(wù)權(quán)重的空前提升,一個(gè)歷史性的“黃金窗口”正在打開(kāi):對(duì)于中資產(chǎn)業(yè)資本與國(guó)家大基金等而言,這將是拿回半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“皇冠明珠”、卡位下一代AI封測(cè)技術(shù)的關(guān)鍵一步。這不僅是商業(yè)并購(gòu),更是一場(chǎng)關(guān)乎國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全的戰(zhàn)略戰(zhàn)役。
斷臂求生與價(jià)值重估
ASMPT此次評(píng)估剝離SMT業(yè)務(wù),絕非一時(shí)興起,而是在全球半導(dǎo)體周期下行與AI算力爆發(fā)雙重夾擊下的必然選擇。其背后,需先厘清ASMPT復(fù)雜的身世與業(yè)務(wù)架構(gòu)。
作為從香港走出的世界級(jí)巨頭,ASMPT的成功很大程度上源于其“半導(dǎo)體+SMT”的雙輪驅(qū)動(dòng)模式。2011年,ASMPT以一筆巨額收購(gòu)將西門(mén)子的SMT業(yè)務(wù)收入囊中,這不僅讓其一舉成為全球SMT設(shè)備的領(lǐng)軍者,更開(kāi)辟了龐大的汽車(chē)電子與消費(fèi)電子市場(chǎng)。然而,經(jīng)過(guò)十余年發(fā)展,SMT業(yè)務(wù)雖然營(yíng)收規(guī)模龐大,但其屬性與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)之間已現(xiàn)明顯的“錯(cuò)位”,無(wú)論是在技術(shù)迭代周期、市場(chǎng)增長(zhǎng)邏輯還是在商業(yè)模式上,兩者都已難以形成同頻共振。SMT主要服務(wù)于傳統(tǒng)PCB組裝;而半導(dǎo)體封裝設(shè)備,尤其是面向AI芯片的先進(jìn)封裝設(shè)備,則屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),擁有極高的護(hù)城河與溢價(jià)能力。
更為關(guān)鍵的是,SMT業(yè)務(wù)的根在德國(guó),其研發(fā)、管理與核心市場(chǎng)深受歐洲工業(yè)體系的影響。在當(dāng)前全球地緣政治割裂的背景下,剝離SMT,在瑞銀等機(jī)構(gòu)眼中,不僅是剝離了低增長(zhǎng)資產(chǎn),更是剝離了“估值折價(jià)”的源頭。
一旦SMT業(yè)務(wù)被剝離,ASMPT的財(cái)務(wù)報(bào)表將發(fā)生本質(zhì)性的質(zhì)變。從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)推演,雖然短期營(yíng)收規(guī)模可能縮水,但其利潤(rùn)率將因高毛利半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比的提升而結(jié)構(gòu)性抬升。更重要的是,公司將徹底蛻變?yōu)橐患壹兇獾摹鞍雽?dǎo)體概念股”。在資本市場(chǎng),純粹的敘事往往比復(fù)雜的多元故事享有更高的市盈率(P/E)。正如花旗銀行所言,隨著資本支出向先進(jìn)封裝(AP)領(lǐng)域傾斜,一家轉(zhuǎn)型為純粹半導(dǎo)體設(shè)備公司的ASMPT,其股價(jià)完全有理由突破歷史估值區(qū)間。
這種“瘦身”更深層的意圖在于資源的極致聚焦。AI時(shí)代的到來(lái),讓先進(jìn)封裝技術(shù)成為了芯片性能提升的“第二戰(zhàn)場(chǎng)”。在這個(gè)戰(zhàn)場(chǎng),研發(fā)投入的強(qiáng)度就是生存的底氣。剝離SMT所帶來(lái)的現(xiàn)金流回血以及管理精力的釋放,將全部?jī)A注到半導(dǎo)體封裝主業(yè)的研發(fā)競(jìng)賽中。對(duì)于ASMPT而言,這不僅是做減法,更是為了在未來(lái)算力爭(zhēng)霸賽中做乘法。
從“香港制造”到“智能底座”
ASMPT的前世今生,就是一部東亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從代工走向自主的微縮歷史。從1975年林先生以5000美元在香港起家,到后來(lái)超越美國(guó)K&S成為全球封裝設(shè)備霸主,ASMPT的成長(zhǎng)始終伴隨著中國(guó)制造業(yè)的升級(jí)軌跡。然而,作為一家總部位于香港、核心技術(shù)遍布全球的跨國(guó)上市企業(yè),ASMPT在獲得國(guó)際認(rèn)可的同時(shí),也面臨著地緣政治壓力。
剝離了具有濃厚德國(guó)色彩的SMT業(yè)務(wù),ASMPT的“中國(guó)基因”將變得前所未有的純粹。這不僅是地理上的回歸,更是戰(zhàn)略上的靠攏。自2018年以來(lái),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭遇重構(gòu),技術(shù)封鎖與市場(chǎng)脫鉤的風(fēng)險(xiǎn)如影隨形。作為全球設(shè)備主流陣營(yíng)中少有的“中國(guó)面孔”,ASMPT在夾縫中展現(xiàn)出了極高的戰(zhàn)略智慧。不同于某些美系設(shè)備廠商對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的斷供與觀望,ASMPT選擇了逆勢(shì)加碼。
從大力支持國(guó)內(nèi)封測(cè)巨頭的技術(shù)升級(jí),到將ECD(電化學(xué)沉積)等技術(shù)轉(zhuǎn)移到中國(guó)合資企業(yè),再到推出獨(dú)立的中國(guó)本土品牌“奧芯明”,ASMPT的一系列動(dòng)作都在向外界釋放一個(gè)強(qiáng)烈信號(hào):這里是中國(guó),ASMPT就是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分。第三代管理層此次力主剝離海外非核心資產(chǎn),更是要將這種“向中國(guó)靠攏”的戰(zhàn)略推向高潮。
剝離SMT后,ASMPT的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)將與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板高度重合。中國(guó)擁有全球最大的芯片封測(cè)市場(chǎng),但在高端設(shè)備領(lǐng)域仍嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。ASMPT的主動(dòng)聚焦,實(shí)際上是在為深度融合掃清障礙。對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)而言,一家擺脫了海外包袱、心無(wú)旁騖深耕中國(guó)市場(chǎng)的ASMPT,其價(jià)值遠(yuǎn)超一家在歐美與中國(guó)之間左右搖擺的跨國(guó)公司。
這種戰(zhàn)略轉(zhuǎn)身背后,是對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的絕對(duì)信心。中國(guó)不僅是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),更是AI應(yīng)用落地最前沿的戰(zhàn)場(chǎng)。ASMPT深知,失去了中國(guó)市場(chǎng),就失去了未來(lái);而要深度擁抱中國(guó)市場(chǎng),就必須在股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)重心甚至管理文化上實(shí)現(xiàn)“去離岸化”。剝離SMT,正是這一宏大敘事中最為關(guān)鍵的一步棋。
稀缺性技術(shù)資產(chǎn)與中資入局的“黃金窗口”:為什么是現(xiàn)在?
如果說(shuō)戰(zhàn)略聚焦是ASMPT的自我救贖,那么對(duì)于中資而言,當(dāng)前時(shí)點(diǎn)則是入局ASMPT的千載難逢的“黃金窗口”。這并非簡(jiǎn)單的抄底,而是基于技術(shù)稀缺性與產(chǎn)業(yè)鏈安全的戰(zhàn)略必爭(zhēng)之舉。
ASMPT手中握有的兩張“王牌”——熱壓鍵合(TCB)與混合鍵合技術(shù),被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為“光刻機(jī)之后第二重要的技術(shù)”。在AI芯片性能逼近物理極限的今天,先進(jìn)封裝成為了提升芯片互連密度、突破算力瓶頸的唯一路徑。而TCB技術(shù),正是制造HBM(高帶寬內(nèi)存)等AI核心存儲(chǔ)器的關(guān)鍵工藝。SK海力士已向ASMPT大舉訂購(gòu)TC鍵合系統(tǒng),三星電子也在積極尋求引入以打破單一供應(yīng)商壟斷。這足以證明ASMPT在當(dāng)下AI產(chǎn)業(yè)鏈中的霸主地位。
這正是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最痛的“卡脖子”環(huán)節(jié)。雖然我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈在中低端封測(cè)領(lǐng)域已具規(guī)模,但在面向AI的高端封裝設(shè)備上仍處于追趕狀態(tài)。如果中資能夠通過(guò)戰(zhàn)略并購(gòu)、入股或跨境換股等方式,將ASMPT的技術(shù)資源與中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)深度綁定,其意義不亞于重新造出一條高端產(chǎn)線。
此時(shí)入局,天時(shí)地利人和皆備。從“地利”看,ASMPT剝離SMT后,其資產(chǎn)結(jié)構(gòu)變得極其清晰,估值邏輯易于錨定,這大大降低了投資盡調(diào)的復(fù)雜性與風(fēng)險(xiǎn)。從“天時(shí)”看,當(dāng)前科創(chuàng)板并購(gòu)重組政策紅利持續(xù)釋放,監(jiān)管層鼓勵(lì)上市公司通過(guò)并購(gòu)重組做優(yōu)做強(qiáng),這為中資通過(guò)A股平臺(tái)收購(gòu)境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)提供了政策通道。此前至正股份并購(gòu)ASMPT旗下先進(jìn)封裝材料公司AAMI的案例,已經(jīng)為這種“跨境換股+資產(chǎn)注入”的創(chuàng)新模式探明了道路。至正股份不僅成功置入了引線框架這一核心資產(chǎn),更引入了ASMPT作為第二大股東,這種“技術(shù)+資本”的深度融合,正是未來(lái)中資深度布局ASMPT的預(yù)演。
必須警惕的是,ASMPT這類(lèi)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)早已在國(guó)際資本的視野之中。此前曾有國(guó)際資本意圖收購(gòu)的傳聞,雖未成真,但足以證明其戰(zhàn)略資產(chǎn)的稀缺性與緊迫性。一旦ASMPT完成SMT剝離,其財(cái)務(wù)報(bào)表與戰(zhàn)略方向明朗后,股價(jià)大概率迎來(lái)重估,屆時(shí)入局成本將大幅攀升。
因此,這不僅是商業(yè)機(jī)會(huì),更是時(shí)間“戰(zhàn)爭(zhēng)”。對(duì)于國(guó)家大基金、產(chǎn)業(yè)資本以及有實(shí)力的科技集團(tuán)而言,此刻應(yīng)當(dāng)果斷出手。不應(yīng)僅僅滿足于財(cái)務(wù)投資,而應(yīng)謀求通過(guò)創(chuàng)新的資本運(yùn)作,實(shí)現(xiàn)從參股到控股的跨越。利用港股市場(chǎng)目前的低估值環(huán)境,配合A股的估值溢價(jià),通過(guò)跨境并購(gòu)將ASMPT的先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)體注入中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈。
這是一場(chǎng)只許勝不許敗的落子。ASMPT剝離SMT,是在向中國(guó)遞出橄欖枝;中資若能接住這根橄欖枝,將其納入國(guó)家半導(dǎo)體自主可控的防御體系中,不僅能補(bǔ)全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán),更將在下一代AI技術(shù)的全球競(jìng)爭(zhēng)中,搶下至關(guān)重要的制高點(diǎn)。這不僅僅是一次并購(gòu),這是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“跟隨”走向“引領(lǐng)”的一次關(guān)鍵彎道超車(chē)。
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